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公开(公告)号:CN103915486B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201310684897.X
申请日:2013-12-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L29/41 , H01L29/861
CPC classification number: H01L29/7848 , H01L21/0257 , H01L21/26513 , H01L21/823814 , H01L21/823821 , H01L21/823871 , H01L21/823878 , H01L27/0924 , H01L29/1608 , H01L29/161 , H01L29/165 , H01L29/201 , H01L29/66136 , H01L29/861
Abstract: 本发明涉及高效率的FinFET二极管及其制造方法,该FinFET二极管设计为解决由有效面积减少引起的传统FinFET二极管的劣化问题。FinFET二极管具有掺杂衬底、两组分隔开的基本平行等距细长的半导体鳍结构、形成在两组鳍结构之间且用于鳍结构间的绝缘的电介质层、垂直横过两组鳍结构的多个基本等距及平行的细长栅极结构、以及分别纵向地形成在两组鳍结构之上的两组半导体带。两组半导体带掺杂为具有相反的导电类型:p型和n型。FinFET二极管还具有形成在半导体带之上的金属接触件。在一个实施例中,半导体带可通过外延生长和原位掺杂与鳍结构整体形成。
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公开(公告)号:CN103915486A
公开(公告)日:2014-07-09
申请号:CN201310684897.X
申请日:2013-12-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L29/41 , H01L29/861
CPC classification number: H01L29/7848 , H01L21/0257 , H01L21/26513 , H01L21/823814 , H01L21/823821 , H01L21/823871 , H01L21/823878 , H01L27/0924 , H01L29/1608 , H01L29/161 , H01L29/165 , H01L29/201 , H01L29/66136 , H01L29/861
Abstract: 本发明涉及高效率的FinFET二极管及其制造方法,该FinFET二极管设计为解决由有效面积减少引起的传统FinFET二极管的劣化问题。FinFET二极管具有掺杂衬底、两组分隔开的基本平行等距细长的半导体鳍结构、形成在两组鳍结构之间且用于鳍结构间的绝缘的电介质层、垂直横过两组鳍结构的多个基本等距及平行的细长栅极结构、以及分别纵向地形成在两组鳍结构之上的两组半导体带。两组半导体带掺杂为具有相反的导电类型:p型和n型。FinFET二极管还具有形成在半导体带之上的金属接触件。在一个实施例中,半导体带可通过外延生长和原位掺杂与鳍结构整体形成。
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公开(公告)号:CN107180821A
公开(公告)日:2017-09-19
申请号:CN201611007441.X
申请日:2016-11-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L27/0629 , H01L21/2053 , H01L21/76895 , H01L21/823431 , H01L23/535 , H01L28/20 , H01L29/0847 , H01L29/1608 , H01L29/161 , H01L29/165 , H01L29/24 , H01L29/267 , H01L29/66166 , H01L29/66636 , H01L29/66795 , H01L29/7848 , H01L29/785
Abstract: 本揭露提供一种半导体元件,包含鳍、多个磊晶生长区,以及至少二接触点。鳍自基板向外延伸,且包含半导体材料。磊晶生长区沿着鳍的上表面配置,其中在鳍的上表面,磊晶生长区与不具有磊晶材料的多个区域交替排列。接触点配置于与鳍电接触,其中接触点之间的电阻值至少部分取决于磊晶生长区的排列。
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