-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117939809A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410215941.0
申请日：2024-02-27
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种平面埋容基板及其成品的加工方法、平面埋容基板，该平面埋容基板的加工方法包括：提供加工板；对加工板进行双面树脂涂覆和双面层压后，以在加工板的两个第一铜层上分别层叠设置埋容树脂层和第二铜层，得到第一中间板；对第一中间板进行双面一次线路制作、双面一次压合、分板、单面二次线路制作和单面二次压合后，得到包含埋容芯板和两组分别层叠设置于埋容芯板相背两面的压合层的平面埋容基板；埋容芯板包括层叠设置的第一铜层、埋容树脂层和第二铜层、以及分别设于第一铜层和第二铜层的内层线路。该加工方法简单合理，大大降低了板制程中板损或埋容树脂层微开裂的风险，提升了平面埋容基板及其成品的加工良率。
-
公开(公告)号：CN114641153B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202210302121.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括准备基板、第一图形线路层的制作、填充第一绝缘介质、第二图形线路层的制作、填充第二绝缘介质、以及第n图形线路层的制作，所述第n图形线路层的制作包括盲孔加工、种子层制作、制作感光图形、种子层蚀刻、退膜、绝缘介质制作、图形电镀、去除载体层和闪蚀。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
-
公开(公告)号：CN118102608A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410225402.5
申请日：2024-02-29
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光通讯封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供线路基板，线路基板的外表面形成有设有金手指A的插拔区域、设有引线的引线区域、设有金手指B的封装区域和设有防焊层的防焊区域；对线路基板外表面上除防焊区域以外的区域进行表面处理；利用干膜A对引线区域和封装区域进行覆盖保护后，在露出于干膜A外的金手指A上镀上硬金层，随后再将干膜A去除；将引线蚀刻去除，然后再进行常规的电测、质检和包装，得到光通讯封装基板。该加工方法简单、合理、生产周期更短、且不配设湿膜制作流程，既提高了产品良率、确保了产品品质，又降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN119212258A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411376782.9
申请日：2024-09-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Cavity封装载板及其加工方法，包括：对双面覆铜板A进行蚀刻、层压和UV切割，制得翘曲度为非零值并设有第一铜层和通槽的第一部件；对双面覆铜板B进行单面线路图形制作，制得设有内层线路的第二部件；将第一、二部件通过粘合层压合连接，得到设有盲槽的中间板B，盲槽由通槽和封闭通槽一端口的第二部件局部合围形成；镭射清除盲槽槽底上的粘合层，对中间板B进行层间导通、金属化盲槽、外层线路制作和外层防焊作业，得到Cavity封装载板。该加工方法可提升封装载板中孔、槽和线路图形的对位精度，改善了三明治结构在组装时易发生偏位的不良；所得Cavity封装载板的对准度高，降低了电路板产品的封测难度。
-
公开(公告)号：CN114641153A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210302121.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括准备基板、第一图形线路层的制作、填充第一绝缘介质、第二图形线路层的制作、填充第二绝缘介质、以及第n图形线路层的制作，所述第n图形线路层的制作包括盲孔加工、种子层制作、制作感光图形、种子层蚀刻、退膜、绝缘介质制作、图形电镀、去除载体层和闪蚀。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.027 seconds)
