半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN110323219B

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN201811440548.2

    申请日:2018-11-29

    Abstract: 本揭露涉及半导体装置及其制造方法。一种半导体装置,其包含衬底、一对晶体管装置及隔离区。所述对晶体管装置安置于所述衬底上。所述对所述晶体管装置中的每一者包含沟道、在所述沟道上方的栅极电极,及在所述栅极电极旁边的源极/漏极区。所述隔离区安置于所述对所述晶体管装置的所述源极/漏极区之间。所述隔离区具有第一掺杂类型,所述第一掺杂类型与所述源极/漏极区的第二掺杂类型相反。

    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN110323219A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201811440548.2

    申请日:2018-11-29

    Abstract: 本揭露涉及半导体装置及其制造方法。一种半导体装置,其包含衬底、一对晶体管装置及隔离区。所述对晶体管装置安置于所述衬底上。所述对所述晶体管装置中的每一者包含沟道、在所述沟道上方的栅极电极,及在所述栅极电极旁边的源极/漏极区。所述隔离区安置于所述对所述晶体管装置的所述源极/漏极区之间。所述隔离区具有第一掺杂类型,所述第一掺杂类型与所述源极/漏极区的第二掺杂类型相反。

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