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公开(公告)号：CN115069937A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210688451.3
申请日：2022-06-17
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于绕制件引线裁剪领域，具体涉及一种绕制件定量裁剪工装和方法。绕制件的快速安装和取出工装的设计思路为将绕制件本体固定在工装上的凹槽内，保证绕制件本体在X、Y方向上完全定位，通过合页和自锁螺钉实现绕制件的快速安装、取出，提高工作效率。绕制件引线定量裁剪工装的设计思路为通过将绕制件引线在下模开槽中平铺，使用留屑钳沿下模边缘裁剪绕制件引线，实现定量裁剪，各绕制件的裁剪长度完全一致，同时，机下操作避免了多余物的引入。提高了工作效率、做到了精准开槽并且保护了成品的完整性。
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公开(公告)号：CN112828408A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202110055985.8
申请日：2021-01-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于TO‑263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法，属于电子器件加工领域。本发明的用于TO‑263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法，将剪腿工装及连线焊接工装集成为一个工装，保证了TO‑263封装器件剪腿及连线焊接的质量，提高了效率；通过凹槽对TO‑263封装器件进行定位，通过定位凸台对引腿进行固定，保证剪腿时器件引腿根部玻璃绝缘子不受力，避免了玻璃绝缘子破裂而造成的器件失效问题；而器件限位体后端的定位凸台的设置，能够露出需要连线焊接的器件引腿位置，保证器件在连线焊接时不会引入多余物，影响产品绝缘性能。
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公开(公告)号：CN115173191B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202210927593.0
申请日：2022-08-03
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于成品线缆绝缘层处理领域，具体涉及一种屏蔽成品线缆激光剥线工装和方法。屏蔽成品线缆激光剥线工装的设计思路为通过将导线放在工装开槽内，前压条上防静电泡沫拱形开槽压在屏蔽成品线缆上，的保证屏蔽成品线缆在Y、Z方向完全限位且不会损伤。所述的屏蔽成品线缆激光剥线方法中激光束的运动路径设计思路为通过参数调整和激光照射位置设置，设计“工”字形激光束的运动路径，结合绝缘层彻底击穿和非击穿相结合，实现屏蔽成品线缆外层绝缘层去除时，内层导线芯线绝缘层无损伤。
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公开(公告)号：CN115533412B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202211138135.5
申请日：2022-09-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明属于机箱支撑领域，具体涉及一种机箱装联过程中的面板支撑工装。包括面板支撑组件，机箱支撑组件；面板支撑组件用于支撑面板，机箱支撑组件用于支撑机箱；该套机箱装联时面板支撑工装能够适用于目前生产的绝大多数机箱在整机装联过程中的面板固定，并能够进行定位，保证机箱线束不受力的情况下进行整机移动，解决了机箱装联时某些面板无法固定且无法准确定位的问题，使得机箱在装联过程中连接可靠且移动方便。提高了整机装联的效率，保证了生产质量。
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公开(公告)号：CN111278270B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202010093568.8
申请日：2020-02-14
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明一种机箱内部印制板上压接型接插件的返修工装及方法，定向压出工装中第一支架的第一支撑边长度大于机箱高度，第一压杆和第一导向件垂直贯穿在第二支撑边中，这样第一导向件末端固定插接的顶块可以高于机箱印制板上压接型接插件的安装孔，将第一压杆与第二支撑边活动连接，第一导向件与第二支撑边留有间隙，外力将第一压杆向下压时可使顶块沿垂直方向移动，顶块的插指向下运动可将压接型接插件定向顶出；同理定向压入工装中，与压接型接插件相匹配的上膜安装在压接型接插件的上表面后，当上膜压块与该上膜接触后，上膜压块的向下运动可将压接型接插件压接到位；使用所述的两个工装时先将机箱的上盖板和下盖板打开后，再进行压出和压入。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110076054B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910355510.3
申请日：2019-04-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B05C13/02
Abstract: 本发明公开了一种圆形印制件壳体灌封工装及其加持方法，包括基座、水平把手、水平压块、竖直把手和弧形压块；基座水平，上表面有导轨，两端分别竖直延伸有前挡板和后挡板；水平把手在基座外侧，水平把手连接有进给轴一端，进给轴穿过前挡板，进给轴与前挡板螺纹连接，另一端深入至水平压块一侧盲孔内部，水平压块底部与导轨滑动连接；后挡板顶部设置有向后挡板内侧延伸的导向块，延伸部分有竖直的螺纹通孔，竖直把手在导向块上方，竖直把手底部连接穿过螺纹通孔的螺纹轴，另一端深入至弧形压块顶部的盲孔内部，螺纹轴与弧形压块顶部的盲孔过盈配合，弧形压块半径与壳体半径相同。能够使灌封胶液顺利注入壳体，快速有效的封堵住灌封孔。
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公开(公告)号：CN116329689A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310474678.2
申请日：2023-04-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K1/005 , B23K1/20 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及电子电气产品焊接技术领域，尤其涉及一种高密长针板间连接器的激光焊接工艺，包括以下步骤：步骤1：焊接固定长针板间连接器于印制板上；步骤2：在焊盘的边沿点涂助焊膏，并进行第一次加热处理，获得初始印制板；步骤3：将穿套锡环套设于连接器的长针底部，获得备用印制板；步骤4：在第二次加热的条件下，采用多段式激光焊接方式焊接连接器的长针，获得焊接印制板；步骤5：冷却、冲洗焊接印制板，获得成品。本发明能够保证不同覆铜层数印制板焊点透锡率满足100％的要求，并且不会损伤连接器本体、不会污染插针，能够提高产品的生产效率，降低因损坏更换连接器的经济成本，并且解决长期困扰电子装联领域的一项共性问题。
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公开(公告)号：CN115533412A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211138135.5
申请日：2022-09-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明属于机箱支撑领域，具体涉及一种机箱装联过程中的面板支撑工装。包括面板支撑组件，机箱支撑组件；面板支撑组件用于支撑面板，机箱支撑组件用于支撑机箱；该套机箱装联时面板支撑工装能够适用于目前生产的绝大多数机箱在整机装联过程中的面板固定，并能够进行定位，保证机箱线束不受力的情况下进行整机移动，解决了机箱装联时某些面板无法固定且无法准确定位的问题，使得机箱在装联过程中连接可靠且移动方便。提高了整机装联的效率，保证了生产质量。
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公开(公告)号：CN115224561A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210831955.6
申请日：2022-07-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明一种用于板间连接器热风整体吹焊的均热型装置，包括支座、风道收集器、风嘴和栅格风漏，风道收集器与热风返修工作站的出风口连通，栅格风漏固定在风道收集器下表面，栅格风漏均匀设有阵列式通孔；支座固定有印制电路板，板间连接器插接在印制电路板上；风嘴包括减缩段和垂直段，垂直段长度方向的两个侧板垂直向下延伸后向内弯折形成延伸部，板间连接器的引线焊点被包围在延伸部中，减缩段沿垂直段长度方向的两个侧板向外对称设置，导风板中两个第一导风板的上端贴合后形成等腰三角形后固定在减缩段中，两个第二导风板的上端与对应的第一导风板下端拼接后与垂直段的内壁平行，栅格风漏固定在减缩段的上端。
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公开(公告)号：CN111278270A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010093568.8
申请日：2020-02-14
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明一种机箱内部印制板上压接型接插件的返修工装及方法，定向压出工装中第一支架的第一支撑边长度大于机箱高度，第一压杆和第一导向件垂直贯穿在第二支撑边中，这样第一导向件末端固定插接的顶块可以高于机箱印制板上压接型接插件的安装孔，将第一压杆与第二支撑边活动连接，第一导向件与第二支撑边留有间隙，外力将第一压杆向下压时可使顶块沿垂直方向移动，顶块的插指向下运动可将压接型接插件定向顶出；同理定向压入工装中，与压接型接插件相匹配的上膜安装在压接型接插件的上表面后，当上膜压块与该上膜接触后，上膜压块的向下运动可将压接型接插件压接到位；使用所述的两个工装时先将机箱的上盖板和下盖板打开后，再进行压出和压入。
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