公开(公告)号：CN1107972C

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN96121929.7

申请日：1996-10-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 方庆一郎 ,  松田修一 ,  小野浩德

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 按芯片尺寸封装的半导体器件制造方法中器件包括半导体芯片和载带，所述载带包括绝缘膜和形成在绝缘膜一个面上的布线图形，方法包括用有按半导体芯片粘接面积的预定尺寸的粘接膜将半导体芯片与载带粘接的步骤。粘接步骤包括用冲切法从粘接膜带上切下粘接膜的子步骤，所述粘接膜带处于安装在工作台上的半导体芯片上面，和向下移动粘接膜将其设置于粘接面积上的子步骤。

公开(公告)号：CN1155162A

公开(公告)日：1997-07-23

申请号：CN96121929.7

申请日：1996-10-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 方庆一郎 ,  松田修一 ,  小野浩德

IPC: H01L21/98

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 按芯片尺寸封装的半导体器件制造方法中器件包括半导体芯片和载带，所述载带包括绝缘膜和形成在绝缘膜一个面上的布线图形，方法包括用有按半导体芯片粘接面积的预定尺寸的粘接膜将半导体芯片与载带粘接的步骤。粘接步骤包括用冲切法从粘接膜带上切下粘接膜的子步骤，所述粘接膜带处于安装在工作台上的半导体芯片上面，和向下移动粘接膜将其设置于粘接面积上的子步骤。

公开(公告)号：CN1066574C

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN95118615.9

申请日：1995-09-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 方庆一郎 ,  松田修一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种制造包括半导体芯片和载膜的半导体器件的方法，载包括绝缘膜和布线图形，集成电路的半导体芯片的表面上形成有粘合层。每个集成电路具有晶片表面上的电极焊点。在相应于电极焊点的粘合层的区域形成开口，通过相应的粘合层的开口使芯片的电极焊点和载膜的布线图形彼此连接。然后，通过粘合层将芯片和载膜粘合在一起，所述绝缘膜设有形成导电通路的通孔，用于将所述布线图形和外部电路板的电极接点连接。

公开(公告)号：CN1225509A

公开(公告)日：1999-08-11

申请号：CN98126502.2

申请日：1998-12-28

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 松田修一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 配有TAB(载带自动键合)带的半导体器件。在TAB带的一个表面上形成布线的预定图形,具有在公共布线层中的两个或更多个芯片电极的半导体芯片设置于TAB带的另一个表面上。布线和芯片电极通过凸点电连接,该凸点以与芯片电极相面对的关系设置于通孔中。这防止了芯片电极与凸点之间连接失效。

公开(公告)号：CN1128901A

公开(公告)日：1996-08-14

申请号：CN95118615.9

申请日：1995-09-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 方庆一郎 ,  松田修一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种制造包括半导体芯片和载膜的半导体器件的方法，载膜包括绝缘膜和布线图形，集成电路的半导体晶片的表面上形成有粘合层。每个集成电路具有晶片表面上的电极焊点。在相应于电极焊点的粘合层的区域形成开口，然后把晶片按每一集成电路切下，从而获得芯片。之后，通过相应的粘合层的开口使芯片的电极焊点和载膜的布线图形彼此连接。然后，芯片和载膜通过位于其间的粘合层粘合在一起。可以使粘合层形成在载膜上而不形成在芯片上。