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公开(公告)号：CN100568498C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610058677.6
申请日：2006-03-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Inventor： 岛贯好彦
IPC: H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提高了半导体器件的可靠性。该半导体器件包括封装衬底、半导体芯片、导线、芯片键合膜、多个焊接凸点和密封体，其中封装衬底具有干型抗蚀剂膜，其覆盖了形成在主表面和背表面上的多个导体部分中的一些导体部分且由膜形成；半导体芯片安装在封装衬底上方；导线电连接半导体芯片和封装衬底；芯片键合膜布置在封装衬底的主表面和半导体芯片之间；多个焊接凸点形成在封装衬底的背表面上；以及密封体由树脂制成。通过在封装衬底的主表面和背表面上形成由膜制成的干型抗蚀剂膜，可以抑制封装衬底的翘曲，并因此可以防止在回流安装时出现封装裂缝，从而提高半导体器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN100342533C
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN03815521.4
申请日：2003-05-30
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/32014 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件包括：其上安装半导体芯片(2)的翼片(1b)；通过树脂密封半导体芯片(2)形成的密封部分(3)；多个引线(1a)，每个引线具有暴露于所述密封部分(3)的后表面(3a)的周边部分的安装表面(1d)以及设置在安装表面相对侧上的密封部分形成表面(1g)；和用于连接所述半导体芯片(2)的焊盘(2a)和引线(1a)的导线(4)，其中彼此相对设置的引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部之间的长度(M)比安装表面(1d)的内端部(1h)之间的长度(L)长。由此，被每个引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部(1h)包围的芯片安装区可以扩展，并且可以增加安装芯片的尺寸。
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公开(公告)号：CN1835222A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610058677.6
申请日：2006-03-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Inventor： 岛贯好彦
IPC: H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提高了半导体器件的可靠性。该半导体器件包括封装衬底、半导体芯片、导线、芯片键合膜、多个焊接凸点和密封体，其中封装衬底具有干型抗蚀剂膜，其覆盖了形成在主表面和背表面上的多个导体部分中的一些导体部分且由膜形成；半导体芯片安装在封装衬底上方；导线电连接半导体芯片和封装衬底；芯片键合膜布置在封装衬底的主表面和半导体芯片之间；多个焊接凸点形成在封装衬底的背表面上；以及密封体由树脂制成。通过在封装衬底的主表面和背表面上形成由膜制成的干型抗蚀剂膜，可以抑制封装衬底的翘曲，并因此可以防止在回流安装时出现封装裂缝，从而提高半导体器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN1527370A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN200310114976.3
申请日：2003-11-14
Applicant: 株式会社瑞萨科技 , 瑞萨北日本半导体公司
Inventor： 岛贯好彦
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种生产半导体器件的方法。根据预定的图形，凹陷和沟槽被形成在导电衬底的主表面上，以便确定被凹陷和沟槽环绕的多个小区，且各由一个或多个凹陷和多个小区形成的多个产品制作部分。然后，将半导体元件的背面经由粘合剂固定到各个产品制作部分的凹下的底部上，形成在半导体元件上的电极以及各个小区则经由金属丝被彼此连接，在衬底主表面上形成绝缘树脂，以便覆盖半导体元件和金属丝，然后清除衬底背面的预定厚度，从而使各个小区能够各自独立地电绝缘，并使粘合剂能够被暴露，镀层膜被形成在暴露于树脂层表面的小区的表面上，并沿产品制作部分的边界部分切割树脂层，以便制造多个薄的无引线型半导体器件。
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公开(公告)号：CN1574323B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200410046096.1
申请日：2004-06-04
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/4952 , H01L23/5286 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/48699 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/73265 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其包括半导体芯片；形成在该半导体芯片的主表面上并且包括第一电源接合焊盘、第二电源接合焊盘和多个信号接合焊盘的多个接合焊盘；设置为围绕该半导体芯片并且包括第一电源引线和多个信号引线的多个引线；包括用于把第一电源接合焊盘与第一电源引线相连接的第一接合线、用于把第一接合焊盘与第二接合焊盘相连接的第二接合线、以及用于把多个信号接合焊盘与多个信号引线相连接的第三接合线的多个接合线；以及密封该半导体芯片、多个接合线和该多个引线中的一些引线的密封体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100479135C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200510117027.X
申请日：2005-10-28
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Inventor： 岛贯好彦
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48475 , H01L2224/48479 , H01L2224/4848 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78302 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85986 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06541 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/92247 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 在布线板的上表面上方形成第一阻焊剂部分和第二阻焊剂部分。经由置入其间的粘合剂，将半导体芯片粘合到该第一阻焊剂部分上。经由键合线，将半导体芯片的电极分别电连接到通过第二阻焊剂部分的开口露出的连接端子。在布线板的上表面上方形成包封树脂，使得覆盖半导体芯片和键合线。该第一阻焊剂部分的平面尺度小于半导体芯片的平面尺度，并且将包封树脂也填充在半导体芯片的背表面的外围部分之下。
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公开(公告)号：CN100466241C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200510008259.1
申请日：2005-02-07
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件可以减小管脚的数量和它的尺寸。该半导体器件包括绝缘树脂形成的密封体，该密封体具有上表面、与上表面相反的下表面和使上表面和下表面彼此连接的侧面；密封在密封体内的导电接片；与接片邻接并部分地暴露到密封体的下表面和侧面的接片悬置导线；固定到接片的下表面的半导体芯片；多个导电导线，每个导电导线具有在密封体内设置的内端部分、暴露到密封体的下表面和侧面的外端部分和从每个导电导线的侧面凸伸到密封体的凸伸部分；从每个接片悬置导线的侧面凸伸并设置在密封体内的凸伸部分；和在密封体内设置的并将在半导体芯片的下表面上形成的电极与导电导线和接片悬置导线的凸伸部分连接的导电引线。
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公开(公告)号：CN1996584A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610156240.6
申请日：2006-12-27
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Inventor： 岛贯好彦
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2221/68331 , H01L2223/5442 , H01L2223/54486 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48475 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48599 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/49429 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78302 , H01L2224/85001 , H01L2224/85009 , H01L2224/85051 , H01L2224/8518 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/01079 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/01013 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01006 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明避免了半导体器件中的引线连接故障。一种半导体器件包括：具有沿其主表面周边设置成一行的多个接合导线的封装基片、安装在封装基片主表面上的那行接合导线内侧的半导体芯片、用于使半导体芯片的焊盘与基片的接合导线相连的引线、用于树脂密封半导体芯片和多个引线的密封体、以及设置在封装基片背面上的多个焊料凸块。每个引线形成的环的顶部设置在引线连接部的外部，以便使引线长度在接合导线与半导体芯片焊盘之间的连接中增大。结果，引线具有稳定的环形形状，并且能够避免引线连接故障。
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公开(公告)号：CN1674268A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510008259.1
申请日：2005-02-07
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件可以减小管脚的数量和它的尺寸。该半导体器件包括绝缘树脂形成的密封体，该密封体具有上表面、与上表面相反的下表面和使上表面和下表面彼此连接的侧面；密封在密封体内的导电接片；与接片邻接并部分地暴露到密封体的下表面和侧面的接片悬置导线；固定到接片的下表面的半导体芯片；多个导电导线，每个导电导线具有在密封体内设置的内端部分、暴露到密封体的下表面和侧面的外端部分和从每个导电导线的侧面凸伸到密封体的凸伸部分；从每个接片悬置导线的侧面凸伸并设置在密封体内的凸伸部分；和在密封体内设置的并将在半导体芯片的下表面上形成的电极与导电导线和接片悬置导线的凸伸部分连接的导电引线。
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公开(公告)号：CN100533722C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200710140318.X
申请日：2003-05-30
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/32014 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件包括：其上安装半导体芯片(2)的翼片(1b)；通过树脂密封半导体芯片(2)形成的密封部分(3)；多个引线(1a)，每个引线具有暴露于所述密封部分(3)的后表面(3a)的周边部分的安装表面(1d)以及设置在安装表面相对侧上的密封部分形成表面(1g)；和用于连接所述半导体芯片(2)的焊盘(2a)和引线(1a)的导线(4)，其中彼此相对设置的引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部之间的长度(M)比安装表面(1d)的内端部(1h)之间的长度(L)长。由此，被每个引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部(1h)包围的芯片安装区可以扩展，并且可以增加安装芯片的尺寸。
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