公开(公告)号：CN101350323A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810130767.0

申请日：2008-07-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 今藤桂 ,  中泽昌夫 ,  真田昌树 ,  织田祥子 ,  小平正司 ,  永田欣司 ,  山崎胜 ,  榎建次郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/10 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种形成焊料凸点的方法，所述方法对安装在多个焊盘上的导电球进行回流处理，从而形成焊料凸点。所述方法包括：金属膜形成步骤，在焊盘上形成能够与粘性化合物起化学反应的金属膜；有机粘性层形成步骤，使含有粘性化合物的溶液与所述金属膜起化学反应，从而在金属膜上形成有机粘性层；以及导电球安装步骤，向上面形成有机粘性层的焊盘供应导电球，从而通过金属膜将导电球安装在所述焊盘上。

公开(公告)号：CN1939816A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610141038.6

申请日：2006-09-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 须山敏明 ,  川原慎 ,  山崎胜 ,  六川贵博

IPC: B65G13/00 ,  B65G49/00 ,  B65G49/05 ,  B65H9/16 ,  B08B3/04 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H05K13/02

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/6776

Abstract: 本发明公开了一种具有多对基板支撑机构的基板传送装置。所述基板支撑机构包括：第一辊，其设在第一旋转轴上；以及第二辊，其设在第二旋转轴上，所述基板支撑机构在沿基板的厚度方向将所述基板支撑在所述第一和第二辊之间的同时，沿传送方向传送所述基板。所述每对基板支撑机构布置为沿所述基板的宽度方向彼此相对，并且所述多对基板支撑机构沿所述传送方向设置。此外，在所述第一和第二旋转轴中的任何一个上设置有基板位置调节部件，所述基板位置调节部件通过与所述基板中平行于所述传送方向的端面接触来调节所述基板的位置。

公开(公告)号：CN1458815A

公开(公告)日：2003-11-26

申请号：CN03123641.3

申请日：2003-05-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 大井和彦 ,  山崎胜 ,  渡边幸路 ,  矢泽孝明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种金属芯基板包括芯层(10)，该芯层包括第一和第二金属板(11，12)，借助插入两者之间的第三绝缘层(13)层叠在一起；第一和第二绝缘层(20，21)分别形成在第一和第二金属板上；第一和第二布线图形(45，46)分别形成在第一和第二绝缘层上。导电装置(40)形成在分别穿过第一绝缘层、第一金属板、第三绝缘层、第二金属板以及第二绝缘层的通孔(22)中，将第一布线图形和第二布线图形电连接。借助通路(44)和通路(43)，第一金属板(11)分别与第一布线图形(45)和第二布线图形(46)电连接。借助通路(42)和通路(41)，第二金属板(12)分别与第二布线图形(46)和第一布线图形(45)电连接。