电子部件的制造方法以及处理系统

    公开(公告)号:CN107836040B

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201680038073.7

    申请日:2016-08-17

    Abstract: 本发明的一个方面的电子部件的制造方法,准备部件主体(110),该部件主体(110)具有:第一面,其具有设置有多个突起电极(103)的电极形成区域;第二面,其是所述第一面的相反侧;以及侧周面,其设置在所述第一面与所述第二面之间,在所述第一面的至少周缘部,以所述多个突起电极的高度以上的高度形成包围所述电极形成区域的掩膜部(M1),经由所述掩膜部使所述第一面粘接于部件保持用的保持器上的粘合层(30),在所述部件主体形成覆盖所述第二面以及所述侧周面的保护膜(105),并从所述第一面除去所述掩膜部(M1)。

    成膜装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101027423A

    公开(公告)日:2007-08-29

    申请号:CN200580032075.7

    申请日:2005-08-29

    Abstract: 本发明提供一种成膜装置,该成膜装置可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板的两面上进行溅射成膜。在经过压力调整的成膜室(2)内,通过驱动电动机(8)的驱动,一面使旋转滚筒(7)旋转、一面用施加了直流电压或交流电压或高频电压的外面用负极(17a、17b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)表面上进行成膜,同时,用施加了直流电压或交流电压或高频电压的内面用负极(14a、14b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)背面上进行成膜,通过这样,可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板(12)的两面上进行良好的溅射成膜。

    电子部件的制造方法以及处理系统

    公开(公告)号:CN107836040A

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201680038073.7

    申请日:2016-08-17

    Abstract: 本发明的一个方面的电子部件的制造方法,准备部件主体(110),该部件主体(110)具有:第一面,其具有设置有多个突起电极(103)的电极形成区域;第二面,其是所述第一面的相反侧;以及侧周面,其设置在所述第一面与所述第二面之间,在所述第一面的至少周缘部,以所述多个突起电极的高度以上的高度形成包围所述电极形成区域的掩膜部(M1),经由所述掩膜部使所述第一面粘接于部件保持用的保持器上的粘合层(30),在所述部件主体形成覆盖所述第二面以及所述侧周面的保护膜(105),并从所述第一面除去所述掩膜部(M1)。

    成膜装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101027423B

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200580032075.7

    申请日:2005-08-29

    Abstract: 本发明提供一种成膜装置,该成膜装置可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板的两面上进行溅射成膜。在经过压力调整的成膜室(2)内,通过驱动电动机(8)的驱动,一面使旋转滚筒(7)旋转、一面用施加了直流电压或交流电压或高频电压的外面用负极(17a、17b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)表面上进行成膜,同时,用施加了直流电压或交流电压或高频电压的内面用负极(14a、14b)在保持于基板保持架(10)上的基板托盘(13)上的基板(12)背面上进行成膜,通过这样,可抑制基板上升到规定温度以上、可高效率地连续地在基板(12)的两面上进行良好的溅射成膜。

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