公开(公告)号：CN100492619C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200410071244.5

申请日：2004-07-16

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 范合公 ,  坪野谷诚 ,  涩泽克彦 ,  加藤隆规

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H01S5/022 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L23/055 ,  H01L23/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供一种内置与外部热隔离的半导体元件的半导体器件及其制造方法。在本发明的半导体器件(100)包括：载置在支承衬底(11)的表面的半导体元件(16)；覆盖支承衬底(11)的表面以密封半导体元件(16)的外壳材料(12)；将延伸到外部的外部端子(18)和半导体元件(16)电连接的作为连接部件的金属细线(15)；以及通过与半导体元件(16)的侧面接触，将半导体元件(16)机械地固定在支承衬底上的作为固定部的框架材料(14)。

公开(公告)号：CN1581453A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410071244.5

申请日：2004-07-16

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 范合公 ,  坪野谷诚 ,  涩泽克彦 ,  加藤隆规

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L23/055 ,  H01L23/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供一种内置与外部热隔离的半导体元件的半导体器件及其制造方法。在本发明的半导体器件(100)包括：载置在支承衬底(11)的表面的半导体元件(16)；覆盖支承衬底(11)的表面以密封半导体元件(16)的外壳材料(12)；将延伸到外部的外部端子(18)和半导体元件(16)电连接的作为连接部件的金属细线(15)；以及通过与半导体元件(16)的侧面接触，将半导体元件(16)机械地固定在支承衬底上的作为固定部的框架材料(14)。