一种光子晶体光纤陀螺光路
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118896597A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202411023083.6

    申请日:2024-07-29

    Abstract: 本发明涉及一种光子晶体光纤陀螺光路,属于光纤陀螺技术领域;包括光源、探测器、耦合器、消偏器、Y波导和光子晶体光纤环;其中耦合器包括4个端口,分别为第1端口、第2端口、第3端口和第4端口;Y波导包括3个端口,分别为第5端口、第6端口和第7端口;光源与耦合器的第1端口连通;探测器与耦合器的第2端口连通;耦合器的第3端口为空头端;消偏器的另一端与Y波导的第5端口连通;Y波导的第6端口和第7端口分别与光子晶体光纤环的两个输入端连通;本发明降低了对光学器件偏振性能的要求,减少了对轴熔接点的数量,降低了光纤陀螺的成本和生产工艺难度。

    一种CQFP240封装器件加固及安装方法

    公开(公告)号:CN114071892B

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202111063797.6

    申请日:2021-09-10

    Abstract: 本发明涉及一种CQFP240封装器件加固及安装方法。该封装器件为上下双腔结构,下腔高度较高,使得引脚成形后,比一般CQFP240器件重心高,引脚引线肩至引脚底面达到5.4mm(一般CQFP240器件为4mm)。采用常规加固方法已不能满足产品高量级力学要求。本发明采用与CQFP240封装器件四角底部形状匹配的加固垫片用环氧胶粘接在器件四角,在CQFP240封装器件经过再流焊接后,通过加固垫片底面的注胶槽将环氧胶注入加固垫片与电路板的缝隙,将加固垫片与电路板粘接,实现了CQFP240封装器件的加固与安装。本发明避免了在高量级随机振动试验过程中CQFP240封装器件引脚断裂的情况。

    一种单DAC光纤陀螺Y波导半波电压补偿系统

    公开(公告)号:CN110657795B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201910780302.8

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 一种单DAC光纤陀螺Y波导半波电压补偿系统,涉及光纤陀螺角速率测量技术领域;包括光电探测器、前放电路、A/D转换模块、闭环算法中央处理单元、D/A转换模块、驱动电路、光电调制器和光纤环;对外部光信号依次进行光电转换处理、隔直流、滤波、模数转换处理、闭环计算、数模转换、放大处理,生成Y波导调制信号;将Y波导调制信号发送至光电调制器;光电调制器根据Y波导调制信号对光纤环的光信号进行相位调制,使光信号产生相位差ΦFB;本发明采用了引入比例系数K进行Y波导半波电压的补偿方法,简单可靠地解决了光纤陀螺Y波导半波电压补偿问题。

    一种单DAC光纤陀螺Y波导半波电压补偿系统

    公开(公告)号:CN110657795A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201910780302.8

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 一种单DAC光纤陀螺Y波导半波电压补偿系统,涉及光纤陀螺角速率测量技术领域;包括光电探测器、前放电路、A/D转换模块、闭环算法中央处理单元、D/A转换模块、驱动电路、光电调制器和光纤环;对外部光信号依次进行光电转换处理、隔直流、滤波、模数转换处理、闭环计算、数模转换、放大处理,生成Y波导调制信号;将Y波导调制信号发送至光电调制器;光电调制器根据Y波导调制信号对光纤环的光信号进行相位调制,使光信号产生相位差ΦFB;本发明采用了引入比例系数K进行Y波导半波电压的补偿方法,简单可靠地解决了光纤陀螺Y波导半波电压补偿问题。

    一种测微敏感器周期脉冲误差抑制方法及装置

    公开(公告)号:CN114812605B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202210333456.4

    申请日:2022-03-30

    Abstract: 一种测微敏感器周期脉冲误差抑制方法及装置,包括一套超高频采集设备和相应的频域补偿滤波器。使用超高频采集设备实时采集测微敏感器阶梯波驱动信号和敏感器输出信号。以阶梯波驱动信号为IIR滤波器输入信号,敏感器输出信号为IIR滤波器输出信号,求取IIR滤波器传递函数。将得到的传递函数求取逆函数,得到频域补偿滤波器。将阶梯波驱动信号经频域补偿滤波器处理后再驱动波导,可以补偿波导带宽不足导致的非理想频域响应,实现周期脉冲误差的有效抑制,方法简单,误差抑制效果好。

    一种CQFP240封装器件加固及安装方法

    公开(公告)号:CN114071892A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111063797.6

    申请日:2021-09-10

    Abstract: 本发明涉及一种CQFP240封装器件加固及安装方法。该封装器件为上下双腔结构,下腔高度较高,使得引脚成形后,比一般CQFP240器件重心高,引脚引线肩至引脚底面达到5.4mm(一般CQFP240器件为4mm)。采用常规加固方法已不能满足产品高量级力学要求。本发明采用与CQFP240封装器件四角底部形状匹配的加固垫片用环氧胶粘接在器件四角,在CQFP240封装器件经过再流焊接后,通过加固垫片底面的注胶槽将环氧胶注入加固垫片与电路板的缝隙,将加固垫片与电路板粘接,实现了CQFP240封装器件的加固与安装。本发明避免了在高量级随机振动试验过程中CQFP240封装器件引脚断裂的情况。

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