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公开(公告)号：CN102650072B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201210045704.1
申请日：2012-02-24
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 国立大学法人信州大学
Abstract: 本发明在一个实施方案中提供了一种复合电镀液。所述复合电镀液包含：电镀金属的盐；至少一种选自碱金属和碱土金属中的元素的硫酸盐；硼酸；碳纳米管；和分散剂。此外，本发明提供了一种采用所述复合电镀液对构件进行电镀的电镀方法，以及通过该电镀方法形成的复合镀膜。本发明的复合电镀液能够形成具有均一的、所需厚度的镀膜。
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公开(公告)号：CN102650072A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210045704.1
申请日：2012-02-24
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 国立大学法人信州大学
Abstract: 本发明在一个实施方案中提供了一种复合电镀液。所述复合电镀液包含：电镀金属的盐；至少一种选自碱金属和碱土金属中的元素的硫酸盐；硼酸；碳纳米管；和分散剂。此外，本发明提供了一种采用所述复合电镀液对构件进行电镀的电镀方法，以及通过该电镀方法形成的复合镀膜。本发明的复合电镀液能够形成具有均一的、所需厚度的镀膜。
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公开(公告)号：CN103579140A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310332818.9
申请日：2013-08-02
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: F28F3/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/16 , C01B2202/34 , C01B2202/36 , C23C18/165 , C23C18/1662 , C23C18/1673 , C25D5/006 , C25D15/00 , F28F3/02 , F28F21/02 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种将碳纳米管等碳材料在垂直方向取向的散热元件及其制造方法。本散热元件包括：基体、在与所述基体的规定的面的垂直方向上取向的碳材料、以及填充在所述碳材料的间隙中的镀层，所述碳材料的一部分从所述镀层的表面向与所述基体相反一侧突出。
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公开(公告)号：CN101186826A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710107923.7
申请日：2007-05-15
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , B01J19/006 , B01J19/18 , B01J19/1825 , B01J2219/00038 , B01J2219/00162 , B01J2219/00768 , C01G45/1207 , C01P2006/80 , H05K2203/0796
Abstract: 将用过的碱性高锰酸盐蚀刻液(12)供入反应室(20)内，并将诸如氢氧化钙之类的碱土氢氧化物(14)加入到反应室中，搅动反应室内部的液体，从反应室的侧部或顶部通过过滤器(28)排放液体，刮掉附着在所述过滤器上的沉淀(26)，并从反应室排出沉淀，该沉淀含有不能通过过滤器的并积聚在反应室底部的难溶性或不溶性物质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101350323A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810130767.0
申请日：2008-07-17
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/10 , H01L2224/94 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开一种形成焊料凸点的方法，所述方法对安装在多个焊盘上的导电球进行回流处理，从而形成焊料凸点。所述方法包括：金属膜形成步骤，在焊盘上形成能够与粘性化合物起化学反应的金属膜；有机粘性层形成步骤，使含有粘性化合物的溶液与所述金属膜起化学反应，从而在金属膜上形成有机粘性层；以及导电球安装步骤，向上面形成有机粘性层的焊盘供应导电球，从而通过金属膜将导电球安装在所述焊盘上。
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公开(公告)号：CN101335213A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810129875.6
申请日：2005-03-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L21/4882 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体元件和散热板之间的导热性优良，散热性优良的散热板。在将铟或铟合金用作介于半导体元件和散热板(14)之间的将半导体元件的背面和散热板之间接合的导热接合材料(20)的散热板的制造方法中，将散热板(14)成形为预定形状后，对散热板(14)的表面实施净化处理，随后，将铟或铟合金供给散热板(14)，将铟或铟合金加热、熔融使铟或铟合金(18)粘接到散热板上后，实施使由铟或铟合金构成的导热接合材料(20)的表面平坦化的平坦化加工，得到铟或铟合金一体型散热板。
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公开(公告)号：CN1692182A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100457.X
申请日：2003-10-30
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: C25D3/46
CPC classification number: C25D3/46
Abstract: 一种含有作为银源的氰化物的银电镀液，所述银电镀液的特征在于含有作为光亮剂的至少一种As、Tl、Se和Te的化合物和一种具有苯并噻唑骨架或苯并噁唑骨架的光亮度调节剂。该电镀液最大限度地利用光泽剂的高速特性、对电流密度无影响、生成稳定的无光或半光亮镀层外观并便于控制。
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公开(公告)号：CN100456457C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200510059829.X
申请日：2005-03-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L21/4882 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体元件和散热板之间的导热性优良，散热性优良的散热板。在将铟或铟合金用作介于半导体元件和散热板14之间的将半导体元件的背面和散热板之间接合的导热接合材料20的散热板的制造方法中，将散热板14成形为预定形状后，对散热板14的表面实施净化处理，随后，将铟或铟合金供给散热板14，将铟或铟合金加热、熔融使铟或铟合金18粘接到散热板上后，实施使由铟或铟合金构成的导热接合材料20的表面平坦化的平坦化加工，得到铟或铟合金一体型散热板。
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公开(公告)号：CN1677655A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510059829.X
申请日：2005-03-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L21/4882 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体元件和散热板之间的导热性优良，散热性优良的散热板。在将铟或铟合金用作介于半导体元件和散热板14之间的将半导体元件的背面和散热板之间接合的导热接合材料20的散热板的制造方法中，将散热板14成形为预定形状后，对散热板14的表面实施净化处理，随后，将铟或铟合金供给散热板14，将铟或铟合金加热、熔融使铟或铟合金18粘接到散热板上后，实施使由铟或铟合金构成的导热接合材料20的表面平坦化的平坦化加工，得到铟或铟合金一体型散热板。
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