公开(公告)号：CN101350323A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810130767.0

申请日：2008-07-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 今藤桂 ,  中泽昌夫 ,  真田昌树 ,  织田祥子 ,  小平正司 ,  永田欣司 ,  山崎胜 ,  榎建次郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/10 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种形成焊料凸点的方法，所述方法对安装在多个焊盘上的导电球进行回流处理，从而形成焊料凸点。所述方法包括：金属膜形成步骤，在焊盘上形成能够与粘性化合物起化学反应的金属膜；有机粘性层形成步骤，使含有粘性化合物的溶液与所述金属膜起化学反应，从而在金属膜上形成有机粘性层；以及导电球安装步骤，向上面形成有机粘性层的焊盘供应导电球，从而通过金属膜将导电球安装在所述焊盘上。

公开(公告)号：CN100583423C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200610127687.0

申请日：2006-09-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  永田欣司

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种多层配线基板，通过以预定数目层叠配线层105、108、110、112和绝缘层104、106、107、109构成该多层配线基板，并且该多层配线基板包括设置为一层或多层的加强配线层103，该加强配线层的厚度为35至150μm。

公开(公告)号：CN1929123A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610127687.0

申请日：2006-09-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  永田欣司

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种多层配线基板，通过以预定数目层叠配线层105、108、110、112和绝缘层104、106、107、109构成该多层配线基板，并且该多层配线基板包括设置为一层或多层的加强配线层103，该加强配线层的厚度为35至150μm。