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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101335213A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810129875.6
申请日：2005-03-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L21/4882 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体元件和散热板之间的导热性优良，散热性优良的散热板。在将铟或铟合金用作介于半导体元件和散热板(14)之间的将半导体元件的背面和散热板之间接合的导热接合材料(20)的散热板的制造方法中，将散热板(14)成形为预定形状后，对散热板(14)的表面实施净化处理，随后，将铟或铟合金供给散热板(14)，将铟或铟合金加热、熔融使铟或铟合金(18)粘接到散热板上后，实施使由铟或铟合金构成的导热接合材料(20)的表面平坦化的平坦化加工，得到铟或铟合金一体型散热板。
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公开(公告)号：CN100527919C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200410034129.0
申请日：2004-04-22
Applicant: 须贺唯知 , 新光电气工业株式会社 , 冲电气工业株式会社 , 三洋电机株式会社 , 夏普株式会社 , 索尼株式会社 , 株式会社东芝 , 日本电气株式会社 , 株式会社瑞萨科技 , 富士通微电子株式会社 , 松下电器产业株式会社 , 罗姆股份有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49816 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/81054 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81894 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H05K3/3436 , H05K2203/085 , H05K2203/086 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49197 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014
Abstract: 在板上安装电子部件的方法，其中电子部件和在其上安装所述电子部件的安装板被置于真空或惰性气氛中，并在常温下通过使所述电子部件和所述板的焊接部件相互接触把所述电子部件安装在所述板上，所述方法包括：利用焊料材料在所述电子部件和所述板的至少一个上形成焊接部件，并使所述电子部件和所述板的所述焊接部件相互接触，而不预处理焊接部分的焊接表面。
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公开(公告)号：CN100456457C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200510059829.X
申请日：2005-03-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L21/4882 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体元件和散热板之间的导热性优良，散热性优良的散热板。在将铟或铟合金用作介于半导体元件和散热板14之间的将半导体元件的背面和散热板之间接合的导热接合材料20的散热板的制造方法中，将散热板14成形为预定形状后，对散热板14的表面实施净化处理，随后，将铟或铟合金供给散热板14，将铟或铟合金加热、熔融使铟或铟合金18粘接到散热板上后，实施使由铟或铟合金构成的导热接合材料20的表面平坦化的平坦化加工，得到铟或铟合金一体型散热板。
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公开(公告)号：CN1677655A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510059829.X
申请日：2005-03-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L21/4882 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体元件和散热板之间的导热性优良，散热性优良的散热板。在将铟或铟合金用作介于半导体元件和散热板14之间的将半导体元件的背面和散热板之间接合的导热接合材料20的散热板的制造方法中，将散热板14成形为预定形状后，对散热板14的表面实施净化处理，随后，将铟或铟合金供给散热板14，将铟或铟合金加热、熔融使铟或铟合金18粘接到散热板上后，实施使由铟或铟合金构成的导热接合材料20的表面平坦化的平坦化加工，得到铟或铟合金一体型散热板。
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公开(公告)号：CN1541052A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410034129.0
申请日：2004-04-22
Applicant: 须贺唯知 , 新光电气工业株式会社 , 冲电气工业株式会社 , 三洋电机株式会社 , 夏普株式会社 , 索尼株式会社 , 株式会社东芝 , 日本电气株式会社 , 株式会社日立制作所 , 富士通股份有限公司 , 松下电器产业株式会社 , 三菱电机株式会社 , 罗姆股份有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49816 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/81054 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81894 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H05K3/3436 , H05K2203/085 , H05K2203/086 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49197 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014
Abstract: 在板上安装电子部件的方法，其中电子部件和在其上安装所述电子部件的安装板被置于真空或惰性气氛中，并在常温下通过使所述电子部件和所述板的焊接部件相互接触把所述电子部件安装在所述板上，所述方法包括：利用焊料材料在所述电子部件和所述板的至少一个上形成焊接部件，并使所述电子部件和所述板的所述焊接部件相互接触，而不预处理焊接部分的焊接表面。
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