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公开(公告)号：CN107484394A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710817757.3
申请日：2017-09-12
Applicant: 广州市天歌音响设备有限公司
CPC classification number: H05K7/205 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K1/144 , H05K7/20145 , H05K2201/042
Abstract: 本发明实施例公开了一种功率放大器，将发热功率元器件通过贴片的方式固定在与功率放大器外壳连接的铝基板上，将非发热功率元器件固定在PCB板上，将铝基板和PCB板分开设置并电性连接，实现了将发热功率元器件发出的热量通过铝基板导到功率放大器外壳上进行散热，解决了目前在发热功率元器件表面连接金属散热器并在金属散热器和发热功率元器件之间涂抹导热硅脂的方式进行散热存在的增加组装加工的工序和难度、导热硅脂涂抹不匀容易产生气泡降低散热效果的技术问题。
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公开(公告)号：CN104766840B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201410344731.8
申请日：2014-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 赵珉基
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0251 , H05K1/113 , H05K1/144 , H05K3/28 , H05K2201/09436 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H05K2203/1327
Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。
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公开(公告)号：CN107431433A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680013911.5
申请日：2016-02-25
Applicant: FDK株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F30/10 , H01F2027/2809 , H01F2027/2819 , H02M1/00 , H02M3/28 , H02M3/33592 , H02M7/003 , H02M2001/0054 , H05K1/0262 , H05K1/144 , H05K1/16 , H05K1/165 , H05K2201/042 , H05K2201/086 , H05K2201/2036 , Y02B70/1491
Abstract: 本发明的绝缘型开关电源包括：第1电路基板(10)，该第1电路基板(10)以图案的方式形成有构成绝缘变压器(T1)的一次绕组(L11)；第2电路基板(20)，该第2电路基板(20)以图案的方式形成有构成绝缘变压器(T1)的二次绕组(L21、L22)，且二次绕组图案部(22)配置为与第1电路基板(10)的一次绕组图案部(12)隔着规定的间隔(G)相对；以及铁心(30)，该铁心(30)由构成绝缘变压器(T1)的磁性体构成，并插入第1电路基板(10)的一次绕组(L11)及第2电路基板(20)的二次绕组(L21、L22)。
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公开(公告)号：CN104051407B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410063419.1
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/16 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K2201/09063 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/063 , H05K2203/1327 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2a）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。
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公开(公告)号：CN103941500B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201310676538.X
申请日：2013-12-11
Applicant: 上海天马微电子有限公司 , 天马微电子股份有限公司
Inventor： 楼腾刚
IPC: G02F1/1362 , G02F1/1368
CPC classification number: H05K1/11 , G02B5/201 , G02F1/13306 , G02F1/1345 , G02F1/13452 , H05K1/144 , H05K1/181
Abstract: 本发明提供一种显示面板，包括第一基板，包括第一导线，位于所述第一基板内测；第二基板，与所述第一基板相对设置、所述第二基板朝向所述第一基板的一侧上包括栅极线和传输栅极驱动信号的第一连接端子，所述栅极线的一端包括第二连接端子；以及各向异性导电层，位于所述第一基板和第二基板之间；其中，所述第一连接端子和第二连接端子通过所述各向异性导电层分别电连接于所述第一导线的两端，所述第二连接端子通过所述第一导线电连接于所述第一连接端子，以使得所述栅极线接收传输自所述第一连接端子的栅极驱动信号。该显示面板具窄边框的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107211531A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680003786.X
申请日：2016-02-01
Applicant: 大陆泰密克微电子有限责任公司
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/053 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K5/0082 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/10287 , H05K2201/10522 , H05K2203/049 , H05K2203/107 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H05K5/066
Abstract: 本发明涉及一种电子部件(E)，该电子部件包括：一个载体元件(1)，一个具有多个电子构件(4)的电路载体(3)，一个与该电路载体(3)导电地连接的导体板(6)，以及一个用于覆盖该电路载体(3)的覆盖元件(2)，其中该覆盖元件(2)安排在该导体板(6)的一个平面侧上并且该载体元件(1)安排在该导体板(6)的一个对置的平面侧上。根据本发明提出，该导体板(6)分别与该载体元件(1)和该覆盖元件(2)焊接。本发明还涉及一种用于生产此类电子部件(E)的方法。
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公开(公告)号：CN104254200B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410065777.6
申请日：2014-02-26
Applicant: 元太科技工业股份有限公司
Inventor： 朱俊威
CPC classification number: H04M1/0277 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明公开了一种电子装置，其包括框架、多块软性电路板以及多个硬件装置。框架可包括第一框体以及第二框体。第一框体与第二框体互相分离，二者之间设有容置空间。软性电路板设于容置空间中。每一块软性电路板包括第一边缘以及相对于第一边缘的第二边缘。软性电路板的第一边缘连接于第一框体。软性电路板的第二边缘连接于第二框体。这些硬件装置分别设置在这些软性电路板上。
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公开(公告)号：CN106961790A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710262311.9
申请日：2017-04-20
Applicant: 广东浪潮大数据研究有限公司
Inventor： 史书汉
CPC classification number: H05K1/144 , H01R11/01 , H05K1/115 , H05K3/36 , H05K2201/042 , H05K2201/10295
Abstract: 本发明提供了一种多层印制电路板PCB及其制作方法，该多层PCB包括：至少两个层叠设置的PCB子板，以及至少一个金属连接件；其中，每一个所述PCB子板，包括：PCB基板，部署在所述PCB基板上的至少一个信号层，以及部署在所述PCB基板上与所述至少一个信号层相连的至少一个过孔；每两个相邻的PCB子板中，第一相邻PCB子板的至少一个过孔与第二相邻PCB子板的至少一个过孔一一对应，相对应的各个所述过孔之间通过所述金属连接件进行连接。本发明实施例提供的多层PCB，易于制作。
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公开(公告)号：CN106804093A
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201710192967.8
申请日：2017-03-28
Applicant: 捷开通讯(深圳)有限公司
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/144 , H05K2201/041
Abstract: 本发明提供一种智能穿戴设备、PCB板转接结构及其设计方法，包括第一PCB板及设置于所述第一PCB板上的转接板，所述第一PCB板与所述转接板之间设置有第一焊盘和与所述第一焊盘一一对应的第一连接点；所述第一PCB板与所述转接板通过所述第一焊盘、第一连接点进行电连接，所述转接板用于与第二PCB板进行电连接，所述转接板与所述第二PCB板之间设置有第二焊盘和与所述第二焊盘一一对应的第二连接点。本发明提出的PCB板转接结构，能够使得不同类型的第二PCB板均可以通过转接板与第一PCB板进行电连接，为厂商提供了更多的选择。
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公开(公告)号：CN104284552B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201410316014.4
申请日：2014-07-04
Applicant: 滨特尔技术解决方案有限责任公司
IPC: H05K7/14
CPC classification number: H05K5/0256 , H05K1/144 , H05K7/1427 , H05K7/1445 , H05K2201/042 , H05K2201/044 , H05K2201/09036 , H05K2201/10409 , H05K2201/2036 , Y10T29/53183
Abstract: 一种用于容纳电子插卡（4a）的柜（1）包括：前部（2）；背部（3）；用于从前部（2）插入插卡（4a）的前卡篮（5）；用于从背部（3）插入插卡（4a）的后卡篮（6）；第一竖直背板（7），其在前卡篮（5）的端部处附连使得其前侧（8）指向柜（1）的前部（2），另一第二背板（11）平行地并且以一定距离布置于第一背板（7）的后侧（9）上使得第二背板（11）的前侧（12）指向柜（1）的背部（3）。间隔件（14）使两个背板(7,11)彼此连接。埋头孔设置于两个平行背板(7,11)的面对后侧(9,13)中至少一个上，并且间隔件（14）与埋头孔的底部接触。选择埋头孔的深度使得在第二背板（11）的前侧（12）与柜（1）的前部（2）之间的距离对应于预定值。这确保了后卡篮（6）足够深，独立于背板(7,11)的变化的厚度。
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