公开(公告)号：CN118692925A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410647311.0

申请日：2024-05-23

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·贝尔 ,  E·聚斯克 ,  S·克斯纳 ,  S·奥尔索 ,  U·凯斯勒

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明的实施例涉及用于制造具有烧结的冷却体的功率模块的方法。本发明涉及一种借助一个烧结工艺制造具有冷却体(60)的功率模块(100)的制造方法。为了通过该方法提供一种功率模块，该功率模块即使在高温，例如超过230℃时和/或在高热机械负载下也具有冷却体(60)的耐脱落的热附接和从而可靠的冷却和以这种方式也具有提高的功率密度和/或使用寿命和/或运行可靠性，在该方法中，借助烧结压模(1000)将确定的烧结压力施加到由冷却体(60)、施加到冷却体(60)上的烧结连接层(61)和施加到到烧结连接层(61)上的电路载体(10)构成的组件(60、61、10)。

公开(公告)号：CN110114873B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN201780080661.1

申请日：2017-12-22

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： B·罗梅奇 ,  G·黑杰特曼 ,  M·里特纳 ,  S·克斯纳

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种电子模块(6)，特别是功率模块，具有至少一个电气/电子的部件(7)和至少部分地围绕该部件(7)的壳体(8)，其中壳体(8)由水泥复合材料(1)制成，并且其中水泥复合材料(1)包括至少一种颗粒状的填料(2)。该颗粒状的填料(2)包括氮化铝颗粒(3)，该氮化铝颗粒(3)分别具有仅由氧化铝(4)构成的涂层。

公开(公告)号：CN110114873A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201780080661.1

申请日：2017-12-22

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： B·罗梅奇 ,  G·黑杰特曼 ,  M·里特纳 ,  S·克斯纳

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种电子模块(6)，特别是功率模块，具有至少一个电气/电子的部件(7)和至少部分地围绕该部件(7)的壳体(8)，其中壳体(8)由水泥复合材料(1)制成，并且其中水泥复合材料(1)包括至少一种颗粒状的填料(2)。该颗粒状的填料(2)包括氮化铝颗粒(3)，该氮化铝颗粒(3)分别具有仅由氧化铝(4)构成的涂层。