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公开(公告)号：CN116261255A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211563009.4
申请日：2022-12-07
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 带电路的悬挂基板(1)具备布线区域(2)和搭载区域(3)。布线区域(2)具有布线(143A、143B、143C、143D)的一部分。搭载区域(3)与布线区域(2)连续。在搭载区域(3)搭载滑橇(S)。搭载区域具有用于支承滑橇(S)的基座(16A)。布线区域(2)具有金属支承层(11)、配置在金属支承层(11)之上的第1导体层(12)、配置在第1导体层(12)之上的第1绝缘层(13)、以及配置在第1绝缘层(13)之上的第2导体层(14)。第2导体层(14)形成布线(143A、143B、143C、143D)。基座(16A)具有第1导体层(12)。
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公开(公告)号：CN106413240B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201610619791.5
申请日：2016-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在基底绝缘层上形成有导体图案。导体图案包括两个端子部和一个布线部。布线部形成为将两个端子部连接起来并且自各端子部延伸。以覆盖导体图案的端子部和布线部并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式形成有金属覆盖层。金属覆盖层由具有比镍的磁性低的磁性的金属形成，例如由金形成。以将形成于导体图案的金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖并且不将金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。
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公开(公告)号：CN105376960A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510450294.2
申请日：2015-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层的工序；在金属支承层之上以形成有开口部的方式利用感光性固化性绝缘组合物形成固化性绝缘层的工序；使固化性绝缘层固化而形成绝缘层的工序；对金属支承层的自开口部暴露的部分实施微波等离子体处理的工序；以及将金属导通部形成于金属支承层的自开口部暴露的部分之上的工序。
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公开(公告)号：CN101877937B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201010160868.X
申请日：2010-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/484 , H05K1/0245 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供布线电路基板以及具有该布线电路基板的磁头驱动装置。该布线电路基板在基底绝缘层上形成有多个布线图案，在基底绝缘层的背面形成有金属层。相邻的各两条布线图案构成传送线路对。将布线图案的宽度设定在250μm以下，将相邻的布线图案的间隔设定在8μm以上。通过选择覆盖绝缘层的厚度，使传送线路对的差动阻抗为10Ω～50Ω。
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公开(公告)号：CN103187073A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210586828.0
申请日：2012-12-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B21/02 , G11B5/4826 , G11B5/4853 , G11B5/5552 , G11B5/596
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：搭载部，其用于搭载滑橇；支承部，其用于支承搭载部的一端部；相对部，其以与上述搭载部隔开间隔的方式与上述搭载部相对；驱动部，其设置在搭载部与相对部之间。驱动部包括加热器和因加热器发热而热膨胀的膨胀部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107306475B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201710252409.6
申请日：2017-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供布线电路基板和其制作方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成有接地层和第1绝缘层。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。在第1绝缘层上形成有电源用布线图案。以覆盖接地层和第1绝缘层的方式在支承基板上形成有第2绝缘层。以至少一部分与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上接地层和写入用布线图案之间的间隔被设定得大于在该层叠方向上电源用布线图案和写入用布线图案之间的间隔。
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公开(公告)号：CN102006718B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201010266986.9
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN103957662A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410203201.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN1972563B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200610162835.2
申请日：2006-11-24
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 山内大辅
CPC classification number: B32B37/1284 , B32B37/203 , B32B2038/006 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2203/066 , H05K2203/1545 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49885 , Y10T29/4998
Abstract: 在卷到卷步骤中，粘合剂溶液被涂布到包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的释放膜(1)并且该膜(1)穿过被调节到60到150℃的干燥炉(500)，以由此形成粘合层(2)。接着，包括聚酰亚胺膜的绝缘膜(3)在室温下被层叠在粘合层(2)上，以由此制作包括释放膜(1)、粘合层(2)和绝缘膜(3)的分层的制品(6)，其中室温大约为25℃。接着，释放膜(1)从分层的制品(6)剥离，并且包括铜箔的导体膜(4)被层叠到粘合层(2)以由此制作包导体的叠层(8)。
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公开(公告)号：CN107801294B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201710795624.0
申请日：2017-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。
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