公开(公告)号：CN1791311A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510129078.4

申请日：2005-11-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  坂口哲夫 ,  向山和也 ,  织田祥子 ,  汤本政宽

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明制造电路基板的方法包括以下步骤：在金属板上形成与该金属板电连接的n层布线层，其中n是1或更大的整数；通过使用该金属板和所述布线层作为镀覆供电路径进行电镀，在所述n层布线层的最上布线层的连接焊盘部分上形成电镀层；以及去除所述金属板。

公开(公告)号：CN101350323A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810130767.0

申请日：2008-07-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 今藤桂 ,  中泽昌夫 ,  真田昌树 ,  织田祥子 ,  小平正司 ,  永田欣司 ,  山崎胜 ,  榎建次郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/10 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种形成焊料凸点的方法，所述方法对安装在多个焊盘上的导电球进行回流处理，从而形成焊料凸点。所述方法包括：金属膜形成步骤，在焊盘上形成能够与粘性化合物起化学反应的金属膜；有机粘性层形成步骤，使含有粘性化合物的溶液与所述金属膜起化学反应，从而在金属膜上形成有机粘性层；以及导电球安装步骤，向上面形成有机粘性层的焊盘供应导电球，从而通过金属膜将导电球安装在所述焊盘上。

公开(公告)号：CN1791311B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200510129078.4

申请日：2005-11-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  坂口哲夫 ,  向山和也 ,  织田祥子 ,  汤本政宽

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的制造电路基板的方法包括以下步骤：在由铜制成的金属板上形成电连接到所述金属板的第一布线层，第一布线层为具有多层结构的接合区，该多层结构的底面侧由金/镍镀层或锡镀层制成而该多层结构的顶面侧由铜层制成；在金属板上形成通过通孔与第一布线层电连接的n层布线层，第一布线层的铜层连接到通孔，其中n是2或更大的整数；形成树脂层，在该树脂层中，在最上布线层的连接焊盘区域上提供有开口部分；通过使用该金属板和所述布线层作为镀覆供电路径进行电镀，在所述最上布线层的连接焊盘区域上形成电镀层；以及去除金属板的步骤，将由铜制成的金属板选择性地去除至金/镍镀层或锡镀层。