公开(公告)号：CN107331626A

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201710428180.7

申请日：2017-06-08

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈元章 ,  徐麒凯 ,  杜磊

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种CCGA器件加固方法，采用环氧玻璃布层压板制成长方体结构的加固胶片，在CCGA器件组装完成后，用环氧胶将所述加固胶片粘接在所述CCGA器件的四周后固化完成加固。本发明可以解决在温度和机械应力的作用下出现的焊点开裂失效问题，满足验证条件要求。

公开(公告)号：CN115955785A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202310179513.2

申请日：2023-02-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 樊小萌 ,  王亮 ,  张博 ,  陈元章

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种ZRM板间连接器搪锡工装及方法，包括承载板，所述承载板上并列设置有多个卡接带，所述卡接带包括引脚条形带和设置于引脚条形带两端的固定槽；所述引脚条形带上设置有多个与ZRM板间连接器引脚位置一一对应的引脚孔；本申请在使用时，将待加工的多个ZRM板间连接器引脚插入引脚孔，将RM板间连接器两端置入固定槽内；将装载有待加工的多个ZRM板间连接器安装至半自动搪锡送锡装置，进行搪锡，进而能够成批量的对ZRM板间连接器引脚进行搪锡，且搪锡良率高，效率快，同时，本申请结构简单，操作方便。

公开(公告)号：CN113301732A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110592641.0

申请日：2021-05-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈鹏 ,  陈元章 ,  马剑波 ,  李鹏飞

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法，该装置中下模内设置器件放置区，器件放置区内放置有无引线陶瓷封装元器件，器件上表面不高于下模上表面，下表面不低于下模下表面；围框形成的框体覆盖无引线陶瓷封装元器件，围框下端面固定连接支撑片，支撑片覆盖围框形成的区域，支撑片的厚度等于焊点高度，支撑片固定在下模的上表面，支撑片开设若干通孔，每个通孔均与器件底部焊接端以外的区域相对应。在使用时在每个通孔中印刷垫高材料，之后取下围框和支撑片，待垫高材料固化后形成支撑件，完成器件的垫高；将垫高后的器件贴装在已完成焊膏印刷工艺的印制板上，支撑件与印制板接触，进行再流焊接，可完成器件的焊接。

公开(公告)号：CN113301732B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202110592641.0

申请日：2021-05-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈鹏 ,  陈元章 ,  马剑波 ,  李鹏飞

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法，该装置中下模内设置器件放置区，器件放置区内放置有无引线陶瓷封装元器件，器件上表面不高于下模上表面，下表面不低于下模下表面；围框形成的框体覆盖无引线陶瓷封装元器件，围框下端面固定连接支撑片，支撑片覆盖围框形成的区域，支撑片的厚度等于焊点高度，支撑片固定在下模的上表面，支撑片开设若干通孔，每个通孔均与器件底部焊接端以外的区域相对应。在使用时在每个通孔中印刷垫高材料，之后取下围框和支撑片，待垫高材料固化后形成支撑件，完成器件的垫高；将垫高后的器件贴装在已完成焊膏印刷工艺的印制板上，支撑件与印制板接触，进行再流焊接，可完成器件的焊接。

公开(公告)号：CN107331626B

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201710428180.7

申请日：2017-06-08

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈元章 ,  徐麒凯 ,  杜磊

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明公开了一种CCGA器件加固方法，采用环氧玻璃布层压板制成长方体结构的加固胶片，在CCGA器件组装完成后，用环氧胶将所述加固胶片粘接在所述CCGA器件的四周后固化完成加固。本发明可以解决在温度和机械应力的作用下出现的焊点开裂失效问题，满足验证条件要求。

公开(公告)号：CN115175471A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210981641.4

申请日：2022-08-15

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 姚磊 ,  范喆 ,  姜文明 ,  陈元章

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种基于插装型汇流条的印制板及加工方法，焊接质量高，焊接可靠性强，同时提高了印制板的布板密度。包括待装焊印制板和插装在待装焊印制板上的汇流体；所述汇流体与待装焊印制板焊接的一侧表面设置有多个焊接端和螺纹孔，所述焊接端靠近汇流体的一端开设有透锡槽；所述待装焊印制板表面开设有与所述焊接端对应设置的通孔焊盘以及与所述螺纹孔对应设置的安装孔。

公开(公告)号：CN113621282A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202110951419.5

申请日：2021-08-18

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 赵艳 ,  陈元章 ,  屈云鹏

IPC: C09D133/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65 ,  C23F1/02 ,  C23C2/08

Abstract: 一种镀金板间连接器引线搪锡保护剂制备方法，去离子水和丙烯酸乳液搅拌均匀，加入聚磷酸铵，季戊四醇，三聚氰胺和钛白粉，搅拌均匀，将所得浆料研磨至所需细度后，加入纤维素醚和耐高温抗氧化剂，搅拌得到搪锡保护剂。组分质量浓度为丙烯酸乳液10％～15％，聚磷酸铵25％～35％，季戊四醇5％～15％，三聚氰胺5％～8％，钛白粉10％～15％，纤维素醚1％～3％，耐高温抗氧化剂3％～5％。连接器引线去金搪锡方法，将需要保护引线部位浸入保护剂中，蘸取保护剂后，悬空晾置，静置烘干，冷却至室温后，进行去金搪锡。将上述连接器引线浸入去离子水中，去除保护剂，室温下晾干，去金搪锡完成。保护剂组分浓度合理可控，制备方法简单易行，粘度适中，易固化，耐高温，对基底无腐蚀，水洗可剥离。