一种铍箔与不锈钢件封接的方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119260092A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411378696.1

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 本发明涉及一种铍箔与不锈钢件封接的方法,包括步骤:S1、预处理,将铍箔进行去油清洗、酸洗,去除表面的油污、氧化物;对不锈钢件、焊料进行包括去油清洗的预处理,去除表面的油污;S2、装配,由下而上依次将铍箔、焊料、不锈钢件的进行装配,得到待钎焊的装配好的组件;S3、钎焊,将装配好的组件置于真空炉内,升高真空炉的炉温并保温,通过高温分解铍箔上的氧化物,使焊料能够有效润湿铍箔,充分有效反应,保温结束后控制降温至室温,取出钎焊后封接件。依据本发明的铍箔与不锈钢件封接法能够有效破除铍箔表面的氧化物,焊料对不锈钢件具有良好的润湿性,发生反应,从而直接实现铍箔与不锈钢件之间的焊接,获得高质量的铍箔与不锈钢件封接件。

    一种绝缘介质材料二次电子产额测试方法及应用

    公开(公告)号:CN113533404A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202110789989.9

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 本发明公开了一种绝缘介质材料二次电子产额测试方法及应用,测试方法包括以下步骤:S1、采用脉冲电子束轰击样品表面考察样品表面正电荷积聚对二次电子发射过程的影响并确定电荷中和操作的次数;S2、基于电荷中和操作的次数测定样品的二次电子产额。本发明的测试方法是基于双层栅网球形二次电子收集器;本发明的二次电子产额测试方法,可以有效对绝缘介质材料表面二次电子发射后积聚的正电荷进行补偿,防止积聚电荷影响二次电子发射带来测试误差;电荷补偿的效果不受材料二次电子产额大小以及样品厚度等因素影响,测试方法的准确性没有适用范围的限制;可以同时测得绝缘介质材料样品的真二次电子产额、背散射电子产额和总二次电子产额。

    一种氮化铝陶瓷的金属化方法

    公开(公告)号:CN108658627B

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201810555372.9

    申请日:2018-06-01

    Abstract: 本发明公开了一种氮化铝陶瓷的金属化方法,包括以下步骤:1)、制备活化Mo‑Mn粉末;2)、加入有机载体,将活化Mo‑Mn粉末配成金属化膏剂;3)、在氮化铝陶瓷表面涂覆金属化膏剂;4)、陶瓷氧化与金属化层烧结:在低温下通入干氢或氢氮混合气体,在900℃后通入湿氢或湿氢氮混合气体,并在900~1100℃保温30~90min,露点控制在15±5℃,在氮化铝陶瓷表面出现氧化铝层;然后继续升温,在1400~1500℃保温45~90min,升温阶段通入干氢或氢氮混合气体,控制露点为5±10℃。本发明解决采用现有活化Mo‑Mn法对氮化铝陶瓷进行金属化处理导致氮化铝陶瓷氧化过度、在烧结过程中氮化铝陶瓷易发生水解的问题,且氧化和烧结一步完成,制备的氮化铝陶瓷‑金属封接件封接强度较高,气密性良好。

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