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公开(公告)号：CN1214464C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN99812096.0
申请日：1999-09-14
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/49503 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48471 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/01026 , H01L2224/48227 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法，其中两个半导体芯片可背对背地键合，并且支撑引线可连接到某一半导体芯片的正面上。如此构成可使半导体器件变薄。半导体器件的产量可以通过层叠两半导体芯片使一芯片的电极不同于另一芯片的电极而得到改进。
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公开(公告)号：CN1187822C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN99814009.0
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/50 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括表面上形成有多个电极焊盘和布线的衬底以及安装在衬底的上述表面上的封装器件，该封装器件具有：第1、第2半导体芯片，各具有电路形成面、背面和形成在电路形成面上的电极焊盘；第1信号引线，各具有内部部分和连续的外部部分；靠上述第1和第2芯片的电极焊盘与第1信号引线的内部部分电连接的导电细丝；和密封第1和第2芯片、导电细丝、第1信号引线的内部部分和外部部分的树脂密封体，上述外部部分从树脂密封体中伸出；其中，第1芯片被叠置在第2芯片上；第1信号引线的外部部分分别连接到衬底上的多个电极焊盘；第1芯片的电极焊盘包括公用地连接到第2芯片的一个电极焊盘上的第1电极焊盘；以及电连接到第1芯片的第1电极焊盘上的信号引线和电连接到第2芯片的一电极焊盘上的信号引线通过封装器件外的、衬底上的布线之一彼此电连接。
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公开(公告)号：CN1237785A
公开(公告)日：1999-12-08
申请号：CN99106938.2
申请日：1999-06-01
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/06136 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/49113 , H01L2224/73215 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/92147 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01016 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 根据本发明的半导体器件—其中两个半导体芯片利用两个引线框由一个树脂体所封闭—包括沿着阻挡杆的宽度方向延伸的一个宽的部分，一个阻挡杆的宽度比另一个阻挡杆的宽度窄，且两个引线框在用树脂封闭了它们之后在树脂体之外通过焊接而被接合起来。
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公开(公告)号：CN1323449A
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN99812096.0
申请日：1999-09-14
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/49503 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48471 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/01026 , H01L2224/48227 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法,其中两个半导体芯片可背对背地键合,并且支撑引线可连接到某一半导体芯片的正面上。如此构成可使半导体器件变薄。半导体器件的产量可以通过层叠两半导体芯片使一芯片的电极不同于另一芯片的电极而得到改进。
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公开(公告)号：CN1167127C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN98118657.2
申请日：1998-08-24
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/06136 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/4899 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2224/451 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 内引线部分被部分排列在半导体芯片主表面上的LOC(芯片上引线)结构封装件中，公开了一种用来减薄封装件并加快信号传输的技术。具体地说，借助于局部减小排列在半导体芯片主表面上的信号内引线的厚度，在确保了封装件的机械强度的同时，减小了密封树脂的厚度。而且，排列在半导体芯片主表面上的信号内引线被安置成离半导体芯片主表面有一预定的间距。馈送电源的内引线被键合于半导体芯片的主表面，从而提供一种降低了寄生电容的封装件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1329755A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN99814009.0
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/50 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上,使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)上边,而且,把支持引线(6)的内部部分,粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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公开(公告)号：CN1213855A
公开(公告)日：1999-04-14
申请号：CN98118657.2
申请日：1998-08-24
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/06136 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/4899 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2224/451 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 内引线部分被部分排列在半导体芯片主表面上的LOC(芯片上引线)结构封装件中,公开了一种用来减薄封装件并加快信号传输的技术。具体地说,借助于局部减小排列在半导体芯片主表面上的信号内引线的厚度,在确保了封装件的机械强度的同时,减小了密封树脂的厚度。而且,排列在半导体芯片主表面上的信号内引线被安置成离半导体芯片主表面有一预定的间距。馈送电源的内引线被键合于半导体芯片的主表面,从而提供一种降低了寄生电容的封装件。
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公开(公告)号：CN100370612C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200410058670.5
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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公开(公告)号：CN1574347A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410058670.5
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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公开(公告)号：CN1624889A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410056222.1
申请日：1998-09-25
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超爱尔爱斯爱系统股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/50 , H01L25/065
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4826 , H01L2224/48599 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01055 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , Y10T29/49121 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 一种半导体器件，包括：树脂模，配置在所述树脂模中并具有形成其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子的两半导体芯片，和从树脂模内部延伸到外边的引线，其中，每个所述引线在至少树脂模中分支为两个，一个分支引线固定到一个半导体芯片表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，另一分支引线固定到另一半导体芯片的表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接，两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上。
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