公开(公告)号：CN1870252A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610080997.1

申请日：2006-05-26

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 上原澄男 ,  青木周三

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/4093 ,  G11C5/04 ,  G11C5/143 ,  H01L23/3672 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体模块10，在该半导体模块中，在电路板11的两个表面上安装半导体器件17，并且在该电路板的两个表面侧设置散热板12a、12b，以覆盖该半导体器件。在电路板11中，形成对散热板12a、12b进行装配的装配孔，并在分别装配到电路板11的两个表面的两个散热板12a、12b设置容纳半导体器件17的容纳凹部18，在两个散热板中与形成该装配孔的位置重叠的位置处，设置装配边缘部25，并且在装配边缘部25设置与散热板12a、12b成一体的固定装置20，该固定装置用于与该装配孔对准，以通过嵌塞将两个散热板12a、12b固定到电路板11上。

公开(公告)号：CN1440058A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN03106141.9

申请日：2003-02-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 上原澄男 ,  永峯义久 ,  饭塚敏文

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/157 ,  Y10T428/12201 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12396 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种形成一种结构的步骤，其中，通过使用模具以冲压的方式使金属板成形，在金属板的一个表面上的预定部分形成第一凹入部分，并通过形成第一凹入部分而形成在金属板另一表面突出的凸出部分，在凸出部分的外围部分的预定部分形成第二凹入部分，和切削在金属板另一表面上形成的凸出部分的步骤。