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公开(公告)号：CN101146408B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710161762.X
申请日：2003-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L2924/0002 , H05K3/0005 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/125 , H05K2203/013 , H05K2203/107 , H05K2203/162 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。
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公开(公告)号：CN1692182A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100457.X
申请日：2003-10-30
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: C25D3/46
CPC classification number: C25D3/46
Abstract: 一种含有作为银源的氰化物的银电镀液，所述银电镀液的特征在于含有作为光亮剂的至少一种As、Tl、Se和Te的化合物和一种具有苯并噻唑骨架或苯并噁唑骨架的光亮度调节剂。该电镀液最大限度地利用光泽剂的高速特性、对电流密度无影响、生成稳定的无光或半光亮镀层外观并便于控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1462065A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN03138379.3
申请日：2003-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L2924/0002 , H05K3/0005 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/125 , H05K2203/013 , H05K2203/107 , H05K2203/162 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。
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公开(公告)号：CN1716587B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200510077426.8
申请日：2005-06-16
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/147 , H01L21/6835 , H01L23/14 , H01L23/3677 , H01L23/492 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3511 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 内插器及其制造方法以及使用该内插器的半导体器件。一种内插器(10)，其插入在要安装在其上的半导体芯片(1)和封装板(51)之间，该内插器包括由半导体制成的内插器部分(11)和围绕前述内插器部分(11)与前述内插器部分(11)集成为一体设置的内插器部分(12)。在内插器部分(11、12)的两个表面上，通过绝缘层(13a、13b)形成有布线图案(14a、14b、15a、15b)。这些布线图案通过形成在内插器部分中的所需位置处的通孔电连接。外部内插器部分(12)由绝缘体(树脂)或金属体制成。此外，外部连接端子(16)与内插器(10)的一个表面接合。
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公开(公告)号：CN101146408A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710161762.X
申请日：2003-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L2924/0002 , H05K3/0005 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/125 , H05K2203/013 , H05K2203/107 , H05K2203/162 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。
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公开(公告)号：CN100386854C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN03138379.3
申请日：2003-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L2924/0002 , H05K3/0005 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/125 , H05K2203/013 , H05K2203/107 , H05K2203/162 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。
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公开(公告)号：CN1716587A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510077426.8
申请日：2005-06-16
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/147 , H01L21/6835 , H01L23/14 , H01L23/3677 , H01L23/492 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3511 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 内插器及其制造方法以及使用该内插器的半导体器件。一种内插器(10)，其插入在要安装在其上的半导体芯片(1)和封装板(51)之间，该内插器包括由半导体制成的内插器部分(11)和围绕前述内插器部分(11)与前述内插器部分(11)集成为一体设置的内插器部分(12)。在内插器部分(11、12)的两个表面上，通过绝缘层(13a、13b)形成有布线图案(14a、14b、15a、15b)。这些布线图案通过形成在内插器部分中的所需位置处的通孔电连接。外部内插器部分(12)由绝缘体(树脂)或金属体制成。此外，外部连接端子(16)与内插器(10)的一个表面接合。
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