公开(公告)号：CN113257702B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202110519052.X

申请日：2021-05-12

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 衣男 ,  唐艺菁 ,  刘星 ,  赵亚玲 ,  黄桂龙 ,  刘文丽 ,  周聪莉 ,  陈轶龙 ,  屈云鹏

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明提供一种提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，结合标准化模块的工艺组装流程，在组装过程前后利用分级测试技术实现测试覆盖性，来排除工艺组装过程中对标准化模块或基板带来的损伤，验证前期设计上是否存在错误或缺陷以便为后续设计更改提供指导性建议，从而提高标准化模块应用的可靠性，保证最终成品模块的可靠性应用。

公开(公告)号：CN120018404A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411326770.5

申请日：2024-09-23

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 衣男 ,  唐艺菁 ,  张小龙

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

Abstract: 发明公开了一种飞控导航一体化微系统，包括HDI板和焊接在HDI板上的信息处理硅基微模组和多个元器件，其中，信息处理硅基微模组包括硅基板和埋置在硅基板凹槽内的多个芯片，各芯片之间相互独立，硅基板采用倒置叠层设计，处理器倒装焊接在硅基板上，该飞控导航一体化微系统采用“平面集成‑立体集成‑信息处理硅基微模组‑飞控导航一体化微系统模块”的多重嵌套方式实现，对处理器采用晶圆封装转换的设计方法，对外扩功能的各种离散芯片采用埋置设计，硅基板设计采用倒置叠层实现，处理器与外扩芯片之间互连采用FC+埋置+RDL相结合设计，考虑后续微模组的低成本应用需求，微模组间距设计可满足后续直接应用于PCB板要求，覆盖性更广。同时该飞控导航一体化微系统模块底层基板采用高密度HDI板，打破了传统硅基微模组基于价格昂贵与加工周期较长的陶瓷基板或IC载板的底层基板设计，实现低成本设计。

公开(公告)号：CN113613387A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202110853126.3

申请日：2021-07-27

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 衣男 ,  黄桂龙 ,  唐艺菁 ,  刘星 ,  赵亚玲

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H04B1/40

Abstract: 本发明提供一种通讯接口电路模块及制作方法，本发明所述的通讯接口电路模块，将用于实现通讯功能所需的所有芯片及标准封装器件集成在一个PCB板上，使用时，将整个通讯接口电路模块安装在印制板上，相对与现有的将芯片和封装器件各自独立的设置在印制板上使用，本发明占用板面积更小，在减小板面积的同时还能腾出更多空间来发挥其他组件的功能，并且对控制系统实现小型化、轻质化有重要意义。

公开(公告)号：CN118091287A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410223041.0

申请日：2024-02-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 衣男 ,  唐艺菁

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明公开了一种面向三维集成微系统模块的多基板组合测试系统和方法，包括功能测试模块和性能测试模块；功能测试模块中三次电源芯片、晶振、复位电路布局靠近FPGA板的BGA359，三次电源信号、时钟信号、复位信号的流向从FPGA板的BGA359→FPGA板的正面QFP204，然后从FPGA板背面QFP204→DSP板背面QFP204→DSP板正面QFP204→DSP板上各芯片管脚，DSP板器件正常工作；DSP板上的主控器芯片直连引出的接口信号由DSP板QFP204→FPGA板QFP204→FPGA板的BGA359→外围各接口芯片→电缆→地面机，完成功能测试；性能测试模块包括数字化仪、磁盘阵列和三张矩阵板卡；本发明在兼顾低成本要求的前提下实现可靠性测试。

公开(公告)号：CN113257702A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110519052.X

申请日：2021-05-12

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 衣男 ,  唐艺菁 ,  刘星 ,  赵亚玲 ,  黄桂龙 ,  刘文丽 ,  周聪莉 ,  陈轶龙 ,  屈云鹏

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明提供一种提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，结合标准化模块的工艺组装流程，在组装过程前后利用分级测试技术实现测试覆盖性，来排除工艺组装过程中对标准化模块或基板带来的损伤，验证前期设计上是否存在错误或缺陷以便为后续设计更改提供指导性建议，从而提高标准化模块应用的可靠性，保证最终成品模块的可靠性应用。

公开(公告)号：CN109781146A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201910172719.6

申请日：2019-03-07

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘星 ,  翟伟杰 ,  赵建涛 ,  赵明艳 ,  陈凯 ,  衣男

IPC: G01C25/00

Abstract: 本发明提供一种舱段装配的惯组安装误差补偿方法，首先定义载体坐标系到惯组坐标系的旋转矩阵 用惯组坐标系下的角速度和加速度信息进行纯惯性导航解算得到姿态矩阵 对姿态矩阵 通过旋转矩阵 进行安装误差补偿，输出姿态矩阵为根据 解算出载体在导航坐标系下的姿态角，进而解算载体在导航坐标系下的速度和位置；或者，直接对惯组输出的数据通过旋转矩阵 进行补偿，然后使用补偿后的惯组数据进行纯惯性导航解算，解算出载体在导航坐标系下的姿态角，进而解算载体在导航坐标系下的速度和位置。本发明提高了导航系统精度，降低了惯组安装误差对飞控系统的影响，为体积重量较大的舱段级产品的惯组安装误差补偿提供了解决方案。