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    布线电路基板的制造方法和布线电路基板
    1.
    发明公开
    布线电路基板的制造方法和布线电路基板 审中-公开

    公开(公告)号：CN117769148A

    公开(公告)日：2024-03-26

    申请号：CN202311240933.3

    申请日：2023-09-25

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 福岛健太 ,  高仓隼人 ,  柴田直树 ,  笹冈良介

    IPC: H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

    Abstract: 本发明提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板。布线电路基板(1)的制造方法包含准备基材(S)的准备工序、在基材的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序、在第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序、对基材进行蚀刻而在第1绝缘层的厚度方向上的另一侧形成第1金属支承层(11)的蚀刻工序、和在第1金属支承层的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第2金属支承层(12)的堆积工序。第2金属支承层具有对导体图案的端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(121A)和对导体图案的布线(153A)进行支承的布线支承部(122A)、以及对导体图案的布线(153B)进行支承的布线支承部(122B)。

    布线电路基板
    2.
    发明公开
    布线电路基板 审中-公开

    公开(公告)号：CN117769111A

    公开(公告)日：2024-03-26

    申请号：CN202311240936.7

    申请日：2023-09-25

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 福岛健太 ,  高仓隼人 ,  柴田直树 ,  笹冈良介

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

    Abstract: 布线电路基板(1)具备第1绝缘层(12)、配置在第1绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的导体图案(13)、以及配置在第1绝缘层(12)的厚度方向上的另一侧的金属支承层(11)。金属支承层(11)具有对导体图案(13)的端子(131A、131B、131C)进行支承的端子支承部(111A)、对导体图案(13)的布线(133A)进行支承的布线支承部(112A)和对导体图案(13)的布线(133B)进行支承的布线支承部(112B)。布线支承部(112A、112B)各自的厚度(T1)薄于端子支承部(111A)的厚度(T2)。

    布线电路基板的制造方法
    3.
    发明公开
    布线电路基板的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN115707189A

    公开(公告)日：2023-02-17

    申请号：CN202210891404.9

    申请日：2022-07-27

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 西野晃太 ,  高仓隼人 ,  坂仓孝俊 ,  柴田直树

    IPC: H05K3/00

    Abstract: 本发明提供一种能够可靠地对金属板进行图案化的布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，准备具备绝缘板(75)和配置于绝缘板(75)的厚度方向一侧的面的导体图案(8)的层叠板(91)。在第2工序中，对金属板(55)进行图案化而形成金属支承层(5)。在第1工序和第2工序之后，借助粘接剂片(65)或者粘接剂层(6)将绝缘板(75)和金属支承层(5)粘接。

    布线电路基板
    4.
    发明公开
    布线电路基板 审中-实审

    公开(公告)号：CN113812217A

    公开(公告)日：2021-12-17

    申请号：CN202080034913.9

    申请日：2020-04-08

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 滝本显也 ,  柴田直树 ,  高仓隼人

    IPC: H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40

    Abstract: 布线电路基板(1)具有：金属支承层(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向的一侧；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧，具有第1端子(15)和与第1端子(15)电连接的接地导线残余部分(18)。接地导线残余部分(18)的厚度比第1端子(15)的厚度薄。

    光电混载基板和其制造方法
    6.
    发明授权
    光电混载基板和其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN105637395B

    公开(公告)日：2019-03-29

    申请号：CN201480056198.3

    申请日：2014-09-11

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 柴田直树 ,  辻田雄一

    IPC: G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

    Abstract: 在本发明的光电混载基板中，在基板(21)的一个面设有电布线(22)和光元件(24)，在所述基板(21)的另一个面设有与所述光元件(24)光耦合的光波导路(W)，在所述基板(21)的、设有电布线(22)和光元件(24)的面上，借助粘接层(26)一体地安装有用于加强基板(21)的加强层(25)。另外，在所述基板(21)的、设有光波导路(W)的面上设有用于使所述电布线(22)与外部电连接的连接器焊盘部(36)。采用该结构，加强层(25)在不会对光元件(24)、光波导路(W)造成不良影响的情况下以高强度安装于基板(21)。

    光电混载基板及其制造方法
    7.
    发明授权
    光电混载基板及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN105474058B

    公开(公告)日：2018-12-28

    申请号：CN201480045486.9

    申请日：2014-06-24

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 辻田雄一 ,  柴田直树

    IPC: G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K3/24

    Abstract: 本发明的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、A')，该光电模块部(A、A')具有在绝缘层(1)表面由第1导电图案构成的第1电布线(2)和光元件(10)，所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、A')延伸出来的部分形成为布线部(B)，该布线部(B)在绝缘层(1)的背面具有带状的光波导路(W)，该光波导路(W)具有光信号传送用的芯体(8)并且与所述光元件(10、10')光耦合。而且，在所述布线部(B)的绝缘层(1)表面形成有用于加强所述布线部(B)导电虚设图案(30)。该导电虚设图案(30)一边确保布线部(B)的挠性，一边加强布线部(B)，并且保护光波导路(W)不弯曲、不扭转，因此，抑制光传播损失的增加。

    光电混载模块
    8.
    发明授权
    光电混载模块 有权

    公开(公告)号：CN105103023B

    公开(公告)日：2018-01-16

    申请号：CN201480016968.1

    申请日：2014-03-07

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 辻田雄一 ,  柴田直树 ,  田中直幸 ,  増田将太郎

    IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  H01S5/022

    CPC classification number: G02B6/423 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4283 ,  G02B6/4293

    Abstract: 本发明提供一种使光学元件单元的光学元件和光电混载模块的光波导路的芯部之间的对位变得简单并且准确的光电混载模块。该光电混载模块是具有安装有光学元件(13)的连接器(1)、由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)的光电混载模块，连接器(1)具有相对于光学元件(13)定位形成于规定位置的对位用的凸部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯部(25)的端面定位形成于规定位置的、用于与对位用的凸部(1a)相嵌合的凹部(2a)，连接器(1)和光电混载单元(2)的结合是在使连接器(1)的对位用的凸部(1a)和光电混载单元(2)的凹部(2a)相嵌合的状态下完成的，利用该结合，使得光学元件(13)和芯部(25)处于能够传播光的对位状态。

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