公开(公告)号：CN102623439A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210019307.7

申请日：2012-01-20

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 姚皓然 ,  刘建宏 ,  温英男 ,  李士仪 ,  杨惟中 ,  楼百尧 ,  李宏仁

IPC: H01L23/64

CPC classification number: H01L23/642 ,  H01L23/48 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1901 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开一种电容耦合器封装结构，其包括：一基材，其上具有至少一电容器及一接收器，此电容器至少包含一第一电极层及一第二电极层，以及一电容介电层设置于其间，其中此第一电极层以一焊球与此接收器电连接；以及一传送器，与此第二电极层电连接。

公开(公告)号：CN103165551B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201210540336.8

申请日：2012-12-13

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 李宏仁 ,  张恕铭 ,  刘沧宇 ,  何彦仕

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00301

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：具有微机电系统的芯片第一部分、设于该第一部分上且具有通孔的芯片第二部分、以及形成于该通孔中的第一部分上的止蚀层。通过通孔的设计，可将电子组件收纳于该通孔中，使该半导体封装件具有微机电系统的功能及该电子组件的功能，所以不需于电路板上设置该电子组件，以有效达到缩减该电路板的布设空间的目的。

公开(公告)号：CN102820264B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201210192120.7

申请日：2012-06-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 李宏仁 ,  张恕铭 ,  江承翰 ,  刘沧宇 ,  何彦仕

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/50 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83125 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种晶片封装结构及其制作方法，该晶片封装结构的制作方法包括：提供一第一基板，其定义有多个预定切割道；将一第二基板接合至第一基板，其中第一基板与第二基板之间具有一间隔层，间隔层具有多个晶片支撑环、一切割支撑结构、多个阻挡环、以及一间隙图案，晶片支撑环分别位于元件区中，切割支撑结构位于晶片支撑环的周围，阻挡环分别围绕晶片支撑环，间隙图案分隔开阻挡环、切割支撑结构以及晶片支撑环；以及沿着预定切割道切割第一基板与第二基板，以形成多个晶片封装结构。本发明使经切割后的基板的边缘可保持较为完整的形状，进而提升切割而成的晶片封装结构的可靠度。

公开(公告)号：CN103165551A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210540336.8

申请日：2012-12-13

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 李宏仁 ,  张恕铭 ,  刘沧宇 ,  何彦仕

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00301

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：具有微机电系统的芯片第一部分、设于该第一部分上且具有通孔的芯片第二部分、以及形成于该通孔中的第一部分上的止蚀层。通过通孔的设计，可将电子组件收纳于该通孔中，使该半导体封装件具有微机电系统的功能及该电子组件的功能，所以不需于电路板上设置该电子组件，以有效达到缩减该电路板的布设空间的目的。

公开(公告)号：CN102623439B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201210019307.7

申请日：2012-01-20

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 姚皓然 ,  刘建宏 ,  温英男 ,  李士仪 ,  杨惟中 ,  楼百尧 ,  李宏仁

IPC: H01L23/64

CPC classification number: H01L23/642 ,  H01L23/48 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1901 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开一种电容耦合器封装结构，其包括：一基材，其上具有至少一电容器及一接收器，此电容器至少包含一第一电极层及一第二电极层，以及一电容介电层设置于其间，其中此第一电极层以一焊球与此接收器电连接；以及一传送器，与此第二电极层电连接。

公开(公告)号：CN102820264A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210192120.7

申请日：2012-06-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 李宏仁 ,  张恕铭 ,  江承翰 ,  刘沧宇 ,  何彦仕

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/50 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83125 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种晶片封装结构及其制作方法，该晶片封装结构的制作方法包括：提供一第一基板，其定义有多个预定切割道；将一第二基板接合至第一基板，其中第一基板与第二基板之间具有一间隔层，间隔层具有多个晶片支撑环、一切割支撑结构、多个阻挡环、以及一间隙图案，晶片支撑环分别位于元件区中，切割支撑结构位于晶片支撑环的周围，阻挡环分别围绕晶片支撑环，间隙图案分隔开阻挡环、切割支撑结构以及晶片支撑环；以及沿着预定切割道切割第一基板与第二基板，以形成多个晶片封装结构。本发明使经切割后的基板的边缘可保持较为完整的形状，进而提升切割而成的晶片封装结构的可靠度。