公开(公告)号：CN110389240B

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201810361574.X

申请日：2018-04-20

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 刘雅岚 ,  严冰 ,  邹培根 ,  刘艳 ,  赵耿 ,  罗得 ,  刘晓珍

IPC: G01R1/04

Abstract: 本发明涉及一种电耐久用芯片工装，包括：底座，所述底座放置在电耐久试验台的阴极平台上，所述底座的下表面与阴极平台相贴合；所述底座上设有至少一个凹槽，所述凹槽内设有压块，所述压块的上表面凸出于所述底座的上表面，所述压块的上表面上放置芯片。本发明中的电耐久用芯片工装，使芯片能够直接压装在电耐久试验台上，无需将芯片封装进管壳内再进行试验，芯片通过压块工装而不是管壳与电耐久试验端子接触，避免因管壳表面不平整而与电耐久端子无法完全接触而导致的电场不均的问题，从而避免了打火而导致的芯片失效以及管壳报废的问题，降低试验成本。

公开(公告)号：CN110061630B

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN201810052252.7

申请日：2018-01-19

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 窦金龙 ,  唐豹 ,  邹平 ,  彭军华 ,  刘栋 ,  高超 ,  金新亚 ,  赵耿 ,  王飞

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种机车整流装置，包括柜体，柜体包括三个子柜体，每个子柜体的内部设有两个串联的二极管和三个散热器，二极管与散热器交替设置；每个子柜体的外壁上设有接线端和快速熔断器，快速熔断器的一端与接线端连接，快速熔断器的另一端连接在两个二极管之间；柜体的上部还设有两个输出端，每个子柜体中的两个二极管分别与两个输出端一一对应且连接。本发明的整流柜柜体由三个结构、大小均相同的子柜体连接固定而成，本发明的整流柜柜体由整体式改为分体式，柜体结构简单，不仅降低和减少了加工人员装配、安装和维修的难度和时间，而且还方便了运输，多方面降低了生产成本；使得本发明在实现电气功能的同时，提高了工作效率。

公开(公告)号：CN216054678U

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202122542912.X

申请日：2021-10-21

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 王飞 ,  曾文彬 ,  孙文伟 ,  石铿 ,  董超 ,  陈芳林 ,  邹平 ,  赵耿

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18 ,  H01R4/02

Abstract: 本实用新型提供了一种压接MOSFET的导电组件，包括同轴设置的底盖、上轴套、弹性结构和限位螺钉，所述底盖与连接MOSFET晶体管连接，底盖上设有立柱，所述限位螺钉贯穿上轴套与立柱的顶端连接，上轴套套设于立柱上且可沿轴向方向滑动，所述弹性结构套设于上轴套上，弹性结构的两端分别抵接上轴套和底盖，所述底盖和上轴套为金属材料，所述底盖的底面用于连接MOSFET晶体管，所述MOSFET晶体管通过驱动板与下压块连接，所述上轴套的顶端用于连接上压块；本实用新型提供的压接MOSFET的导电组件结构简单、可靠性好、空间利用率高、安装与后期维护方便。