输入设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103076898A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201210303694.7

    申请日:2012-08-23

    CPC classification number: G06F3/0428

    Abstract: 本发明提供一种输入设备,当在用笔输入文字等信息时感知到持该笔的手的小拇指等不需要部分时,能够排除该不需要部分的信息。输入设备具备:四边形框状的光波导,其具有四边形形状的输入用中空部;以及控制单元,其设置于该光波导一边的外侧,这些被设置于四边形框状的保持板的表面,并且被四边形框状的保护板覆盖。上述控制单元具备:发光元件,其与上述光波导的多个光射出用的芯的端部相连接;受光元件,其与上述光波导的多个光入射用的芯的端部相连接;以及CPU,其安装有以下程序,当在上述输入用中空部中感知到笔的笔尖的遮光范围以及持该笔的手的遮光范围时,根据该遮光范围的不同而将长的手的遮光范围识别为不需要信息。

    配线电路基板及配线电路基板的制造方法

    公开(公告)号:CN100593964C

    公开(公告)日:2010-03-10

    申请号:CN200510082408.9

    申请日:2005-06-30

    Abstract: 首先准备由绝缘体薄膜等形成的绝缘层。其次,在绝缘层上依次形成金属薄膜及铜薄膜。接着,在铜薄膜上例如通过干膜等的层压、曝光、显像等处理,形成与后道工序所形成的导体图案相反的图案的电镀保护层。然后,在铜薄膜的未形成电镀保护层的表面上,用电解硫酸铜电镀液通过电镀由铜形成导体图案。接着,通过剥离等手段除去电镀保护层。然后,对铜薄膜实施热处理。这种情况下,在200℃以上300℃以下的温度下保持1小时。随后,通过化学浸蚀除去导体图案下的区域以外的铜薄膜及金属薄膜。

    TAB用带状载体
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1905183A

    公开(公告)日:2007-01-31

    申请号:CN200610108525.2

    申请日:2006-07-24

    Abstract: 为了提供下述的TAB用带状载体,即,不仅可以使导体图案对绝缘基底层的密合性提高,而且还可以牢固连接半导体元件的金端子与由锡镀层覆盖的连接端子,并且还可以防止导体图案对绝缘基底层的陷入的TAB用带状载体,在TAB用带状载体1中,通过在热固化性聚酰亚胺树脂层2a的上面层压厚度在4μm以下的热塑性聚酰亚胺树脂层2b来形成绝缘基底层2,在该热塑性聚酰亚胺树脂层2b的表面,形成具有被锡镀层13覆盖的内引线9的导体图案7。在该TAB用带状载体1中,即使在高温高压下压接半导体元件21的金端子22和被锡镀层13覆盖的内引线9,也可以防止导体图案对基底绝缘层2的陷入。

    TAB用带状载体
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100539105C

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200610108525.2

    申请日:2006-07-24

    Abstract: 为了提供下述的TAB用带状载体,即,不仅可以使导体图案对绝缘基底层的密合性提高,而且还可以牢固连接半导体元件的金端子与由锡镀层覆盖的连接端子,并且还可以防止导体图案对绝缘基底层的陷入的TAB用带状载体,在TAB用带状载体1中,通过在热固化性聚酰亚胺树脂层2a的上面层压厚度在4μm以下的热塑性聚酰亚胺树脂层2b来形成绝缘基底层2,在该热塑性聚酰亚胺树脂层2b的表面,形成具有被锡镀层13覆盖的内引线9的导体图案7。在该TAB用带状载体1中,即使在高温高压下压接半导体元件21的金端子22和被锡镀层13覆盖的内引线9,也可以防止导体图案对基底绝缘层2的陷入。

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