电子模块及方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110114873B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201780080661.1

    申请日:2017-12-22

    Abstract: 本发明涉及一种电子模块(6),特别是功率模块,具有至少一个电气/电子的部件(7)和至少部分地围绕该部件(7)的壳体(8),其中壳体(8)由水泥复合材料(1)制成,并且其中水泥复合材料(1)包括至少一种颗粒状的填料(2)。该颗粒状的填料(2)包括氮化铝颗粒(3),该氮化铝颗粒(3)分别具有仅由氧化铝(4)构成的涂层。

    电子模块及方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110114873A

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201780080661.1

    申请日:2017-12-22

    Abstract: 本发明涉及一种电子模块(6),特别是功率模块,具有至少一个电气/电子的部件(7)和至少部分地围绕该部件(7)的壳体(8),其中壳体(8)由水泥复合材料(1)制成,并且其中水泥复合材料(1)包括至少一种颗粒状的填料(2)。该颗粒状的填料(2)包括氮化铝颗粒(3),该氮化铝颗粒(3)分别具有仅由氧化铝(4)构成的涂层。

    由电子衬底和包括反应焊料的层布置组成的叠层复合结构

    公开(公告)号:CN103842121B

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201280047510.3

    申请日:2012-09-21

    Abstract: 一种叠层复合结构(10),包括至少一个电子衬底(11)和一个层组合(20、30),后者由至少一个第一金属和/或第一金属合金构成的第一层(20)和由一个与该第一层(20)邻接的、第二金属和/或第二金属合金构成的第二层(30)组成,其中第一和第二层的熔点温度不同,并且其中在对层组合(20、30)进行热处理后在第一层和第二层之间构成一个具有至少一种金属间相的区域(40),其中第一层(20)或者第二层(30)由一种反应焊料构成,该反应焊料由基焊料与AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的混合物组成,其中AgX、CuX或者NiX‑合金的组分X从由下述元素组成的组中选择:B、Mg、A1、Si、Ca、Se、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ba、Hf、Ta、W、Au、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Dy、Sm、Er、Tb、Eu、Ho、Tm、Yb和Lu,并且其中AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的熔点温度高于基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种用于构成叠层复合结构(10)的方法以及一种包含本发明的叠层复合结构(10)的电路布置。

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