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公开(公告)号：CN102650072A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210045704.1
申请日：2012-02-24
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 国立大学法人信州大学
Abstract: 本发明在一个实施方案中提供了一种复合电镀液。所述复合电镀液包含：电镀金属的盐；至少一种选自碱金属和碱土金属中的元素的硫酸盐；硼酸；碳纳米管；和分散剂。此外，本发明提供了一种采用所述复合电镀液对构件进行电镀的电镀方法，以及通过该电镀方法形成的复合镀膜。本发明的复合电镀液能够形成具有均一的、所需厚度的镀膜。
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公开(公告)号：CN102650072B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201210045704.1
申请日：2012-02-24
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 国立大学法人信州大学
Abstract: 本发明在一个实施方案中提供了一种复合电镀液。所述复合电镀液包含：电镀金属的盐；至少一种选自碱金属和碱土金属中的元素的硫酸盐；硼酸；碳纳米管；和分散剂。此外，本发明提供了一种采用所述复合电镀液对构件进行电镀的电镀方法，以及通过该电镀方法形成的复合镀膜。本发明的复合电镀液能够形成具有均一的、所需厚度的镀膜。
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公开(公告)号：CN101902890B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN200910222930.0
申请日：2009-11-13
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K5/00 , H05K5/02 , G06K19/067
CPC classification number: H05K5/0269
Abstract: 本发明涉及用于容纳电子电路板的容纳壳体和电子设备。容纳壳体包括：下壳体部分，其内部容纳安装电子元件的电路板；以及上壳体部分，其从外部装配在所述下壳体部分上以形成盒状部件。所述下壳体部分和所述上壳体部分包括：平面部分和从平面部分的外周边缘竖立起来的侧壁部分。使用金属材料制成的板状部件形成平面部分和侧壁部分。在下壳体部分的侧壁部分上布置向外突出的接合突出部分。在上壳体部分的侧壁部分上的与下壳体部分的接合突出部分对应的位置布置接合孔，接合孔穿过上壳体部分的侧壁部分。上壳体部分从外部装配在下壳体部分上，并且接合突出部分与接合孔接合，从而下壳体部分与上壳体部分相互固定。
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公开(公告)号：CN102615278A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201110425119.X
申请日：2011-12-16
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 长野县
CPC classification number: C09K5/14 , B22F3/10 , B22F7/08 , B22F9/04 , C01B32/158 , C01B32/182 , C01B2202/00 , C22C1/0425 , C22C1/1084 , C22C26/00 , F28D15/046 , F28F21/02 , F28F21/08 , F28F2245/02 , F28F2255/18 , H01L2924/0002 , Y02P20/124 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/30 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种制造金属复合材料的方法，包括以能够将碳材料粉碎的强度向所述碳材料和金属粉末施加机械冲击力，从而使所述碳材料附着至金属粉末表面。本发明还提供金属复合材料、制造散热部件的方法、以及散热部件。根据本发明的制造金属复合材料的方法、所述金属复合材料、所述制造散热部件的方法以及所述散热部件，可以提高散热效率。
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公开(公告)号：CN102080939A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010560405.2
申请日：2010-11-23
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/427 , B22F7/08 , C25D15/02 , F28D15/0233 , F28D15/046 , H01L2924/0002 , Y10T29/49353 , H01L2924/00
Abstract: 散热部件及其制造方法。本发明公开了一种散热部件，其包括形成在由金属制成的密封容器的内壁上的芯层以及封装在该密封容器中的工作流体。所述芯层包括在金属粉中混合有微碳纤维的层。一方面，该芯层具有第一芯和第二芯结合而成的结构，所述第一芯通过烧结金属粉形成，所述第二芯由混合有微碳纤维的镀层形成，所述第二芯形成为部分填充第一芯内部的气隙，并且覆盖第一芯的表面部分。所述第一芯优选地为铜粉烧结体，所述第二芯优选地由混合有碳纳米管或碳纳米纤维的铜镀层构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102615278B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201110425119.X
申请日：2011-12-16
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 长野县
CPC classification number: C09K5/14 , B22F3/10 , B22F7/08 , B22F9/04 , C01B32/158 , C01B32/182 , C01B2202/00 , C22C1/0425 , C22C1/1084 , C22C26/00 , F28D15/046 , F28F21/02 , F28F21/08 , F28F2245/02 , F28F2255/18 , H01L2924/0002 , Y02P20/124 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/30 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种制造金属复合材料的方法，包括以能够将碳材料粉碎的强度向所述碳材料和金属粉末施加机械冲击力，从而使所述碳材料附着至金属粉末表面。本发明还提供金属复合材料、制造散热部件的方法、以及散热部件。根据本发明的制造金属复合材料的方法、所述金属复合材料、所述制造散热部件的方法以及所述散热部件，可以提高散热效率。
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公开(公告)号：CN101106126A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710136856.1
申请日：2007-07-13
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/36 , H01L23/34 , H01L23/427 , H01L23/40
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/3672 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体模块，在该半导体模块中，混合存在多种工作时具有不同发热量的半导体器件，导热片置于安装在基板上的模块主体与所述半导体器件的外表面之间，并且散热板通过在两块或更多所述半导体器件上覆盖所述半导体器件的外表面而安装在所述导热片上，其中，热导率高的导热片用于所述半导体器件中发热量大的半导体器件，热导率低的导热片用于所述半导体器件中发热量小的半导体器件。
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公开(公告)号：CN111696906B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202010165402.2
申请日：2020-03-11
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L21/683 , H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种基板固定装置，其具有:底板，其内部具备气体供给部；及静电卡盘，其设置在所述底板上。所述静电卡盘具备:基体，其一个表面为吸附对象物的承载面；及贯穿所述基体的插入孔，其内侧面上形成有内螺纹。其中，侧面上形成有外螺纹的拧入部件螺接在所述插入孔内，气体可从所述气体供给部经由所述拧入部件被供给至所述承载面。
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公开(公告)号：CN104519693B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201410432760.X
申请日：2014-08-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H05K5/02
Abstract: 提供电子部件用壳体和电子部件装置，能够实现低成本化，并且具有能够应对薄型化和轻量化的新颖的构造。电子部件用壳体包括下部壳体(10)和上部壳体(20)，下部壳体(10)具备：底板(11)；侧壁(12)，其具备突出部(P)；卡合突起(14)，其形成于侧壁的外表面；以及螺钉孔(15)，其形成于侧壁(12)的设置有突出部(P)的区域，上部壳体(20)具备：顶板(21)；侧壁(22)，在该侧壁(22)形成有卡合孔(24)；以及缺口孔(25a)，其形成于该侧壁(22)的所述顶板(21)侧的区域，下部壳体(10)的突出部(P)与上部壳体(10)的缺口孔(25a)卡合，螺钉孔(15)从缺口孔(25a)露出，而且，下部壳体(10)的卡合突起(14)与上部壳体(20)的卡合孔(24)卡合。
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公开(公告)号：CN1870252A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610080997.1
申请日：2006-05-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/4093 , G11C5/04 , G11C5/143 , H01L23/3672 , H01L2023/405 , H01L2023/4056 , H01L2023/4062 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块10，在该半导体模块中，在电路板11的两个表面上安装半导体器件17，并且在该电路板的两个表面侧设置散热板12a、12b，以覆盖该半导体器件。在电路板11中，形成对散热板12a、12b进行装配的装配孔，并在分别装配到电路板11的两个表面的两个散热板12a、12b设置容纳半导体器件17的容纳凹部18，在两个散热板中与形成该装配孔的位置重叠的位置处，设置装配边缘部25，并且在装配边缘部25设置与散热板12a、12b成一体的固定装置20，该固定装置用于与该装配孔对准，以通过嵌塞将两个散热板12a、12b固定到电路板11上。
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