公开(公告)号：CN100530620C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610121409.4

申请日：2006-01-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体株式会社

Inventor： 佐藤明弘 ,  关口智 ,  镰土清和 ,  坪野谷诚 ,  三田清志 ,  锅田洋一

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有半导体芯片、电连接到半导体芯片的第一线圈、和电连接到第一线圈的第一电极的半导体装置，包括第二电极，第二电极可电连接到第一电极并且可在半导体装置外部电连接到第二线圈，其特征在于：通过电连接第二电极到第一电极和第二线圈，获得由第一线圈和第二线圈组成的电感。

公开(公告)号：CN1848423B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200510121788.2

申请日：2005-12-21

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体株式会社

Inventor： 佐藤明弘 ,  关口智 ,  镰土清和 ,  黑川和成 ,  坪野谷诚 ,  三田清志 ,  锅田洋一 ,  泽井彻郎 ,  今冈俊一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/645 ,  H01F2017/008 ,  H01F2017/0086 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括基板，固定地紧固到基板一侧上的半导体芯片，形成于基板的另一侧上并与半导体芯片电连接的螺旋状线圈，和为了稳定线圈的电感特性而形成于基板与半导体芯片面对的一侧表面上的导电图案。

公开(公告)号：CN1848423A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200510121788.2

申请日：2005-12-21

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体株式会社

Inventor： 佐藤明弘 ,  关口智 ,  镰土清和 ,  黑川和成 ,  坪野谷诚 ,  三田清志 ,  锅田洋一 ,  泽井彻郎 ,  今冈俊一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/645 ,  H01F2017/008 ,  H01F2017/0086 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括基板，固定地紧固到基板一侧上的半导体芯片，形成于基板的另一侧上并与半导体芯片电连接的螺旋状线圈，和为了稳定线圈的电感特性而形成于基板与半导体芯片面对的一侧表面上的导电图案。

公开(公告)号：CN1893052A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610121409.4

申请日：2006-01-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体株式会社

Inventor： 佐藤明弘 ,  关口智 ,  镰土清和 ,  坪野谷诚 ,  三田清志 ,  锅田洋一

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有半导体芯片、电连接到半导体芯片的第一线圈、和电连接到第一线圈的第一电极的半导体装置，包括第二电极，第二电极可电连接到第一电极并且可在半导体装置外部电连接到第二线圈，其特征在于：通过电连接第二电极到第一电极和第二线圈，获得由第一线圈和第二线圈组成的电感。