蚀刻处理方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101378631A

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN200810146717.1

    申请日:2008-08-27

    Inventor: 中村纪和

    CPC classification number: H05K3/381 H05K2203/0793 H05K2203/0796

    Abstract: 本发明涉及一种蚀刻处理方法,其特征在于,当通过使用含有碱性高锰酸盐蚀刻液的去钻污液在树脂部件上进行蚀刻处理时,通过将所述树脂部件浸渍到所述去钻污液中进行蚀刻处理,其中所述去钻污液通过使用用于促进所述去钻污液的蚀刻速率的促进剂和用于抑制所述去钻污液的蚀刻速率的抑制剂中的至少一种物质来调节对形成所述树脂部件的树脂的蚀刻速率。

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