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公开(公告)号：CN101431856A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810176155.5
申请日：2008-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02 , G01B11/24 , G01N21/956
CPC classification number: H05K3/285 , G01N21/95684 , H05K1/0269 , H05K2201/0108 , H05K2203/161
Abstract: 布线电路基板，具备导体布图，和被覆导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下的绝缘层。
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公开(公告)号：CN1946265A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610138805.8
申请日：2006-09-19
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 恒川诚
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明提供了一种制作布线电路板的工艺，该工艺能防止形成金属须并且在保持连接性的同时还能够减少与电子元件的连接性的不均匀。根据本发明，包括薄金属膜(31)和导体层(33)的布线图形(12)形成于基绝缘层(BIL)上。通过非电镀形成镀锡层(34)，使其覆盖布线图形(12)。然后，对布线图形(12)和镀锡层(34)进行热处理。热处理的温度和热处理的时间分别被调节为175到225℃和2到10分钟。通过热处理，形成了包含铜和锡的混合层(35)。此后，在基绝缘层上形成阻焊剂(SOL)，使其在特定区域内覆盖布线图形(12)和镀锡层(34)。随后，对阻焊剂(SOL)进行热固化处理。
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公开(公告)号：CN118695945A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202380021708.2
申请日：2023-03-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B15/04 , B05D1/18 , B05D5/12 , B05D7/14 , B32B3/02 , B32B15/088 , B32B15/20 , H01L23/36 , H05K1/05
Abstract: 层叠体(1)具备：金属基板(2)，其包含厚度方向上的一侧的面(21)和另一侧的面(22)、以及将一侧的面(21)的周端缘和另一侧的面(22)的周端缘连结的侧面(23)；以及绝缘层(3)，其配置于金属基板(2)的一侧的面(21)和侧面(23)。侧面(23)包含相对于厚度方向倾斜的倾斜面(23S)。
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公开(公告)号：CN101286458A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810096361.5
申请日：2008-04-09
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 恒川诚
CPC classification number: H05K3/0008 , H01L21/4839 , H01L23/49565 , H01L23/49582 , H01L23/544 , H01L24/80 , H01L2223/5442 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K1/0269 , H05K3/0091 , H05K3/0097 , H05K3/1216 , H05K3/28 , H05K2201/09918 , H05K2201/10681 , H05K2203/1545 , H05K2203/166 , Y10T29/49121 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916
Abstract: 本发明提供一种TAB用带状载体，在该TAB用带状载体上的各印刷区域的两侧方形成有定位标记。在网板印刷时，采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板。在光学传感器检测到定位标记时，停止长尺状电路基板的搬送。然后，使用网板印刷装置，在长尺状电路基板的印刷区域内进行阻焊剂的网板印刷。
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公开(公告)号：CN105278740A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510400450.4
申请日：2015-07-09
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 恒川诚
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F1/16 , B32B33/00 , B32B37/02 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/243 , B32B2255/205 , B32B2255/28 , B32B2307/412 , B32B2457/20 , B32B2457/208 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/047 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供电极图案制作用层叠体、其制造方法、触摸面板用基板以及图像显示装置。电极图案制作用层叠体包括：金属基底，其配置于基板的厚度方向的一面，该金属基底的厚度方向的一面的按照日本JIS B0601标准计算出的算术粗糙度Ra为100nm以上；以及电极层，其配置于金属基底的厚度方向的一面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102787307A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210157188.1
申请日：2012-05-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 恒川诚
CPC classification number: C23C18/1619 , C23C18/1675 , G11B5/486 , H05K3/24 , H05K2203/072
Abstract: 本发明提供一种非电解镀装置、非电解镀方法和布线电路基板的制造方法。其中，在非电解镀装置的镀槽中收纳有非电解镀液。参比电极和配极浸渍于非电解镀液中。以与长条状基材的导通部电接触的方式设有导通构件。导通构件、参比电极和配极与恒电位仪连接。主控制装置利用恒电位仪对长条状基材的导通部的电位进行控制，使得以参比电极的电位为基准的长条状基材的导通部的电位与以参比电极的电位为基准的独立部的电位相等。
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公开(公告)号：CN101286458B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200810096361.5
申请日：2008-04-09
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 恒川诚
CPC classification number: H05K3/0008 , H01L21/4839 , H01L23/49565 , H01L23/49582 , H01L23/544 , H01L24/80 , H01L2223/5442 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K1/0269 , H05K3/0091 , H05K3/0097 , H05K3/1216 , H05K3/28 , H05K2201/09918 , H05K2201/10681 , H05K2203/1545 , H05K2203/166 , Y10T29/49121 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916
Abstract: 本发明提供一种TAB用带状载体，在该TAB用带状载体上的各印刷区域的两侧方形成有定位标记。在网板印刷时，采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板。在光学传感器检测到定位标记时，停止长尺状电路基板的搬送。然后，使用网板印刷装置，在长尺状电路基板的印刷区域内进行阻焊剂的网板印刷。
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公开(公告)号：CN101045364A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710093650.5
申请日：2007-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0091 , H05K1/0393 , H05K3/1216 , H05K3/28 , H05K2203/0759 , H05K2203/082 , H05K2203/1545
Abstract: 一种印刷装置，具有：将卷状的长形基材送出的送出部；将液状保护体印刷在由送出部送出的长形基材上的印刷部；以及将由印刷部印刷后的长形基材卷绕成卷状的卷绕部，并在长形基材的搬送方向上的印刷部和卷绕部之间配置吸引部，以对液状保护体中的溶剂进行吸引。
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公开(公告)号：CN117223398A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202280030153.3
申请日：2022-01-26
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 恒川诚
IPC: H05K1/02
Abstract: 集合体片(1)具备多个布线电路基板(2)、框架(3)和增强部(4)。布线电路基板(2)具有支承层(11)、配置在支承层(11)的厚度方向上的一侧的面(S1)上的基底绝缘层(12)和配置在基底绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的面(S11)上的导体图案(13)。框架(3)支承布线电路基板(2)。增强部(4)增强框架(3)。增强部(4)配置在框架(3)的厚度方向上的另一侧的面(S22)上。
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公开(公告)号：CN102732864B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210098058.5
申请日：2012-04-05
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 恒川诚
CPC classification number: C23C18/1619 , B05C3/02 , B05C3/09 , B05C5/00 , C23C18/1671 , C25D17/00 , C25D17/10 , C25D21/12 , H05K1/056 , H05K3/181 , H05K2203/1545
Abstract: 提供一种化学镀装置、化学镀方法和布线电路基板的制造方法。在化学镀装置的镀槽中容纳化学镀液。将参比电极和对电极浸渍于化学镀液中。将导通构件设置成与长条状基材的导体层电接触。导通构件、参比电极和对电极与恒电位仪连接。恒电位仪对在长条状基材的导体层与对电极之间流动的电流进行控制，使得以参比电极的电位为基准的长条状基材的导体层、即作用电极的电位保持恒定。
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