公开(公告)号：CN104519693A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410432760.X

申请日：2014-08-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 陈明聪 ,  青木周三 ,  织田卓哉

IPC: H05K5/02

CPC classification number: G06F1/181 ,  G06F1/183 ,  H05K5/0008

Abstract: 提供电子部件用壳体和电子部件装置，能够实现低成本化，并且具有能够应对薄型化和轻量化的新颖的构造。电子部件用壳体包括下部壳体(10)和上部壳体(20)，下部壳体(10)具备：底板(11)；侧壁(12)，其具备突出部(P)；卡合突起(14)，其形成于侧壁的外表面；以及螺钉孔(15)，其形成于侧壁(12)的设置有突出部(P)的区域，上部壳体(20)具备：顶板(21)；侧壁(22)，在该侧壁(22)形成有卡合孔(24)；以及缺口孔(25a)，其形成于该侧壁(22)的所述顶板(21)侧的区域，下部壳体(10)的突出部(P)与上部壳体(10)的缺口孔(25a)卡合，螺钉孔(15)从缺口孔(25a)露出，而且，下部壳体(10)的卡合突起(14)与上部壳体(20)的卡合孔(24)卡合。

公开(公告)号：CN101902890A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200910222930.0

申请日：2009-11-13

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 青木周三 ,  陈明聪

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  G06K19/067

CPC classification number: H05K5/0269

Abstract: 本发明涉及用于容纳电子电路板的容纳壳体和电子设备。容纳壳体包括：下壳体部分，其内部容纳安装电子元件的电路板；以及上壳体部分，其从外部装配在所述下壳体部分上以形成盒状部件。所述下壳体部分和所述上壳体部分包括：平面部分和从平面部分的外周边缘竖立起来的侧壁部分。使用金属材料制成的板状部件形成平面部分和侧壁部分。在下壳体部分的侧壁部分上布置向外突出的接合突出部分。在上壳体部分的侧壁部分上的与下壳体部分的接合突出部分对应的位置布置接合孔，接合孔穿过上壳体部分的侧壁部分。上壳体部分从外部装配在下壳体部分上，并且接合突出部分与接合孔接合，从而下壳体部分与上壳体部分相互固定。

公开(公告)号：CN101902890B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN200910222930.0

申请日：2009-11-13

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 青木周三 ,  陈明聪

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  G06K19/067

CPC classification number: H05K5/0269

Abstract: 本发明涉及用于容纳电子电路板的容纳壳体和电子设备。容纳壳体包括：下壳体部分，其内部容纳安装电子元件的电路板；以及上壳体部分，其从外部装配在所述下壳体部分上以形成盒状部件。所述下壳体部分和所述上壳体部分包括：平面部分和从平面部分的外周边缘竖立起来的侧壁部分。使用金属材料制成的板状部件形成平面部分和侧壁部分。在下壳体部分的侧壁部分上布置向外突出的接合突出部分。在上壳体部分的侧壁部分上的与下壳体部分的接合突出部分对应的位置布置接合孔，接合孔穿过上壳体部分的侧壁部分。上壳体部分从外部装配在下壳体部分上，并且接合突出部分与接合孔接合，从而下壳体部分与上壳体部分相互固定。

公开(公告)号：CN104519693B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201410432760.X

申请日：2014-08-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 陈明聪 ,  青木周三 ,  织田卓哉

IPC: H05K5/02

Abstract: 提供电子部件用壳体和电子部件装置，能够实现低成本化，并且具有能够应对薄型化和轻量化的新颖的构造。电子部件用壳体包括下部壳体(10)和上部壳体(20)，下部壳体(10)具备：底板(11)；侧壁(12)，其具备突出部(P)；卡合突起(14)，其形成于侧壁的外表面；以及螺钉孔(15)，其形成于侧壁(12)的设置有突出部(P)的区域，上部壳体(20)具备：顶板(21)；侧壁(22)，在该侧壁(22)形成有卡合孔(24)；以及缺口孔(25a)，其形成于该侧壁(22)的所述顶板(21)侧的区域，下部壳体(10)的突出部(P)与上部壳体(10)的缺口孔(25a)卡合，螺钉孔(15)从缺口孔(25a)露出，而且，下部壳体(10)的卡合突起(14)与上部壳体(20)的卡合孔(24)卡合。

公开(公告)号：CN103429025B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201310192314.1

申请日：2013-05-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 陈明聪

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0221 ,  G06F1/181

Abstract: 本发明提供一种电子器件壳体和电子设备。该电子器件壳体（1）包括上部壳体（20）和下部壳体（10）。上部壳体（20）包括：上板部分（22）；上侧壁部分（24），其从上板部分（22）的外周延伸出来；以及钩部件（30），其从上侧壁部分（24）延伸出来。下部壳体（10）与上部壳体（20）卡合，并包括：下板部分（12）；下侧壁部分（14），其从下板部分（12）的外周延伸出来；以及收纳部件（40），其从下侧壁部分（14）延伸出来并与钩部件（30）卡合。

公开(公告)号：CN103429025A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310192314.1

申请日：2013-05-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 陈明聪

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0221 ,  G06F1/181

Abstract: 本发明提供一种电子器件壳体和电子设备。该电子器件壳体（1）包括上部壳体（20）和下部壳体（10）。上部壳体（20）包括：上板部分（22）；上侧壁部分（24），其从上板部分（22）的外周延伸出来；以及钩部件（30），其从上侧壁部分（24）延伸出来。下部壳体（10）与上部壳体（20）卡合，并包括：下板部分（12）；下侧壁部分（14），其从下板部分（12）的外周延伸出来；以及收纳部件（40），其从下侧壁部分（14）延伸出来并与钩部件（30）卡合。

公开(公告)号：CN101106126A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710136856.1

申请日：2007-07-13

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 青木周三 ,  饭岛久照 ,  酒井克明 ,  陈明聪

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/34 ,  H01L23/427 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体模块，在该半导体模块中，混合存在多种工作时具有不同发热量的半导体器件，导热片置于安装在基板上的模块主体与所述半导体器件的外表面之间，并且散热板通过在两块或更多所述半导体器件上覆盖所述半导体器件的外表面而安装在所述导热片上，其中，热导率高的导热片用于所述半导体器件中发热量大的半导体器件，热导率低的导热片用于所述半导体器件中发热量小的半导体器件。