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公开(公告)号：CN101877937A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN201010160868.X
申请日：2010-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/484 , H05K1/0245 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供布线电路基板以及具有该布线电路基板的磁头驱动装置。该布线电路基板在基底绝缘层上形成有多个布线图案，在基底绝缘层的背面形成有金属层。相邻的各两条布线图案构成传送线路对。将布线图案的宽度设定在250μm以下，将相邻的布线图案的间隔设定在8μm以上。通过选择覆盖绝缘层的厚度，使传送线路对的差动阻抗为10Ω～50Ω。
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公开(公告)号：CN101431856A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810176155.5
申请日：2008-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02 , G01B11/24 , G01N21/956
CPC classification number: H05K3/285 , G01N21/95684 , H05K1/0269 , H05K2201/0108 , H05K2203/161
Abstract: 布线电路基板，具备导体布图，和被覆导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下的绝缘层。
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公开(公告)号：CN1700436A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510075889.0
申请日：2005-05-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K3/382 , H05K2201/0108 , H05K2201/0969 , H05K2201/09918 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 为了提供形成可靠性高的导体图案、能以高精度安装电子零部件的配线电路基板，在表面光泽度为150～500％的金属支承层(2)上形成绝缘层(3)，并使其浊度值为20～50％，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，藉此获得TAB用带载体(1)。在该TAB用带载体(1)中，由于将金属支承层(2)的表面光泽度设定在500％以下，因此能以高精度对导体图案(4)的形状是否良好进行光学检查。此外，由于将金属支承层(2)的表面光泽度设定为150％以上，将绝缘层(3)的浊度值设定为20～50％，所以用于决定电子零部件(21)的位置的光能够在该绝缘层(3)中很好地透过。其结果是，能够以高精度安装电子零部件(21)。
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公开(公告)号：CN1694604A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510070108.9
申请日：2005-04-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K2203/072 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 为了提供一种以精细的线条形成布线电路图形、而即使采用化学镀锡法在该布线电路图形上形成镀锡层也能够防止布线剥落的布线电路板以及布线电路板的制造方法，在绝缘层1上形成由铬的含有量为8～20重量百分比的镍－铬合金组成的金属薄膜2，在金属薄膜2上形成由铜组成的布线电路图形4。然后，采用化学镀锡法在布线电路图形4露出的表面上形成镀锡层5。
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公开(公告)号：CN103076898A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210303694.7
申请日：2012-08-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/0354 , G06F3/039
CPC classification number: G06F3/0428
Abstract: 本发明提供一种输入设备，当在用笔输入文字等信息时感知到持该笔的手的小拇指等不需要部分时，能够排除该不需要部分的信息。输入设备具备：四边形框状的光波导，其具有四边形形状的输入用中空部；以及控制单元，其设置于该光波导一边的外侧，这些被设置于四边形框状的保持板的表面，并且被四边形框状的保护板覆盖。上述控制单元具备：发光元件，其与上述光波导的多个光射出用的芯的端部相连接；受光元件，其与上述光波导的多个光入射用的芯的端部相连接；以及CPU，其安装有以下程序，当在上述输入用中空部中感知到笔的笔尖的遮光范围以及持该笔的手的遮光范围时，根据该遮光范围的不同而将长的手的遮光范围识别为不需要信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100593964C
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200510082408.9
申请日：2005-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/388 , H05K2203/1105
Abstract: 首先准备由绝缘体薄膜等形成的绝缘层。其次，在绝缘层上依次形成金属薄膜及铜薄膜。接着，在铜薄膜上例如通过干膜等的层压、曝光、显像等处理，形成与后道工序所形成的导体图案相反的图案的电镀保护层。然后，在铜薄膜的未形成电镀保护层的表面上，用电解硫酸铜电镀液通过电镀由铜形成导体图案。接着，通过剥离等手段除去电镀保护层。然后，对铜薄膜实施热处理。这种情况下，在200℃以上300℃以下的温度下保持1小时。随后，通过化学浸蚀除去导体图案下的区域以外的铜薄膜及金属薄膜。
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公开(公告)号：CN1905183A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610108525.2
申请日：2006-07-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 为了提供下述的TAB用带状载体，即，不仅可以使导体图案对绝缘基底层的密合性提高，而且还可以牢固连接半导体元件的金端子与由锡镀层覆盖的连接端子，并且还可以防止导体图案对绝缘基底层的陷入的TAB用带状载体，在TAB用带状载体1中，通过在热固化性聚酰亚胺树脂层2a的上面层压厚度在4μm以下的热塑性聚酰亚胺树脂层2b来形成绝缘基底层2，在该热塑性聚酰亚胺树脂层2b的表面，形成具有被锡镀层13覆盖的内引线9的导体图案7。在该TAB用带状载体1中，即使在高温高压下压接半导体元件21的金端子22和被锡镀层13覆盖的内引线9，也可以防止导体图案对基底绝缘层2的陷入。
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公开(公告)号：CN1240261C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN02802287.4
申请日：2002-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K2201/0305 , H05K2201/09536 , H05K2203/0425 , Y10T156/10
Abstract: 本发明通过确保层叠的导体层与热固性粘合剂层之间的界面具备足够的粘接强度，提高各导体层之间的粘接强度，提供了能够制得可靠性较高的多层布线电路基板的制造方法。该方法是在第1导体层(12)上层叠热固性粘合剂层(15)后，在热固性粘合剂层(15)中形成开口部(14)，然后在常温下往开口部(14)中填充钎焊料粉末(17)。接着，在具备填充了钎焊料粉末(17)的开口部(14)的热固性粘合剂层(15)上层叠第2导体层(23)。最后，加热熔融钎焊料粉末(17)使第1导体层(12)与第2导体层(23)通电相连。
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公开(公告)号：CN100561726C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200610095764.9
申请日：2006-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/0061 , H05K2201/09663 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。在外引线部中，在与设置有外引线配线的基底绝缘层的面相反一侧的面上，设置有多个金属基板。多个金属基板设置成分别空出规定的间隔。此外，在与设置有位于金属基板之间的狭缝部的基底绝缘层的面上的区域相反一侧的面上的区域，不设置外引线配线。作为金属基板，可以使用不锈钢、铜和铜合金等金属。金属基板的线膨胀系数优选为与基底绝缘层的线膨胀系数相同。
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公开(公告)号：CN100539105C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610108525.2
申请日：2006-07-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 为了提供下述的TAB用带状载体，即，不仅可以使导体图案对绝缘基底层的密合性提高，而且还可以牢固连接半导体元件的金端子与由锡镀层覆盖的连接端子，并且还可以防止导体图案对绝缘基底层的陷入的TAB用带状载体，在TAB用带状载体1中，通过在热固化性聚酰亚胺树脂层2a的上面层压厚度在4μm以下的热塑性聚酰亚胺树脂层2b来形成绝缘基底层2，在该热塑性聚酰亚胺树脂层2b的表面，形成具有被锡镀层13覆盖的内引线9的导体图案7。在该TAB用带状载体1中，即使在高温高压下压接半导体元件21的金端子22和被锡镀层13覆盖的内引线9，也可以防止导体图案对基底绝缘层2的陷入。
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