公开(公告)号：CN102615278B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201110425119.X

申请日：2011-12-16

Applicant: 新光电气工业株式会社 ,  长野县

Inventor： 青木周三 ,  织田卓哉 ,  黑泽卓也 ,  小泉祥治 ,  泷泽秀一 ,  小松丰 ,  安泽真一

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  F28F21/02 ,  F28F21/08

CPC classification number: C09K5/14 ,  B22F3/10 ,  B22F7/08 ,  B22F9/04 ,  C01B32/158 ,  C01B32/182 ,  C01B2202/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/1084 ,  C22C26/00 ,  F28D15/046 ,  F28F21/02 ,  F28F21/08 ,  F28F2245/02 ,  F28F2255/18 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P20/124 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种制造金属复合材料的方法，包括以能够将碳材料粉碎的强度向所述碳材料和金属粉末施加机械冲击力，从而使所述碳材料附着至金属粉末表面。本发明还提供金属复合材料、制造散热部件的方法、以及散热部件。根据本发明的制造金属复合材料的方法、所述金属复合材料、所述制造散热部件的方法以及所述散热部件，可以提高散热效率。

公开(公告)号：CN102615278A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110425119.X

申请日：2011-12-16

Applicant: 新光电气工业株式会社 ,  长野县

Inventor： 青木周三 ,  织田卓哉 ,  黑泽卓也 ,  小泉祥治 ,  泷泽秀一 ,  小松丰 ,  安泽真一

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  F28F21/02 ,  F28F21/08

CPC classification number: C09K5/14 ,  B22F3/10 ,  B22F7/08 ,  B22F9/04 ,  C01B32/158 ,  C01B32/182 ,  C01B2202/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/1084 ,  C22C26/00 ,  F28D15/046 ,  F28F21/02 ,  F28F21/08 ,  F28F2245/02 ,  F28F2255/18 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P20/124 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种制造金属复合材料的方法，包括以能够将碳材料粉碎的强度向所述碳材料和金属粉末施加机械冲击力，从而使所述碳材料附着至金属粉末表面。本发明还提供金属复合材料、制造散热部件的方法、以及散热部件。根据本发明的制造金属复合材料的方法、所述金属复合材料、所述制造散热部件的方法以及所述散热部件，可以提高散热效率。

公开(公告)号：CN104519693B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201410432760.X

申请日：2014-08-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 陈明聪 ,  青木周三 ,  织田卓哉

IPC: H05K5/02

Abstract: 提供电子部件用壳体和电子部件装置，能够实现低成本化，并且具有能够应对薄型化和轻量化的新颖的构造。电子部件用壳体包括下部壳体(10)和上部壳体(20)，下部壳体(10)具备：底板(11)；侧壁(12)，其具备突出部(P)；卡合突起(14)，其形成于侧壁的外表面；以及螺钉孔(15)，其形成于侧壁(12)的设置有突出部(P)的区域，上部壳体(20)具备：顶板(21)；侧壁(22)，在该侧壁(22)形成有卡合孔(24)；以及缺口孔(25a)，其形成于该侧壁(22)的所述顶板(21)侧的区域，下部壳体(10)的突出部(P)与上部壳体(10)的缺口孔(25a)卡合，螺钉孔(15)从缺口孔(25a)露出，而且，下部壳体(10)的卡合突起(14)与上部壳体(20)的卡合孔(24)卡合。

公开(公告)号：CN104810335A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410643282.7

申请日：2014-11-06

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 织田卓哉

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够吸收半导体元件的翘曲等的、新颖结构的碳纳米管片以及半导体装置、碳纳米管片的制造方法以及半导体装置的制造方法。该碳纳米管片包含碳纳米管集合体(10)，其排列有两根以上碳纳米管(10a)；热塑性树脂部(20)，其形成于碳纳米管集合体(10)的中央区域(A)；以及未固化的热固性树脂部(22)，其按照包围热塑性树脂部(20)的方式形成于碳纳米管集合体(10)的外周区域(B)。

公开(公告)号：CN104810335B

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201410643282.7

申请日：2014-11-06

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 织田卓哉

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明提供一种能够吸收半导体元件的翘曲等的、新颖结构的碳纳米管片以及半导体装置、碳纳米管片的制造方法以及半导体装置的制造方法。该碳纳米管片包含碳纳米管集合体(10)，其排列有两根以上碳纳米管(10a)；热塑性树脂部(20)，其形成于碳纳米管集合体(10)的中央区域(A)；以及未固化的热固性树脂部(22)，其按照包围热塑性树脂部(20)的方式形成于碳纳米管集合体(10)的外周区域(B)。

公开(公告)号：CN104519693A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410432760.X

申请日：2014-08-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 陈明聪 ,  青木周三 ,  织田卓哉

IPC: H05K5/02

CPC classification number: G06F1/181 ,  G06F1/183 ,  H05K5/0008

Abstract: 提供电子部件用壳体和电子部件装置，能够实现低成本化，并且具有能够应对薄型化和轻量化的新颖的构造。电子部件用壳体包括下部壳体(10)和上部壳体(20)，下部壳体(10)具备：底板(11)；侧壁(12)，其具备突出部(P)；卡合突起(14)，其形成于侧壁的外表面；以及螺钉孔(15)，其形成于侧壁(12)的设置有突出部(P)的区域，上部壳体(20)具备：顶板(21)；侧壁(22)，在该侧壁(22)形成有卡合孔(24)；以及缺口孔(25a)，其形成于该侧壁(22)的所述顶板(21)侧的区域，下部壳体(10)的突出部(P)与上部壳体(10)的缺口孔(25a)卡合，螺钉孔(15)从缺口孔(25a)露出，而且，下部壳体(10)的卡合突起(14)与上部壳体(20)的卡合孔(24)卡合。

公开(公告)号：CN101295072A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810089238.0

申请日：2008-04-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林秀 ,  根岸彻 ,  织田卓哉 ,  坂口秀明

IPC: G02B26/08 ,  H01L23/02

CPC classification number: G02B26/001

Abstract: 一种光学器件包括半透明构件和在半透明构件上形成的并且具有第一开口的遮光构件。在倾斜表面内形成了与第一开口的侧表面对应的遮光构件的一部分。一种制造该光学器件的方法包括：在半透明构件上形成具有第二开口的掩模，使得第二开口对应于遮光构件的形状和形成区域；通过印刷方法，将含Cr树脂填充进第二开口，其中在树脂中包含了含Cr粒子；对开口中所填充的含Cr树脂进行固化以形成由固化的含Cr树脂制成的遮光构件；以及去除掩模。