Patent search ap:("三洋电机株式会社") AND inv:"坂本则明" Page 9

81.

发明公开
电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1392601A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123154.0

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 , 坂本则明 , 小林义幸 , 中村岳史

IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/00

CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012

Abstract: 目前将具有导电图案的挠性板作为支承基板采用，在其上安装半导体元件，开发将其整体模装的半导体装置。这时会产生以下问题，不能形成多层配线结构、和在制造工序的绝缘树脂板的弯曲显著。本发明采用以绝缘树脂2粘合第一导电膜3和第二导电膜4得到的绝缘树脂板，以第一导电膜3形成第一导电配线层5，以第二导电膜4形成第二导电配线层6，二者以多层配线装置12连接。半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，这样，以第一导电配线层5和第二导电配线层6实现多层配线结构。另外由于有厚厚地形成的第二导电膜4，所以可防止热膨胀系数的不同产生的弯曲。

82.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1392599A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123152.4

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 , 坂本则明 , 小林义幸 , 中村岳史

IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012

Abstract: 以往，将具有导电图案的挠性板作为支承衬底采用，将半导体元件安装于其上，开发整体模装的半导体装置。存在不能形成多层配线结构及制造工序中绝缘树脂板的弯曲明显的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，使用由绝缘树脂被覆导电膜的单面的绝缘树脂板，在绝缘树脂上形成通孔，然后形成导电镀膜，故由蚀刻导电镀膜形成的第一导电配线层和多层连接的第二导电配线层实现多层配线结构。半导体元件固定安装在覆盖第一导电配线层的外敷层树脂上，从而，第一导电配线层形成精致的图案，且自由回旋。形成得较厚的第二导电膜在进行封装后蚀刻变薄，故第二导电配线层也可形成精致图案。

83.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1392598A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123151.6

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 , 坂本则明 , 小林义幸 , 中村岳史

IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 以往，将具有导电图案的挠性板作为支承衬底采用，将半导体元件安装于其上，开发整体模装的半导体装置。这种情况下，存在制造工序中绝缘树脂板的弯曲明显的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，使用由绝缘树脂(2)粘合第一导电膜(3)和第二导电膜(4)形成的绝缘树脂板，由第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，半导体元件(7)固定安装在覆盖第一导电配线层(5)的外敷层树脂(8)上，从而，可使第一导电配线层(5)以精致的图案在半导体元件(7)之下自由布线。形成得较厚的第二导电膜(4)在由封装树脂层(13)进行封装后除去，在绝缘树脂(2)的通孔形成外部电极(14)。

84.

发明公开
电路器件的制造方法失效

公开(公告)号：CN1377215A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN01137593.0

申请日：2001-10-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/06 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49171 , Y10T29/49172 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板安装电路元件的电路器件。但是存在这些支撑基板的厚度构成了电路器件小型、薄型化的障碍的问题。利用分离槽61,在导电箔60上形成每一区块的导电图形51之后,由于在导电图形51上有选择地配置了电镀层81,所以可以实现能稳定地进行电路元件52的小片键合,并且能稳定地进行引线键合的节省资源的、适于批量生产的电路器件的制造方法。

85.

发明公开
半导体器件和半导体模块失效

公开(公告)号：CN1348328A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN01117312.2

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H05K3/30 , H01L23/34 , H01L23/28

CPC classification number: H01L24/32 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68377 , H01L2224/02166 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 在硬盘中安装了固定连接着读写放大用IC的FCA。但是,由于读写放大用IC的散热性较差,该读写放大用IC的温度上升,则读写速度大大降低。这样对硬盘本身的特性产生了很大的影响。在绝缘性树脂13的里面露出散热用的电极15,在该散热用的电极15上固定连接金属板23。该金属板23的里面成为与柔性片的里面实质上同面的位置,而能够与第二支撑部件24简单地固定连接。这样,从半导体器件产生的热量可以通过散热用的电极15、金属板23、第二支撑部件24而良好地释放。

86.

发明公开
半导体器件和半导体组件失效

公开(公告)号：CN1347154A

公开(公告)日：2002-05-01

申请号：CN01116226.0

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L23/34 , H01L23/488 , H05K1/00

Abstract: 在硬盘中安装贴附有读写放大用IC的FCA。但是,由于读写放大用IC的散热性差,所以该读写放大用IC的温度上升,导致读写速度极大地下降。而且,对硬盘本身的特性会产生极大影响。使散热电极15露出在绝缘性树脂13的背面,使金属板23固定在该散热电极15上。该金属板23的背面与柔性片背面实质上处于同一个面的位置,可以与第2支撑部件24简单地粘合。此外,可使散热电极15的表面比焊区14的表面突出,使半导体元件16和散热电极15之间的间隙变窄。因此,从半导体元件产生的热量可以通过散热电极15、金属板23、第2支撑部件24而良好地释出。

87.

发明公开
电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1343086A

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN01116595.2

申请日：2001-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 真下茂明 , 大川克实 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H05K1/00 , H05K1/18 , H05K3/30

CPC classification number: H01L24/48 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48739 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/97 , H01L2225/1029 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3511 , H05K1/187 , H05K1/188 , H05K3/06 , H05K3/202 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/07811 , H01L2224/83205

Abstract: 在于导电箔(60)上形成分离槽(54)之后,装配电路元件,以该导电箔(60)作为支承主板,覆盖绝缘性树脂(50),在将其反转之后,将绝缘性树脂(50)作为支承主板,对导电箔进行研磨,作为电路分离。因此,在不采用支承主板的情况下,可获得电路(50),电路元件(52)支承于绝缘性树脂(50)上的电路装置。另外,电路上,具有绝对必要的导线(L1～L3),由于具有弯曲结构(59)或凸缘(58),可防止脱落。

88.

发明公开
半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1341963A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN01104552.3

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L23/14 , H01L23/28 , H01L23/48 , H01L21/48 , H01L21/50 , H05K1/00

Abstract: 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的,支持基板的厚度使半导体装置大型化,并使组装到其中的半导体元件难于放热。本发明通过将导电图形11A～11D埋入到绝缘性树脂10中而且导电箔20进行半蚀刻后而形成,使其厚度充分薄。由于设置了放热用的电极11D,可提供放热性能优异的半导体装置。