公开(公告)号：CN117881096B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410282525.2

申请日：2024-03-13

Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司

Inventor： 宗芯如 ,  赵帅 ,  韩流 ,  程分喜 ,  汪升 ,  邹银 ,  盖智涛 ,  马洪伟

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种散热封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供设有带有内层线路的加工层的第一加工板、胶膜、绝缘增层体、设有金属载体层和增层铜箔的金属增层体；将胶膜贴覆于第一加工板的加工层；根据胶膜和绝缘增层体的材料属性，利用直接层压工艺或减膜后层压工艺将绝缘增层体和金属增层体层叠设于胶膜，得第二加工板；将第二加工板的部分结构去除，得到包含加工层、绝缘增层体和增层铜箔的第三加工板；对第三加工板进行盲槽制作和脉冲电镀，形成至少将内层线路与增层铜箔连通的第一连接铜体，得第四加工板；对第四加工板进行外层线路制作，得稳定性好、尺寸一致性高、绝缘性能好的散热封装基板。该加工方法简单、加工良率及效率高。

公开(公告)号：CN117881096A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202410282525.2

申请日：2024-03-13

Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司

Inventor： 宗芯如 ,  赵帅 ,  韩流 ,  程分喜 ,  汪升 ,  邹银 ,  盖智涛 ,  马洪伟

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种散热封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供设有带有内层线路的加工层的第一加工板、胶膜、绝缘增层体、设有金属载体层和增层铜箔的金属增层体；将胶膜贴覆于第一加工板的加工层；根据胶膜和绝缘增层体的材料属性，利用直接层压工艺或减膜后层压工艺将绝缘增层体和金属增层体层叠设于胶膜，得第二加工板；将第二加工板的部分结构去除，得到包含加工层、绝缘增层体和增层铜箔的第三加工板；对第三加工板进行盲槽制作和脉冲电镀，形成至少将内层线路与增层铜箔连通的第一连接铜体，得第四加工板；对第四加工板进行外层线路制作，得稳定性好、尺寸一致性高、绝缘性能好的散热封装基板。该加工方法简单、加工良率及效率高。