公开(公告)号：CN101106126A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710136856.1

申请日：2007-07-13

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 青木周三 ,  饭岛久照 ,  酒井克明 ,  陈明聪

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/34 ,  H01L23/427 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体模块，在该半导体模块中，混合存在多种工作时具有不同发热量的半导体器件，导热片置于安装在基板上的模块主体与所述半导体器件的外表面之间，并且散热板通过在两块或更多所述半导体器件上覆盖所述半导体器件的外表面而安装在所述导热片上，其中，热导率高的导热片用于所述半导体器件中发热量大的半导体器件，热导率低的导热片用于所述半导体器件中发热量小的半导体器件。