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公开(公告)号：CN101146408A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710161762.X
申请日：2003-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L2924/0002 , H05K3/0005 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/125 , H05K2203/013 , H05K2203/107 , H05K2203/162 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。
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公开(公告)号：CN1256776A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN99800134.1
申请日：1999-02-10
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够低成本大批量生产的IC卡,包括通过穿孔或蚀刻方式形成的平面线圈,在平面线圈10中,导线11在基本相同的平面内环绕多次,平面线圈10具有在线圈外部和内部分别形成的外部端子和内部端子,半导体元件12的电极端子12a、12b的形成表面或与形成表面相反的平面与平面线圈10的导线11相对,且该电极端子12a、12b分别位于邻近平面线圈10的外部和内部端子10a和10b的位置,电极端子12a、12b与平面线圈10的端子10a、10b电连接。
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公开(公告)号：CN100539049C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200410004694.2
申请日：2004-03-11
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/495 , H01L23/50 , G03F7/20
CPC classification number: B41J29/393 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 用于在衬底的两侧上形成相对于衬底互为镜像关系的图形的图形绘制装置，所述图形绘制装置依据规定的数据，通过使用例如无掩膜曝光装置或喷墨构图装置的直接绘制装置在衬底的两侧上直接绘制图形，从而形成在衬底的两侧上的图形。
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公开(公告)号：CN100527919C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200410034129.0
申请日：2004-04-22
Applicant: 须贺唯知 , 新光电气工业株式会社 , 冲电气工业株式会社 , 三洋电机株式会社 , 夏普株式会社 , 索尼株式会社 , 株式会社东芝 , 日本电气株式会社 , 株式会社瑞萨科技 , 富士通微电子株式会社 , 松下电器产业株式会社 , 罗姆股份有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49816 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/81054 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81894 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H05K3/3436 , H05K2203/085 , H05K2203/086 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49197 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014
Abstract: 在板上安装电子部件的方法，其中电子部件和在其上安装所述电子部件的安装板被置于真空或惰性气氛中，并在常温下通过使所述电子部件和所述板的焊接部件相互接触把所述电子部件安装在所述板上，所述方法包括：利用焊料材料在所述电子部件和所述板的至少一个上形成焊接部件，并使所述电子部件和所述板的所述焊接部件相互接触，而不预处理焊接部分的焊接表面。
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公开(公告)号：CN1217396C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN99800134.1
申请日：1999-02-10
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够低成本大批量生产的IC卡，包括通过穿孔或蚀刻方式形成的平面线圈，在平面线圈10中，导线11在基本相同的平面内环绕多次，平面线圈10具有一个用于确定半导体元件12的安装区域的凹槽14，平面线圈10还具有在线圈外部和内部分别形成的外部端子和内部端子，半导体元件12的电极端子12a、12b的形成表面或与形成表面相反的平面与平面线圈10的导线11相对，且该电极端子12a、12b分别位于邻近平面线圈10的外部和内部端子10a和10b的位置，电极端子12a、12b与平面线圈10的端子10a、10b电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101146408B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710161762.X
申请日：2003-05-28
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L2924/0002 , H05K3/0005 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/125 , H05K2203/013 , H05K2203/107 , H05K2203/162 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。
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公开(公告)号：CN101335213A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810129875.6
申请日：2005-03-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L21/4882 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体元件和散热板之间的导热性优良，散热性优良的散热板。在将铟或铟合金用作介于半导体元件和散热板(14)之间的将半导体元件的背面和散热板之间接合的导热接合材料(20)的散热板的制造方法中，将散热板(14)成形为预定形状后，对散热板(14)的表面实施净化处理，随后，将铟或铟合金供给散热板(14)，将铟或铟合金加热、熔融使铟或铟合金(18)粘接到散热板上后，实施使由铟或铟合金构成的导热接合材料(20)的表面平坦化的平坦化加工，得到铟或铟合金一体型散热板。
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公开(公告)号：CN1531039A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410004694.2
申请日：2004-03-11
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/495 , H01L23/50 , G03F7/20
CPC classification number: B41J29/393 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 用于在衬底的两侧上形成相对于衬底互为镜像关系的图形的图形绘制装置，所述图形绘制装置依据规定的数据，通过使用例如无掩膜曝光装置或喷墨构图装置的直接绘制装置在衬底的两侧上直接绘制图形，从而形成在衬底的两侧上的图形。
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公开(公告)号：CN101093361A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710106775.7
申请日：2007-06-20
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: G03B27/58 , G03F7/70291 , G03F7/70358
Abstract: 本发明公开一种图案形成方法及其计算机可读介质，在利用分配给沿对象物的相对移动方向限定的各个曝光区域的多个空间光调制元件使该对象物的表面曝光以在该对象物的表面上形成所希望的图案的图案形成装置中，在该对象物沿与相对移动方向垂直的方向移动，使得该对象物的表面上位于各个曝光区域的边界附近的预定区域位于由空间光调制元件曝光的曝光区域的中心部分附近之后，所述预定区域由与曝光区域对应的空间光调制元件曝光。
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公开(公告)号：CN1260620C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN02159553.4
申请日：2002-12-27
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/70283 , G03F7/70291 , G03F7/70466 , H05K3/0082
Abstract: 一种光学曝光方法和装置，用于在印刷布线板或半导体板上形成图案。以具有不同照射面积和不同扫描间距的多个光束照射要被曝光的表面的单个曝光区，例如，以具有较小照射面积的光束照射外围区，而以具有较大照射面积的光束照射内部区。
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