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公开(公告)号：CN1191632C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN01119471.5
申请日：2001-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供散热性良好的光照射装置(68)，该装置(68)具备：至少在上表面形成的导电覆盖膜；电分离的多个导电通路(51)；固定于规定的导电通路(51)上的光半导体元件(65)；以及树脂(67)，覆盖该光半导体元件(65)且成为一体地支持上述导电通路(51)的透镜、并可使光透过。
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公开(公告)号：CN1187806C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01137970.7
申请日：2001-10-02
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/0058 , H05K3/06 , H05K3/20 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及电路装置的制造方法。先有技术有将陶瓷基板、柔性片等作为支撑基板来安装电路元件的电路装置。但是，在该电路装置中，存在未确立实现多层布线的批量生产性高的制造方法的问题。可实现下述的极为节省资源且适合于大量生产的电路装置的制造方法：在导电箔(30)上形成了被分离槽(31)分离的第1层导电图形(41)后，在其上形成多层导电图形(43)，制成多层布线结构，再安装电路元件(46)，用绝缘性树脂(50)进行模塑，对导电箔(30)的背面进行刻蚀而具有多层结构的导电图形(41、43)。
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公开(公告)号：CN1186807C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN02123151.6
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 以往，将具有导电图案的挠性板作为支承衬底采用，将半导体元件安装于其上，开发整体模装的半导体装置。这种情况下，存在制造工序中绝缘树脂板的弯曲明显的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，使用由绝缘树脂(2)粘合第一导电膜(3)和第二导电膜(4)形成的绝缘树脂板，由第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，半导体元件(7)固定安装在覆盖第一导电配线层(5)的外敷层树脂(8)上，从而，可使第一导电配线层(5)以精致的图案在半导体元件(7)之下自由布线。形成得较厚的第二导电膜(4)在由封装树脂层(13)进行封装后除去，在绝缘树脂(2)的通孔形成外部电极(14)。
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公开(公告)号：CN1173400C
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN01111672.2
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 韧性层有一体形成的BGA，作为支持衬底。但是所述支持衬底是本来不必要的余料。而且韧性层自身价格高，韧性层的厚度是半导体器件薄型化的障碍。可通过形成由与第二焊盘17、布线18和引出外部用电极19实际相同的图形的导电覆盖膜11形成的板状体10、或形成经这个导电覆盖膜11半蚀刻的板状体30，使用半导体制造的后步骤制造BGA的结构的半导体器件23。
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公开(公告)号：CN1348214A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01117311.4
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/32013 , H01L2224/32059 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83385 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,但是,因为读写放大用IC的散热性不好,所以该读写放大用IC的温度上升,读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性受大的影响。散热用的电极15露出在绝缘性树脂13的背面,金属板23固定粘接在该散热用的电极15上,该金属板23的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面,能够与第二支持件24简单地固定粘接在一起。因此,半导体元件产生的热能够经散热用的电极15、金属板23、第二支持件24良好地散出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1348213A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01117042.5
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/021 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73257 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H05K1/0204 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,但是,因为读写放大用IC的散热性不好,所以该读写放大用IC的温度上升,读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性大受影响。使半导体元件16的背露出在绝缘性树脂13的背面,金属板23固定粘接在该半导体元件的背面,该金属板23的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面,能够与第二支持件24简单地固定粘接在一起。因此,半导体元件产生的热能够经金属板23、第二支持件24良好地散出。
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公开(公告)号：CN1344133A
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN01132561.5
申请日：2001-09-04
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L22/20 , H01L21/4832 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/06 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法,在形成各块62的导电图形51之后,装配电路元件,用绝缘性树脂50进行模压,对导电箔60的反面进行腐蚀,形成各块的导电图形51。此外,将多个块粘贴到粘性板上,统一进行测定工序和切割工序,用非常省的资源便可实现适合于大量生产的电路装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN1344014A
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN01112389.3
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/05 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/10175 , H01L2224/16 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 采用薄型、轻量的封装。但是,因薄型而产生封装弯曲,因与安装基片的热膨胀系数不同而引起问题,例如发生半导体器件中设置的导电通路的断线,与金属细线的连接不良,半导体器件的可靠性存在问题。提供在绝缘树脂44中埋置比Z轴方向大的X轴－Y轴方向结晶所构成的导电通路40,导电通路40的里面从绝缘树脂44露出地封装的半导体器件。由此,可以抑制绝缘树脂44中埋置的导电通路40的断线。
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公开(公告)号：CN1841728A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610071592.1
申请日：2006-03-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/28 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/162 , G01D11/245 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/328 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体模块及其制造方法，特别是提供两面安装半导体元件且可靠性高的半导体模块及其制造方法。本发明的半导体模块(10)包括：设在由导电材料构成的岛型部(17)及岛型部(17)附近的多个引线(18)，和载置于岛型部(17)上，且将安装有半导体元件(12)的电路衬底(11)的背面向上方露出的树脂密封体(15)，和安装在电路衬底(11)的背面的传感器(13)，和将电路衬底(11)和引线(18)电连接的金属细线(16C)。岛型部(17)、树脂密封体(15)、传感器(13)及引线(18)的一部分被第二密封树脂(20)密封。
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公开(公告)号：CN1217424C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN02126971.8
申请日：2002-07-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 一种照明装置，其使用了散热性好的光照射装置。照明装置40A是由散热性好的光照射装置68安装在周边部具有折弯部71B的金属基板71A上而形成的，所述光照射装置68包括：电隔离的多个导电路51；光半导体元件65，固定安装在所需的导电路51上；可透光的绝缘树脂67，覆盖该光半导体元件65且将所述导电路51支承为一体。
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