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公开(公告)号：CN101119823B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200580047087.7
申请日：2005-12-02
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： P·C·安德里卡科斯 , D·F·卡纳佩里 , E·I·库珀 , J·M·科特 , H·德利吉安尼 , L·埃科诺米可斯 , D·C·埃德尔斯坦 , S·弗朗兹 , B·普拉纳萨蒂哈伦 , M·克里希南 , A·P·曼森 , E·G·沃尔顿 , A·C·韦斯特
IPC: B23H3/00
CPC classification number: C25F3/02 , B23H5/08 , C09G1/04 , H01L21/32125
Abstract: 提供了用于硅片互连材料(例如铜)的电-化学-机械抛光(e-CMP)的方法和组合物。该方法包括与具有多种构造的垫一起使用本发明的组合物。
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公开(公告)号：CN101119823A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200580047087.7
申请日：2005-12-02
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： P·C·安德里卡科斯 , D·F·卡纳佩里 , E·I·库珀 , J·M·科特 , H·德利吉安尼 , L·埃科诺米可斯 , D·C·埃德尔斯坦 , S·弗朗兹 , B·普拉纳萨蒂哈伦 , M·克里希南 , A·P·曼森 , E·G·沃尔顿 , A·C·韦斯特
IPC: B23H3/00
CPC classification number: C25F3/02 , B23H5/08 , C09G1/04 , H01L21/32125
Abstract: 提供了用于硅片互连材料(例如铜)的电－化学－机械抛光(e－CMP)的方法和组合物。该方法包括与具有多种构造的垫一起使用本发明的组合物。
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公开(公告)号：CN100341112C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200510001865.0
申请日：2005-01-18
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/5227 , H01L23/53238 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L27/08 , H01L28/10 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05007 , H01L2224/05014 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05084 , H01L2224/05555 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/13007 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电感器及形成电感器的方法，该方法包括：(a)提供半导体衬底；(b)在衬底的上表面上形成介质层；(c)在介质层中形成下沟槽；(d)在介质层的上表面形成抗蚀剂层；(e)在抗蚀剂层中形成上沟槽，上沟槽与下沟槽对准，上沟槽的底部开口到下沟槽；以及(f)用导体完全填充下沟槽并至少部分地填充上沟槽，以形成电感器。该电感器包括上表面、下表面和侧壁，所述电感器的下部延伸固定距离进入半导体衬底上形成的介质层中，且上部在所述介质层上延伸；以及电接触所述电感器的装置。
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公开(公告)号：CN1649087A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510001865.0
申请日：2005-01-18
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/5227 , H01L23/53238 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L27/08 , H01L28/10 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05007 , H01L2224/05014 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05084 , H01L2224/05555 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/13007 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电感器及形成电感器的方法，该方法包括：(a)提供半导体衬底；(b)在衬底的上表面上形成介质层；(c)在介质层中形成下沟槽；(d)在介质层的上表面形成抗蚀剂层；(e)在抗蚀剂层中形成上沟槽，上沟槽与下沟槽对准，上沟槽的底部开口到下沟槽；以及(f)用导体完全填充下沟槽并至少部分地填充上沟槽，以形成电感器。该电感器包括上表面、下表面和侧壁，所述电感器的下部延伸固定距离进入半导体衬底上形成的介质层中，且上部在所述介质层上延伸；以及电接触所述电感器的装置。
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