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公开(公告)号：CN100530620C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200610121409.4
申请日：2006-01-24
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有半导体芯片、电连接到半导体芯片的第一线圈、和电连接到第一线圈的第一电极的半导体装置，包括第二电极，第二电极可电连接到第一电极并且可在半导体装置外部电连接到第二线圈，其特征在于：通过电连接第二电极到第一电极和第二线圈，获得由第一线圈和第二线圈组成的电感。
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公开(公告)号：CN1893052A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610121409.4
申请日：2006-01-24
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有半导体芯片、电连接到半导体芯片的第一线圈、和电连接到第一线圈的第一电极的半导体装置，包括第二电极，第二电极可电连接到第一电极并且可在半导体装置外部电连接到第二线圈，其特征在于：通过电连接第二电极到第一电极和第二线圈，获得由第一线圈和第二线圈组成的电感。
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公开(公告)号：CN1848423B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200510121788.2
申请日：2005-12-21
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/645 , H01F2017/008 , H01F2017/0086 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12034 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，包括基板，固定地紧固到基板一侧上的半导体芯片，形成于基板的另一侧上并与半导体芯片电连接的螺旋状线圈，和为了稳定线圈的电感特性而形成于基板与半导体芯片面对的一侧表面上的导电图案。
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公开(公告)号：CN1848423A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510121788.2
申请日：2005-12-21
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/645 , H01F2017/008 , H01F2017/0086 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12034 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，包括基板，固定地紧固到基板一侧上的半导体芯片，形成于基板的另一侧上并与半导体芯片电连接的螺旋状线圈，和为了稳定线圈的电感特性而形成于基板与半导体芯片面对的一侧表面上的导电图案。
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公开(公告)号：CN100492619C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200410071244.5
申请日：2004-07-16
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
IPC: H01L23/12 , H01L23/02 , H01L23/28 , H01L21/58 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L21/60 , H05K1/00 , H01S5/022 , H01L21/50
CPC classification number: H01L33/483 , H01L23/055 , H01L23/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L31/0203 , H01L2224/05553 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4823 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10157 , H01L2924/10158 , H01L2924/10162 , H01L2924/12044 , H01L2924/16152 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种内置与外部热隔离的半导体元件的半导体器件及其制造方法。在本发明的半导体器件(100)包括：载置在支承衬底(11)的表面的半导体元件(16)；覆盖支承衬底(11)的表面以密封半导体元件(16)的外壳材料(12)；将延伸到外部的外部端子(18)和半导体元件(16)电连接的作为连接部件的金属细线(15)；以及通过与半导体元件(16)的侧面接触，将半导体元件(16)机械地固定在支承衬底上的作为固定部的框架材料(14)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1825579A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610004551.0
申请日：2006-01-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H05K1/16 , H03B5/12
CPC classification number: H01L23/49838 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2225/06568 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H05K1/0218 , H05K1/165 , H05K3/4685 , H05K2201/0715 , H01L2924/00
Abstract: 一种抑制电磁场的产生，并满足小型化要求的电路衬底装置。在本发明的电路衬底装置(100)中，第一配线层(110)具有第一电感器(12)和第二电感器(14)。电介质层(115)具有与第一电感器(12)及第二电感器(14)分别电连接的第一通路(70)及第二通路(72)。第二配线层(120)具有：桥接线路(30)，其将第一通路(70)及第二通路(72)电连接；导体图案(50)，其设于桥接线路(30)的周围，在第一配线层(110)的越过第一配线图案及第二配线图案的外缘的位置具有外缘。桥接线路(30)作为共面线路起作用，抑制电磁场的产生。
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公开(公告)号：CN1585125A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410054527.9
申请日：2004-07-23
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种具有引线而且在内部构成电路的电路装置。该电路装置(10)具有：第一半导体元件(13A)及第二半导体元件(13B)；第一引线(11A)，经金属细线(15A)与第一半导体元件(13A)或第二半导体元件(13B)电连接，其端部导出到外部；以及第二引线(11B)，经金属细线(15C)连接在第一半导体元件(13A)及第二半导体元件(13B)两者上，电连接第一及第二半导体元件(13A、13B)。
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公开(公告)号：CN1825579B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200610004551.0
申请日：2006-01-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H05K1/16 , H03B5/12
CPC classification number: H01L23/49838 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L25/0657 , H01L2224/32145 , H01L2225/06568 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H05K1/0218 , H05K1/165 , H05K3/4685 , H05K2201/0715 , H01L2924/00
Abstract: 一种抑制电磁场的产生，并满足小型化要求的电路衬底装置。在本发明的电路衬底装置(100)中，第一配线层(110)具有第一电感器(12)和第二电感器(14)。电介质层(115)具有与第一电感器(12)及第二电感器(14)分别电连接的第一通路(70)及第二通路(72)。第二配线层(120)具有：桥接线路(30)，其将第一通路(70)及第二通路(72)电连接；导体图案(50)，其设于桥接线路(30)的周围，在第一配线层(110)的越过第一配线图案及第二配线图案的外缘的位置具有外缘。桥接线路(30)作为共面线路起作用，抑制电磁场的产生。
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公开(公告)号：CN1836329A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200480022901.5
申请日：2004-09-01
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49558 , H01L21/565 , H01L23/315 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，将包括内部具有空隙的电路元件的多个电路元件树脂密封。电路装置(10)具有：内部具有间隙的第一电路元件(13A)、和与第一电路元件(13A)电连接的多个第二电路元件(13B)。第一电路元件(13A)及第二电路元件(13B)由密封树脂(15)密封。第一电路元件(13A)和第二电路元件(13B)分开的距离比第二电路元件(13B)相互间分开的距离长。
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公开(公告)号：CN100474579C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200410054527.9
申请日：2004-07-23
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种具有引线而且在内部构成电路的电路装置。该电路装置(10)具有：第一半导体元件(13A)及第二半导体元件(13B)；第一引线(11A)，经金属细线(15A)与第一半导体元件(13A)或第二半导体元件(13B)电连接，其端部导出到外部；以及第二引线(11B)，经金属细线(15C)连接在第一半导体元件(13A)及第二半导体元件(13B)两者上，电连接第一及第二半导体元件(13A、13B)。
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