公开(公告)号：CN101119823B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200580047087.7

申请日：2005-12-02

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·C·安德里卡科斯 ,  D·F·卡纳佩里 ,  E·I·库珀 ,  J·M·科特 ,  H·德利吉安尼 ,  L·埃科诺米可斯 ,  D·C·埃德尔斯坦 ,  S·弗朗兹 ,  B·普拉纳萨蒂哈伦 ,  M·克里希南 ,  A·P·曼森 ,  E·G·沃尔顿 ,  A·C·韦斯特

IPC: B23H3/00

CPC classification number: C25F3/02 ,  B23H5/08 ,  C09G1/04 ,  H01L21/32125

Abstract: 提供了用于硅片互连材料(例如铜)的电-化学-机械抛光(e-CMP)的方法和组合物。该方法包括与具有多种构造的垫一起使用本发明的组合物。

公开(公告)号：CN1670945A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510002639.4

申请日：2005-01-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·P·甘比诺 ,  W·T·莫特西夫 ,  E·G·沃尔顿

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01F41/041 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/02 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了高性能铜感应器的集成，其中在最后的金属级和最后的金属+1级上形成高的Cu叠层螺旋感应器，金属级通过具有与在最后的金属级和最后的金属+1级上的螺旋金属感应器相同的螺旋形状的条形过孔互连。本发明提供了用于集成厚感应器的形成与接合焊盘、端子和具有最后的金属+1布线的互连布线的形成的方法。本发明使用介质沉积、隔离物形成、和/或选择沉积诸如CoWP的钝化金属以钝化在最后的金属层之后形成的Cu感应器。

公开(公告)号：CN100370598C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200510002639.4

申请日：2005-01-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·P·甘比诺 ,  W·T·莫特西夫 ,  E·G·沃尔顿

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01F41/041 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/02 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了高性能铜感应器的集成，其中在最后的金属级和最后的金属+1级上形成高的Cu叠层螺旋感应器，金属级通过具有与在最后的金属级和最后的金属+1级上的螺旋金属感应器相同的螺旋形状的条形过孔互连。本发明提供了用于集成厚感应器的形成与接合焊盘、端子和具有最后的金属+1布线的互连布线的形成的方法。本发明使用介质沉积、隔离物形成、和/或选择沉积诸如CoWP的钝化金属以钝化在最后的金属层之后形成的Cu感应器。

公开(公告)号：CN101119823A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200580047087.7

申请日：2005-12-02

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·C·安德里卡科斯 ,  D·F·卡纳佩里 ,  E·I·库珀 ,  J·M·科特 ,  H·德利吉安尼 ,  L·埃科诺米可斯 ,  D·C·埃德尔斯坦 ,  S·弗朗兹 ,  B·普拉纳萨蒂哈伦 ,  M·克里希南 ,  A·P·曼森 ,  E·G·沃尔顿 ,  A·C·韦斯特

IPC: B23H3/00

CPC classification number: C25F3/02 ,  B23H5/08 ,  C09G1/04 ,  H01L21/32125

Abstract: 提供了用于硅片互连材料(例如铜)的电－化学－机械抛光(e－CMP)的方法和组合物。该方法包括与具有多种构造的垫一起使用本发明的组合物。