公开(公告)号：CN1107972C

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN96121929.7

申请日：1996-10-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 方庆一郎 ,  松田修一 ,  小野浩德

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 按芯片尺寸封装的半导体器件制造方法中器件包括半导体芯片和载带，所述载带包括绝缘膜和形成在绝缘膜一个面上的布线图形，方法包括用有按半导体芯片粘接面积的预定尺寸的粘接膜将半导体芯片与载带粘接的步骤。粘接步骤包括用冲切法从粘接膜带上切下粘接膜的子步骤，所述粘接膜带处于安装在工作台上的半导体芯片上面，和向下移动粘接膜将其设置于粘接面积上的子步骤。

公开(公告)号：CN1155162A

公开(公告)日：1997-07-23

申请号：CN96121929.7

申请日：1996-10-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 方庆一郎 ,  松田修一 ,  小野浩德

IPC: H01L21/98

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 按芯片尺寸封装的半导体器件制造方法中器件包括半导体芯片和载带，所述载带包括绝缘膜和形成在绝缘膜一个面上的布线图形，方法包括用有按半导体芯片粘接面积的预定尺寸的粘接膜将半导体芯片与载带粘接的步骤。粘接步骤包括用冲切法从粘接膜带上切下粘接膜的子步骤，所述粘接膜带处于安装在工作台上的半导体芯片上面，和向下移动粘接膜将其设置于粘接面积上的子步骤。