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公开(公告)号：CN116032033A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211634354.2
申请日：2022-12-19
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本申请提供的一种隔离供电光能传送装置，包括：发光器，用于发射光线；聚光机构，设置于所述发光器的出光侧，用于聚焦所述发光器发射的光线；光纤机构，设置于所述聚光机构的出光侧，所述聚光机构聚焦的光线汇聚于所述光纤机构一端口并发射至所述光纤机构的另一端口；分光机构，设置于所述光纤机构的出光侧，用于将所述光纤机构另一端口的光线均匀分配；所述光伏发电机构，设置于所述分光机构的出光侧，用于将接收投射到光伏发电机构表面的均匀分配的光线转换为电能；电源管理模块，用于收集所述光伏发电机构转换的电能。采用本申请提供的装置，能够减小布线难度和线路体积。
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公开(公告)号：CN114038808A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111264988.9
申请日：2021-10-28
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/552 , H01L25/07
Abstract: 本申请提供了一种大功率半导体器件。该大功率半导体器件包括：半导体芯片；半导体芯片位于大功率半导体器件的顶部；内部驱动板，其位于大功率半导体器件的底部；门极铜块，其设置在芯片门极区域与内部驱动板之间；铜块通过弹性导电组件下压位于内部驱动板上的MOSFET；弹性导电组件包括用于调节MOSFET所受压力大小的碟簧。利用该大功率半导体器件，其铜块通过弹性导电组件下压位于所述内部驱动板上的MOSFET，从而确保各个MOSFET所受压力的均匀一致，降低接触热阻与大功率半导体器件的内部压降，并通过控制弹性导电组件中碟簧的压缩量，将压力的大小控制在一定的范围内，防止压坏MOSFET。
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公开(公告)号：CN114123726A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010879876.3
申请日：2020-08-27
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种应用于晶闸管的功能模块，功能模块包括绝缘盒和电路板，电路板集成有均压电路、驱动电路和反馈电路；均压电路包括与阳极连接的第一均压端，以及与阴极连接的第二均压端；驱动电路包括与门极连接的驱动端；反馈电路包括与上位机连接以在晶闸管出现故障时发送报警信息的反馈端；绝缘盒包围限制出安装腔，电路板安装于安装腔中，绝缘盒开设有允许第一均压端、第二均压端、驱动端以及反馈端自安装腔露出的开口；绝缘盒在电路板安装于安装腔后填充有灌封胶。如此设计，将驱动功能、均压功能和状态反馈功能集中整合在一个模块中，功能丰富，且具有较好的通用性；另外还具有耐候性广、抗冲击振动能力强以及耐压绝缘性好等优势。
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公开(公告)号：CN115802667A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211484484.2
申请日：2022-11-24
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明提供驱动模块，包括壳体和布置在壳体内的驱动电路板，其中，驱动电路板上设置有门极和阴极输出接口、光纤接口和供电接口，门极和阴极输出接口、光纤接口和供电接口分别卡设在壳体上。本发明将驱动电路板布置在壳体内，采用一体封装结构对内部电气元器件起到绝缘保护作用，能够有效提高驱动模块的耐压绝缘性能、环境适应能力和抗振动冲击能力，并且有效提高电子元器件的使用寿命和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110061630B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201810052252.7
申请日：2018-01-19
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明公开了一种机车整流装置，包括柜体，柜体包括三个子柜体，每个子柜体的内部设有两个串联的二极管和三个散热器，二极管与散热器交替设置；每个子柜体的外壁上设有接线端和快速熔断器，快速熔断器的一端与接线端连接，快速熔断器的另一端连接在两个二极管之间；柜体的上部还设有两个输出端，每个子柜体中的两个二极管分别与两个输出端一一对应且连接。本发明的整流柜柜体由三个结构、大小均相同的子柜体连接固定而成，本发明的整流柜柜体由整体式改为分体式，柜体结构简单，不仅降低和减少了加工人员装配、安装和维修的难度和时间，而且还方便了运输，多方面降低了生产成本；使得本发明在实现电气功能的同时，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN219248256U
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202223137042.9
申请日：2022-11-24
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本实用新型提供驱动模块，包括壳体和布置在壳体内的驱动电路板，其中，驱动电路板上设置有门极和阴极输出接口、光纤接口和供电接口，门极和阴极输出接口、光纤接口和供电接口分别卡设在壳体上。本实用新型将驱动电路板布置在壳体内，采用一体封装结构对内部电气元器件起到绝缘保护作用，能够有效提高驱动模块的耐压绝缘性能、环境适应能力和抗振动冲击能力，并且有效提高电子元器件的使用寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN218826980U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202222449096.2
申请日：2022-09-15
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供半导体夹具，包括相对布置在压装件两端的压板，位于压装件其中一端的压板与压装件端面之间设有压装垫板，压装垫板与压板之间设有均匀布置的弹性支撑组件。本实用新型涉及的半导体夹具，通过组合弹性支撑组件的并联排列布局，在较小的传力路径上实现大功率半导体所需压装力的均匀分布，减小了组件外部夹具的体积，对尺寸越大，压装力要求越大的大功率半导体器件效果尤为显著；相对于中心施力结构夹具，使用本夹具压装大功率半导体组件可以用压力机通过工装直接对压板上表面中心施加额定压力，再紧固紧固件即可，省去了中心施力夹具的压板调平过程，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN212278110U
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202021835129.1
申请日：2020-08-27
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种应用于晶闸管的功能模块，功能模块包括绝缘盒和电路板，电路板集成有均压电路、驱动电路和反馈电路；均压电路包括与阳极连接的第一均压端，以及与阴极连接的第二均压端；驱动电路包括与门极连接的驱动端；反馈电路包括与上位机连接以在晶闸管出现故障时发送报警信息的反馈端；绝缘盒包围限制出安装腔，电路板安装于安装腔中，绝缘盒开设有允许第一均压端、第二均压端、驱动端以及反馈端自安装腔露出的开口；绝缘盒在电路板安装于安装腔后填充有灌封胶。如此设计，将驱动功能、均压功能和状态反馈功能集中整合在一个模块中，功能丰富，且具有较好的通用性；另外还具有耐候性广、抗冲击振动能力强以及耐压绝缘性好等优势。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216054678U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202122542912.X
申请日：2021-10-21
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种压接MOSFET的导电组件，包括同轴设置的底盖、上轴套、弹性结构和限位螺钉，所述底盖与连接MOSFET晶体管连接，底盖上设有立柱，所述限位螺钉贯穿上轴套与立柱的顶端连接，上轴套套设于立柱上且可沿轴向方向滑动，所述弹性结构套设于上轴套上，弹性结构的两端分别抵接上轴套和底盖，所述底盖和上轴套为金属材料，所述底盖的底面用于连接MOSFET晶体管，所述MOSFET晶体管通过驱动板与下压块连接，所述上轴套的顶端用于连接上压块；本实用新型提供的压接MOSFET的导电组件结构简单、可靠性好、空间利用率高、安装与后期维护方便。
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