公开(公告)号：CN1214464C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN99812096.0

申请日：1999-09-14

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 增田正亲 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  东野朋子 ,  西田隆文 ,  大野浩

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法，其中两个半导体芯片可背对背地键合，并且支撑引线可连接到某一半导体芯片的正面上。如此构成可使半导体器件变薄。半导体器件的产量可以通过层叠两半导体芯片使一芯片的电极不同于另一芯片的电极而得到改进。

公开(公告)号：CN1323449A

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN99812096.0

申请日：1999-09-14

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 增田正亲 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  东野朋子 ,  西田隆文 ,  大野浩

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法,其中两个半导体芯片可背对背地键合,并且支撑引线可连接到某一半导体芯片的正面上。如此构成可使半导体器件变薄。半导体器件的产量可以通过层叠两半导体芯片使一芯片的电极不同于另一芯片的电极而得到改进。