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公开(公告)号：CN109860120B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201711242044.5
申请日：2017-11-30
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/043 , H01L23/10 , H01L23/32 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及一种可拆装大功率半导体元件和封装方法，属于电子器件，所述元件包括筒状的绝缘外环，设置在所述绝缘外环内的阴极组件，所述阴极组件包括连接所述绝缘外环底端的阴极管座，连接所述阴极管座的阴极金属片；设置在所述绝缘外环内的阳极组件，所述阳极组件包括阳极管座，连接所述阳极管座的阳极金属片；以及连接所述阴极组件的门极组件，所述门极组件设有伸出绝缘外环的门极引线；其中，所述阳极金属片和阴极金属片相对设置并通过芯片相连，所述阳极管座与绝缘外环上端通过螺纹连接。本发明的阳极组件通过螺纹连接绝缘外环，拆卸时不会对器件造成损坏，因此能够重复拆装，管壳也可以重复利用。
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公开(公告)号：CN111681995A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010355028.2
申请日：2020-04-29
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L29/74 , H02P1/02
Abstract: 本申请提供了一种晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器，该晶闸管元件包括门极组件和芯片封装组件，芯片封装组件开设有至少部分固定接合门极组件的盲孔，盲孔的轴线垂直于芯片封装组件中的芯片，门极组件包括：门极针，其从门极组件的内部延伸出并抵靠芯片的芯片门极；接线片，其伸出门极组件的顶部以用于连接门极针和引线。晶闸管元件装配结构包括第一散热器、第二散热器以及夹在其中的晶闸管元件。第一散热器和第二散热器通过绝缘紧固件连接。绝缘紧固件的碟簧组套设在绝缘套管的外部且位于第一散热器和绝缘套管之间。利用该晶闸管元件，能够避免焊接且能够降低装配难度，有利于提高软启动器的使用寿命和降低其成本。
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公开(公告)号：CN219248256U
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202223137042.9
申请日：2022-11-24
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本实用新型提供驱动模块，包括壳体和布置在壳体内的驱动电路板，其中，驱动电路板上设置有门极和阴极输出接口、光纤接口和供电接口，门极和阴极输出接口、光纤接口和供电接口分别卡设在壳体上。本实用新型将驱动电路板布置在壳体内，采用一体封装结构对内部电气元器件起到绝缘保护作用，能够有效提高驱动模块的耐压绝缘性能、环境适应能力和抗振动冲击能力，并且有效提高电子元器件的使用寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN218826980U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202222449096.2
申请日：2022-09-15
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供半导体夹具，包括相对布置在压装件两端的压板，位于压装件其中一端的压板与压装件端面之间设有压装垫板，压装垫板与压板之间设有均匀布置的弹性支撑组件。本实用新型涉及的半导体夹具，通过组合弹性支撑组件的并联排列布局，在较小的传力路径上实现大功率半导体所需压装力的均匀分布，减小了组件外部夹具的体积，对尺寸越大，压装力要求越大的大功率半导体器件效果尤为显著；相对于中心施力结构夹具，使用本夹具压装大功率半导体组件可以用压力机通过工装直接对压板上表面中心施加额定压力，再紧固紧固件即可，省去了中心施力夹具的压板调平过程，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN213152023U
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202021206704.1
申请日：2020-06-24
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H03K17/08
Abstract: 本公开提供一种基于逆阻型IGCT的固态开关，包括并联的开关模块和吸收保护模块；其中，所述开关模块包括反向并联的第一逆阻型IGCT和第二逆阻型IGCT，所述第一逆阻型IGCT的阳极为所述开关模块的第一端，所述第一逆阻型IGCT的阴极为所述开关模块的第二端，所述第二逆阻型IGCT的阳极连接所述第一逆阻型IGCT的阴极，所述第二逆阻型IGCT的阴极连接所述第一逆阻型IGCT的阳极；所述吸收保护模块，用于保护所述开关模块。无需在IGCT器件两端反并联二极管或者采用二极管桥式电路结构就可实现双向导通和关断，简化了固态开关的结构，减小了固态开关内部的杂散电感。而且降低了固态开关的损耗，提高了固态开关的电流关断速度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212434600U
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202021870565.2
申请日：2020-08-31
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/13
Abstract: 本说明书一个或多个实施例提供一种绝缘垫块及半导体组件，绝缘垫块包括：本体，所述本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽，所述第一深度与所述第二深度不同；通过深度不同的第一凹槽和第二凹槽，能够满足放电间隙和爬电距离的要求，有效增加爬电距离，同时能够减小绝缘垫块的重量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN221727056U
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202323413473.8
申请日：2023-12-14
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种用于IGCT组件的压装装置，涉及功率器件加工技术领域。本实用新型提供的压装组件包括：底座，底座安装有下压板，下压板用于支撑叠设的压装单元；架体，架体的底部与底座相连，架体的顶部设有加压件，加压件连接有上压板，加压件可驱动上压板上下移动，上压板与下压板相对设置，且位于压装单元的上方，上压板用于压装压装单元形成功率器件；安装于架体的分离机构，分离机构用于将部分功率器件升高，并使升高的功率器件与下方的功率器件分离。可将压装好的功率器件一部分抬高与下方的功率器件分离，降低了工作人员单次取件的总量，减轻了工作人员的取件难度。
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公开(公告)号：CN220067390U
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202320745516.3
申请日：2023-04-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 一种智能控制半导体开关触发装置，用于半导体开关组件的触发，涉及脉冲系统控制领域；所述装置包括光电脉冲输出盒、远程操控盒和监控上位机；所述光电脉冲输出盒包括金属屏蔽盒体、触发控制电路板和光电连接器；所述远程操控盒包括操控盒体和光网转换器；所述触发控制电路板具有脉冲电流输出接口，所述脉冲电流输出接口用于连接所述半导体开关组件；工作人员通过监控上位机和光网转换器配合，能够远程监控半导体开关组件的电流工况，并下发调整指令；通过光电连接器和光网转换器配合，实现由单一电流大小来触发半导体开关转变成不同的触发电流宽度、电流大小触发半导体开关。
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公开(公告)号：CN212278110U
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202021835129.1
申请日：2020-08-27
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种应用于晶闸管的功能模块，功能模块包括绝缘盒和电路板，电路板集成有均压电路、驱动电路和反馈电路；均压电路包括与阳极连接的第一均压端，以及与阴极连接的第二均压端；驱动电路包括与门极连接的驱动端；反馈电路包括与上位机连接以在晶闸管出现故障时发送报警信息的反馈端；绝缘盒包围限制出安装腔，电路板安装于安装腔中，绝缘盒开设有允许第一均压端、第二均压端、驱动端以及反馈端自安装腔露出的开口；绝缘盒在电路板安装于安装腔后填充有灌封胶。如此设计，将驱动功能、均压功能和状态反馈功能集中整合在一个模块中，功能丰富，且具有较好的通用性；另外还具有耐候性广、抗冲击振动能力强以及耐压绝缘性好等优势。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216054678U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202122542912.X
申请日：2021-10-21
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种压接MOSFET的导电组件，包括同轴设置的底盖、上轴套、弹性结构和限位螺钉，所述底盖与连接MOSFET晶体管连接，底盖上设有立柱，所述限位螺钉贯穿上轴套与立柱的顶端连接，上轴套套设于立柱上且可沿轴向方向滑动，所述弹性结构套设于上轴套上，弹性结构的两端分别抵接上轴套和底盖，所述底盖和上轴套为金属材料，所述底盖的底面用于连接MOSFET晶体管，所述MOSFET晶体管通过驱动板与下压块连接，所述上轴套的顶端用于连接上压块；本实用新型提供的压接MOSFET的导电组件结构简单、可靠性好、空间利用率高、安装与后期维护方便。
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