温度调节构件和温度调节构件的制造方法

    公开(公告)号:CN117525004A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202310977797.X

    申请日:2023-08-04

    Abstract: 本公开涉及温度调节构件和温度调节构件的制造方法。温度调节构件包括:基体;绝缘基板,其包括内置的发热元件和使发热元件的一部分露出的开口部;电线,其通过开口部连接至发热元件;以及粘合层,其将基体和绝缘基板结合。基体包括连接至开口部的通孔,电线穿过该通孔。粘合层具有位于基体和绝缘基板之间的第一部分,以及填充通孔的第二部分。

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