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公开(公告)号：CN110491859B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201910407970.6
申请日：2019-05-15
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/768 , G06K9/00
Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。在所述晶片封装体中，第一接合结构位于第一重布线层上。第一晶片包括邻近一主动面的一感测区及一导电垫。第一晶片通过第一接合结构接合于第一重布线层上，且第一接合结构位于导电垫与第一重布线层之间。模塑料层覆盖第一重布线层且环绕第一晶片。第二重布线层位于模塑料层及第一晶片上，且第二重布线层电性连接至第一重布线层。第二晶片堆叠于第一晶片的非主动面上，且第二晶片通过第二重布线层、第一重布线层及第一接合结构电性连接至第一晶片。本发明能够简化制程步骤、减少制造时间且大幅降低制造成本。
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公开(公告)号：CN106257653A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610410065.2
申请日：2016-06-12
Applicant: 精材科技股份有限公司
CPC classification number: H01L25/065 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/4875 , H01L23/3128 , H01L23/492 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L2224/16 , H01L2225/06517 , H01L2225/06586 , H01L2924/16235 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L2021/60022
Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一基底，具有多个导电垫邻近于基底的第一表面；多个晶片，贴附于基底的一第二表面，其相对于第一表面，且一封胶层覆盖晶片；多个第一重布线层，设置于基底的第二表面与封胶层之间并电性连接导电垫，且多个第二重布线层设置于封胶层上；多个第一导电结构及多个第二导电结构，设置于该封胶层内；以及第一及第二导电结构，分别包括至少一接球，第一导电结构配置成连接第一重布线层与第二重布线层，且第二导电结构配置成连接第二重布线层与晶片。本发明有助于缩小电子或光电产品的尺寸。
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公开(公告)号：CN105097792A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510239639.X
申请日：2015-05-12
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/48 , H01L27/146 , H01L21/98
CPC classification number: H01L24/19 , H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L23/3157 , H01L23/5226 , H01L24/08 , H01L24/17 , H01L24/20 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L2224/0235 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/141 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48465 , H01L2224/73209 , H01L2224/73215 , H01L2224/73217 , H01L2224/73227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2924/141 , H01L2924/143 , H01L2924/1433 , H01L2924/146 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一基底，第一基底内包括一感测装置；一第二基底，贴附于第一基底上，第二基底内包括一集成电路装置；一第一导电结构，通过设置于第一基底上的重布线层电性连接感测装置及集成电路装置；一绝缘层，覆盖第一基底、第二基底及重布线层，其中绝缘层内具有孔洞；以及一第二导电结构，设置于孔洞的底部下方。本发明能够缩小后续接合的电路板的尺寸，进而缩小具有感测功能的电子产品的尺寸。
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公开(公告)号：CN102811564B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201110145328.9
申请日：2011-05-31
Applicant: 精材科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/185 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H05K1/115 , H05K3/0023 , H05K3/426 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种转接板及其制作方法，该转接板的制作方法包括：提供一半导体基板，半导体基板具有一第一表面、一第二表面及至少一连通第一表面与第二表面的贯孔；在第一表面、第二表面以及贯孔的一内壁上电镀一电镀高分子层；以及于电镀高分子层上形成一线路层，线路层自第一表面经贯孔的内壁延伸至第二表面上。本发明另还提供一种转接板。本发明是以电镀的方式形成转接板的绝缘层，即电镀高分子层，因此可有效降低制作成本。
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公开(公告)号：CN102624225A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210020683.8
申请日：2012-01-20
Applicant: 精材科技股份有限公司
CPC classification number: H02M3/155 , H01F17/0006 , H01F2017/0046 , H01F2017/0073 , H01F2017/0086 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L25/072 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/13091 , H01L2924/16195 , H01L2924/19105 , H02M3/00
Abstract: 本发明揭露一种电源模组及其封装方法，该电源模组包括一基板；一电感装置，该电感装置为形成于该基板上且具有一既定的路径图样的一导体路径层；一连接层，形成于该基板之上，并与该电感装置的一第一端电性连接；以及一第一晶体管，通过该连接层而构装于该基板之上。本发明所述的电源模组可有效降低成本及表面积，并且易于搭配不同的脉冲宽度调制控制器，增加电路设计的便利性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110491859A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910407970.6
申请日：2019-05-15
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/768 , G06K9/00
Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。在所述晶片封装体中，第一接合结构位于第一重布线层上。第一晶片包括邻近一主动面的一感测区及一导电垫。第一晶片通过第一接合结构接合于第一重布线层上，且第一接合结构位于导电垫与第一重布线层之间。模塑料层覆盖第一重布线层且环绕第一晶片。第二重布线层位于模塑料层及第一晶片上，且第二重布线层电性连接至第一重布线层。第二晶片堆叠于第一晶片的非主动面上，且第二晶片通过第二重布线层、第一重布线层及第一接合结构电性连接至第一晶片。本发明能够简化制程步骤、减少制造时间且大幅降低制造成本。
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公开(公告)号：CN102623439A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210019307.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L23/64
CPC classification number: H01L23/642 , H01L23/48 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L2224/13101 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/1901 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开一种电容耦合器封装结构，其包括：一基材，其上具有至少一电容器及一接收器，此电容器至少包含一第一电极层及一第二电极层，以及一电容介电层设置于其间，其中此第一电极层以一焊球与此接收器电连接；以及一传送器，与此第二电极层电连接。
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公开(公告)号：CN102623439B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210019307.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L23/64
CPC classification number: H01L23/642 , H01L23/48 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L2224/13101 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/1901 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开一种电容耦合器封装结构，其包括：一基材，其上具有至少一电容器及一接收器，此电容器至少包含一第一电极层及一第二电极层，以及一电容介电层设置于其间，其中此第一电极层以一焊球与此接收器电连接；以及一传送器，与此第二电极层电连接。
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公开(公告)号：CN103101875A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210442164.0
申请日：2012-11-07
Applicant: 精材科技股份有限公司
CPC classification number: H01L31/0232 , H01L25/167 , H01L27/14618 , H01L31/02325 , H01L31/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：含硅基板、置放于该含硅基板上的感光芯片、电性连接该含硅基板与该感光芯片的多条导线、包覆该感光芯片与所述导线的覆盖层、以及形成于该覆盖层上的胶体透镜。本发明通过将感光芯片堆栈于含硅基板上，以缩减半导体封装件于该电路板上的占用面积，而利于达到产品微小化的需求。
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公开(公告)号：CN102811564A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201110145328.9
申请日：2011-05-31
Applicant: 精材科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/185 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H05K1/115 , H05K3/0023 , H05K3/426 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种转接板及其制作方法，该转接板的制作方法包括：提供一半导体基板，半导体基板具有一第一表面、一第二表面及至少一连通第一表面与第二表面的贯孔；在第一表面、第二表面以及贯孔的一内壁上电镀一电镀高分子层；以及于电镀高分子层上形成一线路层，线路层自第一表面经贯孔的内壁延伸至第二表面上。本发明另还提供一种转接板。本发明是以电镀的方式形成转接板的绝缘层，即电镀高分子层，因此可有效降低制作成本。
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