公开(公告)号：CN1700436A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510075889.0

申请日：2005-05-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村圭 ,  石坂整 ,  吉田敦志 ,  疋田贵已

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供形成可靠性高的导体图案、能以高精度安装电子零部件的配线电路基板，在表面光泽度为150～500％的金属支承层(2)上形成绝缘层(3)，并使其浊度值为20～50％，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，藉此获得TAB用带载体(1)。在该TAB用带载体(1)中，由于将金属支承层(2)的表面光泽度设定在500％以下，因此能以高精度对导体图案(4)的形状是否良好进行光学检查。此外，由于将金属支承层(2)的表面光泽度设定为150％以上，将绝缘层(3)的浊度值设定为20～50％，所以用于决定电子零部件(21)的位置的光能够在该绝缘层(3)中很好地透过。其结果是，能够以高精度安装电子零部件(21)。