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公开(公告)号：CN101529574A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780040366.X
申请日：2007-10-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/13552 , H01L2924/10253 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接结构体，其可达成对向的电路电极相互间的良好的电连接，并可充分提高电路电极间的电特性的长期可靠性。其具有：在第一电路基板(31)的主面(31a)上形成有第一电路电极(32)的第一电路部件(30)；和在第二电路基板(41)的主面(41a)上形成有第二电路电极(42)的第二电路部件(40)；和含有粘接剂组合物和导电粒子(12)的、设置于第一电路部件(30)的主面和第二电路部件(40)的主面之间的、电连接第一及第二电路电极(32)、(42)的电路连接部件(10)，在所述电路连接结构体(1)中，第一及第二电路电极(32)、(42)的厚度为50nm以上，导电粒子(12)的表面侧设置有多个突起部(14)、并使其最外层为镍或镍合金。
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公开(公告)号：CN101232128A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810080423.3
申请日：2004-06-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2203/0594 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2991 , H01L2924/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件30、40彼此连接，该电路构件30是由电极32及绝缘层33在基板31的面31a上邻接而形成；该电路构件40是由电极42及绝缘层43在基板41的面41a上邻接而形成，绝缘层33、43的边缘部33a、43a以主面31a、41a作为基准较电极32、42为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物51，以及导电粒子12，该导电粒子的平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865Gpa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。
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公开(公告)号：CN100380741C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200480001836.8
申请日：2004-06-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2203/0594 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2991 , H01L2924/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件(30)、(40)彼此连接，该电路构件(30)是由电极(32)及绝缘层(33)在基板(31)的面(31a)上邻接而形成；该电路构件(40)是由电极(42)及绝缘层(43)在基板(41)的面(41a)上邻接而形成，绝缘层(33、43)的边缘部(33a、43a)以主面(31a、41a)作为基准较电极(32、42)为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物(51)，以及导电粒子(12)，该导电粒子的平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865Gpa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。
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公开(公告)号：CN1723590A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001836.8
申请日：2004-06-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2203/0594 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2991 , H01L2924/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件30、40彼此连接，该电路构件30是由电极32及绝缘层33在基板31的面31a上邻接而形成；该电路构件40是由电极42及绝缘层43在基板41的面41a上邻接而形成，绝缘层33、43的边缘部33a、43a以主面31a、41a作为基准较电极32、42为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物51，以及导电粒子12，该导电粒子的平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865Gpa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。
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公开(公告)号：CN1110079C
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN97199379.3
申请日：1997-11-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/5383 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H05K3/323 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0133 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101653052B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200880011307.4
申请日：2008-02-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K2201/0191 , H05K2203/0594 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供能够充分地降低通过电路连接用各向异性导电膜电连接的电路电极间的连接电阻的电路连接方法。电路连接方法包括：准备在玻璃基板12a上形成有电路电极12b的电路部件12的工序；准备在基材14a上形成有电路电极14b且电路电极14b中除与电路电极12b连接的部分以外的部分设置有阻焊剂18的柔性线路板14的工序；通过电路连接用各向异性导电膜16以使电路连接用各向异性导电膜16的一部分与阻焊剂18的一部分重叠的方式将电路部件12和柔性线路板14接合的工序。电路连接用各向异性导电膜16的厚度h3为电路电极12b的高度h1和电路电极14b的高度h2之和以下。
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公开(公告)号：CN101611659B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880004949.1
申请日：2008-04-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接薄膜，目的在于将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上，并且实现向电路部件的转移性的改善。本发明的电路连接用粘接薄膜为一种用于粘接第一电路部件和第二电路部件而使用的电路连接用粘接薄膜。该电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层和层积在粘接剂层上的粘接剂层。以粘接剂层与第一电路部件相接的方向，粘贴电路连接用粘接薄膜到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度比粘贴粘接剂层到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层的厚度为0.1～5.0μm。
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公开(公告)号：CN102298989A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110251104.6
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数低于所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数。
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公开(公告)号：CN102298988A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110251065.X
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，并且从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面被包含在所述绝缘性的树脂膜层中，所述树脂膜片的厚度为10～16μm的范围。
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公开(公告)号：CN102298987A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110251063.0
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供树脂膜片的用途，用于通过配置在电子部件的电极间进行连接成型而使该电极间电连接，该树脂膜片是将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积了3层以上，内部包含从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层、或者与所述中心面邻接的至少一个树脂膜层，由所述绝缘性的树脂膜层形成，与该树脂膜片的两表面邻接的处于厚度方向的最上部和最下部的两端的树脂膜层双方由内含导电性粒子的树脂膜层形成，所述内含导电性粒子的树脂膜层的厚度方向的厚度被设定成处于所述最上部和最下部的两端的树脂膜层双方均大于所述导电性粒子的粒径且小于所述导电性粒子的粒径的2倍。
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